僅僅半年后，AI PC 即將迎來一輪大幅升級。

在此前關(guān)于 AMD 銳龍 AI 300 雷科技在系列報道中提到了這一點。 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 計算能力的飛躍，高通，AMD 與英特爾的新競爭。但是在高通，AMD 之后，英特爾終于帶來了下一代筆記本電腦芯片。

6 月 4 日本，英特爾在臺北電腦展上展示了最新一代。 Lunar Lake Cpu，并計劃在秋 季節(jié)正式發(fā)貨。

坦率地說，這種發(fā)布節(jié)奏對比 AMD 顯然要和高通在一起「慢」以上很多，第一批搭載驍龍。 X 系列芯片的 Windows 11 AI PC 很快就將在 618 上市，搭載 AMD 銳龍 AI 300 系列 Windows 11 AI PC 也將從 7 從月份開始陸續(xù)上市。

俗話說「好飯不怕晚」。但是問題是，英特爾 Lunar Lake 會是一碗「好飯」嗎？英特爾已經(jīng)發(fā)表了言論，Lunar Lake「絕對」超越高通同類產(chǎn)品(實際上是驍龍 X 一系列芯片)，但是現(xiàn)在，我們肯定得不到明確的答案。

但是從目前公開和流出的信息來看，Lunar Lake 至少值得期待，不僅僅是因為全面提升。 CPU、GPU、NPU 性能，也是由于采用了臺積電先進的制造工藝和自身先進的封裝工藝。

圖/英特爾

甚至在 Lunar Lake 第一次，英特爾將會 LPDDR5X 在芯片中包裝內(nèi)存，就像蘋果的統(tǒng)一內(nèi)存結(jié)構(gòu)一樣。

但是這個設(shè)計可以給予 Lunar Lake 帶來哪些變化和優(yōu)化？Lunar Lake 也可以給下一代 AI PC 帶來什么？這些都是英特爾將在幾個月后正式回答的。

臺積電技術(shù)加持，Lunar Lake 不僅性能更強

去年，英特爾聲稱酷睿 Ultra（Meteor Lake）處理器代表企業(yè) 40 多年來最大的一次架構(gòu)轉(zhuǎn)變，但是面對 Arm 芯片持續(xù)挑戰(zhàn)，這種變化顯然不會是一次性的。

在 Lunar Lake 上面，英特爾繼續(xù)使用。 SoC 在一個芯片中，設(shè)計融合在一個芯片中 CPU、GPU、NPU 計算模塊。不同的是，Lunar Lake 采用了臺積電，而不是英特爾自己的芯片制造技術(shù)， N3B 和臺積電 N6 創(chuàng)造兩種工藝。

在某種程度上，這是一種升級，最終使用了目前最先進的臺積電。 3nm 工藝。

值得注意的是，N3B 作為臺積電 3nm 第一代工藝，蘋果 A17 Pro 世界上并沒有帶來很大的能效提升。但與英特爾的先進技術(shù)相比，根據(jù)英特爾自己的說法，Lunar Lake 能源效率提高了約 30%。

但是在性能方面，Lunar lake 全新配置 CPU 和 GPU 架構(gòu)，CPU 性能提高了約 20%，GPU 性能更加提高 50%，尤其在 3DMark Time Spy 等待基準測試的改進更加明顯。

圖/英特爾

具體而言，新的 CPU 在處理多任務(wù)和計算密集型任務(wù)時，設(shè)計增強了分支預(yù)測、指令平行度和緩存帶寬，促使Cpu表現(xiàn)更好。

原來酷睿 Ultra 采用的 3D 英特爾的性能混合架構(gòu)也發(fā)生了變化。 Lunar Lake 上砍掉了 LP-E 核心設(shè)計，采用新的 4x4 設(shè)計，換句話說，Lunar Lake 如今配置了 4 個 P 核、4 個 E 核。同時 Lunar Lake 中間不支持超線程，代表 Lunar Lake 與核心數(shù)量相同的線程數(shù)量是一樣的 8。

