6月30日，根據(jù)上海浦東官方發(fā)布的微信消息，2023世界人工智能大會(huì)將于7月6日至8日在上海舉行。

本次大會(huì)聚焦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚焦技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人文三大話(huà)題，重在大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人、類(lèi)腦智能、元宇宙、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風(fēng)向，攜手北大、清華、復(fù)旦、交大、浙大、同濟(jì)、上科大等知名大學(xué)進(jìn)行深入的探討和交流。

此外，國(guó)內(nèi)外知名學(xué)者、知名企業(yè)家、包括國(guó)際組織代表在內(nèi)的1400多名嘉賓確認(rèn)參會(huì)，其中包括大衛(wèi)?帕特森、約瑟夫?斯發(fā)基斯、曼紐爾?布盧姆、姚期智 4 位圖靈獎(jiǎng)得主，以及諾獎(jiǎng)得主邁克爾?萊維特、80 余位國(guó)內(nèi)外院士齊聚，特斯拉、微軟、亞馬遜、蘋(píng)果、華為、阿里等50多家境內(nèi)外企業(yè)也將參展。

IT之家從官方公告中了解到，在智能機(jī)器人方面，有：特斯拉人形機(jī)器人、理工小貝等智能機(jī)器人；擴(kuò)博風(fēng)機(jī)葉片巡檢機(jī)器人、網(wǎng)易伏羲具身智能工程機(jī)器人、慧拓載山 CARMO 智能礦山運(yùn)載機(jī)器人；微創(chuàng)的手術(shù)機(jī)器人；宇樹(shù)四足機(jī)器人、科大訊飛機(jī)器狗、云深處絕影 Lite3 四足機(jī)器人等，共有20多款機(jī)器人在現(xiàn)場(chǎng)亮相，其中很多都是首秀。

AI大模型方面，商湯日日新 SenseNova、華為云盤(pán)古大模型、阿里巴巴通義千問(wèn)、訊飛星火認(rèn)知大模型、百度文心一言等通用大模型將亮相本次大會(huì)，垂直行業(yè)的大模型應(yīng)用也將亮相，現(xiàn)場(chǎng)共有30多種大模型。

在智能芯片方面，將在現(xiàn)場(chǎng)展出沐曦曦思 N100、燧原的邃思 2.0 和邃思 2.5、昆侖芯 2 代 AI 芯片、海飛科 Compass C10、天數(shù)智芯智鎧 100 等大模型應(yīng)用芯片。

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