今年納斯達(dá)克毫無懸念地被吸走了。 40% 英偉達(dá)的市值增長，最終超過了微軟和蘋果， 3.34 市值達(dá)到1億美元的全球“股王”。 GPU CUDA NVlink 高環(huán)城河，英偉達(dá)的“創(chuàng)世紀(jì)”神話會(huì)持續(xù)多久還沒有定論，但除了大寫的“不滿”之外，所有諸侯都羨慕嫉妒。

這個(gè)不是三星決定殺進(jìn)院子:最近有報(bào)道稱，三星電子決定投資一項(xiàng)重要措施，在運(yùn)營委員會(huì)會(huì)議上宣布 GPU 領(lǐng)域。

這個(gè)決定意味著三星企業(yè)內(nèi)部議程的“地震級”變化，之前討論的話題一般都是圍繞存儲(chǔ)器、代工等方面的建設(shè)和設(shè)備成本。

一次又一次地“錯(cuò)過”？

根據(jù)三星電子治理報(bào)告，管理委員會(huì)于 3 月批準(zhǔn)了" GPU 投資建議”。該委員會(huì)由設(shè)備感受部門領(lǐng)導(dǎo)的高管組成，如韓鐘熙、移動(dòng)感受和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門總裁。這是今年的第三次會(huì)議，也是自己的。 2012 自今年議程公開以來，首次作出。 GPU 決定投資。

看起來，三星也急紅了眼睛。 AI 計(jì)算應(yīng)用無處不在，英偉達(dá) GPU 三星作為行業(yè)代工龍頭，已經(jīng)成為無往而不利的“硬通貨”，但很難獲得時(shí)代的紅利。

大家都知道制約 GPU 單個(gè)芯片能力的最大瓶頸 GPU 設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝(包括先進(jìn)封裝)和 HBM。三星原本是第二大先進(jìn)工藝制造商， GPU 代工方面大賺一筆，沒想到臺(tái)積電。憑借先進(jìn)的工藝產(chǎn)能和高良率， CoWoS 高級封裝，承包英偉達(dá)的大部分產(chǎn)能，讓三星望之興嘆。

最近半導(dǎo)體分析企業(yè) TechInsights 最新報(bào)告顯示，英偉達(dá)在 2023 年數(shù)據(jù)中心 GPU 在出貨量方面取得了爆炸式增長，總出貨量約為 376 一萬元，拿下高達(dá) 98% 市場份額，總收入達(dá)到 362 億美元。據(jù)估計(jì)，英偉達(dá)正在 2023 年度支付給臺(tái)積電 77.3 占臺(tái)積電收入的億美元 11%。

不止如此，HBM 更加是三星心中的“痛”。

要知道 HBM 是 AI 在芯片中占比最高的部分，壟斷計(jì)算能力的前提是壟斷。 HBM。按照外媒的拆解，H100 的成本接近 3000 其中，美元占比最高的是海力士， HBM，總計(jì)達(dá)到 2000 大約美元，超過生產(chǎn)和包裝，成為成本中最大的單一比例。

但是在這個(gè)領(lǐng)域，三星卻大意失去了“荊州”，把市場拱手給了對手。 SK 海力士和美光。

HBM 經(jīng)過幾代人的發(fā)展，已經(jīng)進(jìn)入第四代。 HBM3 和第五代 HBM3E。現(xiàn)在的一代人 AI 在芯片中，每個(gè)家庭基本上都先后使用了第五代。 HBM3E。由于三星跟時(shí)不力，促使老對手跟時(shí)。 SK 長期以來，海力士成為英偉達(dá)達(dá)。 HBM 獨(dú)家供應(yīng)商，在 2023 年 SK 海力士基本上是壟斷的 HBM3 今年的供貨 HBM3 與 HBM3E 訂貨也已經(jīng)售罄。再加上美光也在不斷加碼， 2023 年 9 月宣布推出 HBM3E，計(jì)劃 2024 英偉達(dá)是每年大批量發(fā)貨的主要客戶之一。

盡管此時(shí)三星有些左支右腳，但畢竟財(cái)大氣粗，三星也在實(shí)際多維布局中尋找新的突破。

下的大棋？

這個(gè)目的就是加強(qiáng)它的存在 GPU 對于三星來說，有關(guān)行業(yè)競爭力的措施就是明證，這也是極其重要的。但是三星到底是投身于游戲，還是利用它？ GPU 而非開發(fā)和制造，加強(qiáng)其工藝創(chuàng)新 GPU，這個(gè)行業(yè)還在議論紛紛。