根據(jù)英特爾的說法，和以前一樣。 LP-E 核相比，Lunar Lake 的 E 核（Skymont）前者只有三分之一的功耗在同一性能下，而前者在同一功耗下具有單線程和多線程性能。 2 倍和 4 倍數(shù)。另一邊，P 核（Lion Cove）的 IPC 提升了 14%。

圖/英特爾

此外，在 Windows 11「containment zones」的基礎(chǔ)上，Lunar Lake 工作負荷可以通過過程指令使用異構(gòu)調(diào)度策略(例如 Copilot 助手等應(yīng)用程序)導向功耗較低 E 核，達到節(jié)約電力的目的；或具有更高的導向性能 P 核心，實現(xiàn)更加流暢的運行。

簡而言之，現(xiàn)在 Lunar Lake 特定的任務(wù)可以細化到分配給不同策略的關(guān)鍵，從而達到更高的匹配度和更高的運行效率。

GPU 方面，Lunar Lake 使用下一代 Xe2 結(jié)構(gòu)，不但性能有平均值 50%的增長， Xe 結(jié)構(gòu)具有高度的可擴展性，即可集成在低功耗移動中。 SoC 上，也將用于稍晚即將推出的。 Arc 顯卡上。同時，GPU 也可以提供高達 67TOPS 的 AI 算率。

NPU 整體性能大幅上升 AI 算率沖到 120TOPS

AI PC 這個概念，可以說一開始是由英特爾主導的，后來也被整個 PC 業(yè)界共同介紹。但是公平地說，英特爾現(xiàn)在正在銷售。 AI PC 芯片酷睿 Ultra 很多方面都很難支撐「AI PC」除了這個概念 Windows 除了系統(tǒng)跟不上之外，AI 計算率也是一個基本因素。

好在，Lunar Lake 又迎來了一波浪潮 AI 性能大升級。

英特爾聲稱，Lunar Lake 處理器的 NPU 達到了 48TOPS 的 AI 與酷睿相比，性能 Ultra 上的 NPU 不僅計算率提高了四倍。相比之下，在新一代筆記本電腦芯片中，驍龍 X 系列 NPU 算率是 銳龍，45TOPS AI 300 系列 NPU 算率是 50TOPS。

圖/英特爾

另外，在異構(gòu)計算下，NPU 加上 CPU 的 5TOPS、GPU 的 67TOPS，Lunar Lake 總的來說，Cpu可以提供高達 120TOPS 的算率。

但在小雷看來，筆記本電腦受到續(xù)航能力的限制，異構(gòu)計算更多的是臨時負荷。 AI 任務(wù)。而且要把生成式 AI 技術(shù)應(yīng)用到 PC 在基本感受中，必須充分利用起低功耗、高功耗。 AI 特性的 NPU。事實上，微軟在下一代也是如此。 Windows 11 AI PC 重點強調(diào)標準 40TOPS 上述計算率的關(guān)鍵原因。

所以從這個角度來看，即使是 NPU 同時，我們也不能只看最高的計算能力，還要看功耗表現(xiàn)。然而，這一點仍然取決于后續(xù)的實際測試。

除計算率外，影響 AI 事實上，實際的運行表現(xiàn)還包括內(nèi)存。眾所周知，現(xiàn)在許多時候是有限的。 AI 實際操作不是計算，而是傳輸，更直接的說是內(nèi)存帶寬和延遲。當然，說白了，內(nèi)存的改進也會影響。 CPU 以及 GPU 實際表現(xiàn)，進而影響設(shè)備的綜合性能。

那也許是為什么，英特爾選擇了 Lunar Lake 內(nèi)存直接封裝在上面。

將內(nèi)存焊接到芯片上，英特爾還需要「統(tǒng)一內(nèi)存」

作為英特爾的主題演講， CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持展示 Lunar Lake 當時，每個人都注意到了：

