聯(lián)發(fā)科去年年底發(fā)布的天璣作為旗艦機芯片。 9300 這是一場很好的翻身仗。

不僅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即將推出的 Redmi K70 天璣被用于至尊版 9300，天璣 9300 在能效測試和實際體驗上，完全不輸同代驍龍。 8 Gen 3 以及蘋果 A17 Pro。

在這些因素中，至少在聯(lián)發(fā)科看來，一個非常重要的因素「全大核設計」。即使在新一代旗艦芯片中，聯(lián)發(fā)科似乎也打算繼續(xù)?！溉蠛嗽O計」。

據(jù)知名博主@數(shù)碼聊天站消息，今年天璣 9400 將用上 arm 最新一代的 CPU 架構，編號「BlackHawk」(黑鷹)，而且 Cortex-X5 內(nèi)部驗證中的超大核 IPC(每個時鐘周期指令數(shù))大于蘋果 A17 Pro。

圖/微博@數(shù)碼聊天站

IPC 在相同頻率下，它是檢驗芯片性能的關鍵指標之一 IPC 性能越高，性能越強。

與此同時，他還指出，天璣 9400 還將繼續(xù)全核戰(zhàn)略，完全切斷傳統(tǒng)意義上的戰(zhàn)略「小核心」。

然而，在核化方面，顯然不僅僅是聯(lián)發(fā)科，高通最近也在不斷加強兩代?！复蠛诵摹箼嘀?，更不用說一直更加重視，「大核心」的蘋果。

但是聯(lián)發(fā)科和高通為何開始學習蘋果重視大核心？

01 高通和聯(lián)發(fā)科正朝著大核化邁進。

驍龍是高通最新旗艦芯片， 8 Gen 3 推出至今算得上是一片好評，不只是一片好評， GPU 遙遙領先，CPU 全面追上蘋果的性能和能效 A17 Pro。

但是在架構模式上，高通做了很大的調(diào)整。上一代驍龍 8 Gen 2 在增加大核心、減少小核心的基礎上，驍龍 8 Gen 3 繼續(xù)增加大核心的總數(shù) 5 個，把小核心數(shù)量減少到小核心數(shù)量。 2 個，形成「1 5 2」三叢集架構。

頻率上，Cortex-X4 超大核主頻來了 3.3GHz，5 個 Cortex-A720 大核被分成「3 2」主頻分別為2組 3.2GHz 和 3.0GHz，另外還有 2 個主頻為 2.3GHz 的小核。

聯(lián)發(fā)科在這里更是如此「激進」，直接宣布「開啟全大核計算時代」。

圖/聯(lián)發(fā)科

在 CPU 部分，天璣 9300 同樣配置了 8 一個核心，但是它沒有使用任何小核心，而是簡單的 4 個 Cortex-X4 超大核以及 4 個 Cortex-A720 大核構成。

相比驍龍 8 Gen 3，天璣 9300 乍一看，非常激進，在正式發(fā)布之前，外界一度非常擔心其功耗表現(xiàn)?！副选?。但是在實際公布之后，我們可以發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科是真正的?！感乃肌?。

首先，天璣 9300 的 4 個 Cortex-X4 事實上，超大核被分成兩組。其中 1 個主頻為 基本和驍龍3.25GHz 8 Gen 3 另外，差不多 3 個主頻則是 2.85GHz的頻率甚至沒有驍龍。 8 Gen 3 的大核高。

第二，在大核上，天璣 9300 的 4 個 Cortex-A720 這一切都受到限制 2.0GHz，在頻率上也比驍龍高 8 Gen 3 小核低。

所以在某種程度上，天璣 9300 表面上看是選擇「4 4」事實上，雙叢集架構更接近傳統(tǒng)「1 3 4」三叢集架構。

這完全不是「原地踏步」。

要知道，超大核的效率明顯大于大核，遠大于小核。也就是說，用超大核跑大核的頻率，用大核跑小核的頻率，不僅僅是性能的提高，更是效率和能效的提高。

事實上，在極客灣測得的能效曲面上，可以看到天璣。 9300 與上一代天璣相比 9200 遙遙領先。

圖/極客灣

但是在幾年前，我們可能仍然很難想象這些變化。

02 蘋果：大核就是好

很多手機愛好者可能還記得，2016 2008年，聯(lián)發(fā)科推出 Helio X20 十核Cpu，分別是 2 個 2.5GHz Cortex-A72 大核、4 個 2.0GHz Cortex-A53 小核以及 4 個 1.4GHz A53 小核。

但 Helio X20 核心數(shù)量的增加并沒有帶來實際體驗的提升，而是受到了太多低能效小核心帶來的功耗和發(fā)熱問題的影響，實際參與?！腹ぷ鳌怪挥猩贁?shù)核心，很容易導致手機卡頓。

圖片/電子發(fā)燒友

相比之下，當初高通推出的驍龍 835 在口碑方面要好得多。它采用了八核設計，大小核都是 Kryo280 架構，4 一個大核心頻率 2.45GHz，4 一個小核心頻率 1.9GHz，至少不用「一拖四」。

但與蘋果相比，高通仍然是「傳統(tǒng)」了。

與高通和聯(lián)發(fā)科不同，蘋果不必擔心?！缚蛻簟顾枷?，一直都是受到尊重的，「核心少，核心大」路線。也是如此 2016 2008年，蘋果發(fā)布了搭載 A10 芯片 iPhone 7 系列，而 A10 這也是蘋果從雙核轉(zhuǎn)變?yōu)樗暮说拈_始。

但是，與高通、聯(lián)發(fā)科的做法仍然不同，A10 盡管劃分成 2 高性能核心和 2 一個效率核心，但實際上四個核心都是大核心，在硬件上完全一致，只是通過內(nèi)置切換器采用了高性能和低功耗兩個方向。

圖/蘋果

這一策略體現(xiàn)在現(xiàn)實中，不僅僅是 A10 跑步分數(shù)遙遙領先(尤其是單核分數(shù))，更重要的是在實際手機體驗中，A10 高負荷時性能更強，運行性能更流暢，低負荷時效率更高，功耗更低。簡而言之，就是：

性能更強，也更省電。

到今天，A16 和 A17 Pro 都由 2 高效率的核心（P 核）和 4 個效率核心（E 核)構成，但實際上，蘋果所謂的 E 核更貼近 arm 的大核，P 核甚至超越 arm 的超大核。

所以在某種程度上，天璣 9300 的「全大核」也就是在全面向蘋果學習，高通也在逐步靠近。

03 從小核到大核，有什么變化？

事實上，無論過去還是現(xiàn)在，從日常使用和游戲中， CPU 在調(diào)度方面，大核通常是使力的核心力量。但是在 arm 的 big.LITTLE(大小核異構處理)結(jié)構下，通常宣傳中小核在低負荷場景中具有低功耗的優(yōu)點。

但事實上，與其說小核在低負荷場景中具有低功耗的優(yōu)勢，不如說小核承受不了中高負荷，只有在低負荷下才有用。

所以從感覺的角度來看，手機芯片砍掉小核是一個絕對的進步。

圖/高通

但在背后，恐怕也有手機市場缺乏產(chǎn)品創(chuàng)新，極度內(nèi)卷的原因，所以我們可以看到手機卷屏的曲率，卷屏的亮度，卷相機:

產(chǎn)品形式基本固定，那就把現(xiàn)在的體驗卷到極致。

當然，流暢是被允許的「卷」這一重要環(huán)節(jié)，也迫使從手機廠商到芯片廠商不斷優(yōu)化體驗，從聯(lián)合研發(fā)到駐廠定制。

當然，旗艦機的價格也在上漲，這也給了手機芯片。「全大核」基礎已經(jīng)建立起來了。畢竟天璣配置全核。 9300 必須比天璣更好 9200 貴出不少。

但無論如何，對于消費者來說，手機芯片的核化是一件好事。芯片制造商不必太擔心手機制造商的成本和營銷要求，而是可以使用更合理、更好的架構模式。與此同時，手機制造商也在慢慢從「benchmark」走出迷思：

更加誠實的道路面對用戶體驗。

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