Lunar Lake 還包裝了兩個內(nèi)存。

圖/英特爾

這是英特爾第一個選擇封裝內(nèi)存的芯片，Lunar Lake 有 16GB 和 LPDDR32GB(雙通道)X 兩種設(shè)備，單芯片的啟動速度高達 8533MT/s。該內(nèi)存支持 16bx4 與傳統(tǒng)相比，通道 PCB 與嵌入式設(shè)計相比，PHY 功耗減少了 面積節(jié)約了40% 250 平方毫米。

目前，我們對這種設(shè)計并不陌生，比如蘋果在消費級別。 M 此外，英偉達的高端加速卡，如英偉達的高端加速卡，采用了統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)。 H100、B200 全部直接將內(nèi)存(包括內(nèi)存 HBM）焊在 GPU 和 CPU 旁邊，包裝成芯片。

這樣做的好處也很明顯，首先可以顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)響應(yīng)時間。縮短了內(nèi)存與Cpu之間的距離，大大減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提高了整個系統(tǒng)的性能。這種應(yīng)用需要高帶寬和低延遲，例如圖像處理，AI 高性能計算任務(wù)的運算非常重要。

其次，有利于降低功耗。同樣，由于傳輸距離縮短，在數(shù)據(jù)傳輸過程中也會減少能量損失。同時，配合更先進的制造技術(shù)，有利于增加設(shè)備的續(xù)航能力，特別適合移動終端和筆記本電腦。 。

此外，芯片中的封裝內(nèi)存還可以簡化主板的布局，減少主板上的部件和連接。它不但降低了生產(chǎn)成本，而且提高了系統(tǒng)的可靠性。更加緊湊的設(shè)計促使系統(tǒng)減輕重量和體積，進一步提高便攜性。對超薄筆記本和移動終端而言，這也是一個重要的優(yōu)勢。

圖/英特爾

但是封裝內(nèi)存也存在著不可避免的問題，首先是可擴展性和可維護性的下降。這很容易理解。畢竟已經(jīng)焊接到芯片上了，后續(xù)升級內(nèi)存是不可能的。同時，如果內(nèi)存壞了，基本上沒有維修的可能，只能更換整個芯片甚至電腦。

實際上，PC 在此之前，供應(yīng)鏈表示不滿。這是因為 Lunar Lake 內(nèi)存和處理器 CPU 捆綁封裝策略，OEM 制造商不能獨立購買內(nèi)存模塊，只能購買不同的內(nèi)存規(guī)格。 Lunar Lake Cpu，很大程度上限制了操作空間，并可能導致相關(guān)制造商失去內(nèi)存業(yè)務(wù)。

考慮到英特爾在移動處理器市場的主導地位，Lunar Lake 內(nèi)存和處理器 CPU 捆綁封裝策略，可能會對封裝策略產(chǎn)生完全影響 OEM 制造商提供多種組合能力，降低了 CPU、豐富的內(nèi)存、固態(tài)盤規(guī)格選擇，丟失 Windows 原來陣營的靈活性。

假設(shè)蘋果在封閉生態(tài)中仍然可以完全壓制反對者的聲音，那么英特爾能做到嗎？恐怕還需要時間來驗證。

寫在最后

「與 Jensen（英偉達 CEO 與黃仁勛不同的是，我們認為摩爾定律仍然存在，并且仍然生活得很好。」在演講開始時，基辛格強調(diào)，在一個芯片上封裝了十億個晶體管之后，希望將來能夠封裝一萬億個晶體管。

雖然依舊是 PC 行業(yè)內(nèi)的絕對巨頭，但藍巨人還是面臨著很多很大的挑戰(zhàn)。除了摩爾定律，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)面臨著英偉達的強勢攻擊，而代工業(yè)務(wù)仍處于積蓄力量和最強的時期。 PC 客戶端業(yè)務(wù)正面臨著客戶端業(yè)務(wù) Arm 營地前所未有的挑戰(zhàn)。

但是最后，一切還是要靠商品說話，Lunar Lake 做了許多改變，這些改變能否幫助英特爾應(yīng)對？ PC 這一領(lǐng)域的考驗，我相信將是下一步許多人關(guān)注的焦點之一。

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