有專家對此進(jìn)行分析，GPU 跑道很熱，三星到現(xiàn)在分羹太少，自然希望有更多的籌碼切入。但是從零開始發(fā)展。 GPU 顯然不太現(xiàn)實(shí)，英偉達(dá)的環(huán)城河是"GPU NVlink CUDA"三位一體，不僅僅是靠三位一體， GPU 支撐，它需要長期的努力。對三星來說，還是圍繞著可行的東西 GPU 完善其工藝庫，并結(jié)合其先進(jìn)工藝，HBM 提高競爭力的優(yōu)勢。

并且三星之前已經(jīng)表示計(jì)劃繼續(xù)與英偉達(dá)合作， 2030 每年都是全自動(dòng)半導(dǎo)體工廠開發(fā)的基礎(chǔ)。 AI 數(shù)字孿生。

一位業(yè)內(nèi)人士也表示，三星不太可能進(jìn)入開發(fā) GPU，這個(gè)投資決策應(yīng)該受到重視。 HBM 一個(gè)很大的策略。

仔細(xì)研究，圍繞著它 GPU 事實(shí)上，三星的研發(fā)已經(jīng)有了基石。以前，三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部門與 AMD 合作，共同開發(fā)智能手機(jī)。 GPU。2019 三星電子和年 AMD 宣布合作，獲得 AMD 的 RDNA 授權(quán)圖形結(jié)構(gòu)。2022 2008年，雙方聯(lián)合發(fā)展是基于 AMD RDNA 2 架構(gòu)的 GPU，三星集成在一起 Exynos 2200 Cpu中。

需要注意的是，去年 4 月，三星和 AMD 宣布續(xù)簽協(xié)議，旨在將續(xù)簽協(xié)議。 AMD Radeon 三星引入了顯卡方案 Exynos Cpu系列，這意味著合作已經(jīng)從手機(jī)擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域。

總的來說，對于目前的三星來說，通過在先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的不斷加碼，可以代工。 GPU 提高領(lǐng)域的競爭力，也可以與開發(fā)相結(jié)合。 HBM 綜合這些經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，進(jìn)行高能效整合，可以使三星電子在 GPU 提高領(lǐng)域的競爭力。投資 GPU，可以進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大“密切聯(lián)系”業(yè)務(wù)，提高其盈利能力。

不久前，三星在三星代工論壇上主題為“賦能人工智能革命” ( SFF ) 其最新的代工技術(shù)路線圖顯示在上面，包括兩個(gè)新的尖端節(jié)點(diǎn)—— SF2Z 和 SF4U，也宣布了推廣 AI 時(shí)代代工技術(shù)戰(zhàn)略，計(jì)劃與其代工、儲(chǔ)存和高級封裝相結(jié)合。（AVP）獨(dú)特優(yōu)勢的 AI 通過“交鑰匙”服務(wù)，平臺(tái)級解決方案可以滿足用戶的多樣化需求。

投資 GPU，或者是三星平臺(tái)級方案的有力補(bǔ)充。

切實(shí)加碼

隨著 AI 大型模型參數(shù)從億級飆升至萬億級，對于支持大型模型訓(xùn)練的超大規(guī)模算率也越來越關(guān)注， GPU 計(jì)算率、帶寬和互聯(lián)需求也在上升。

這種情況下，3nm/2nm 工藝及先進(jìn)封裝，第六代 HBM 等待將成為決定未來比賽的新變量。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，截至 6 月 17 日，英偉達(dá)，AMD、英特爾和其他公司已經(jīng)選擇臺(tái)積電 3nm 而且三星代工部門一直想爭取的谷歌和高通最終也選擇了臺(tái)積電。

雖然三星在 3nm GAA 工藝先聲奪人，但由于良率低、能效低等癥狀，反而讓臺(tái)積電落后。看起來三星已經(jīng)在那里了。 3nm 節(jié)點(diǎn)輸了，但是他手里的籌碼還在握著，正在積蓄力量去尋找翻盤。

面向生成式 AI 三星認(rèn)為這是一個(gè)歷史性的機(jī)遇，比如環(huán)柵（GAA）這種結(jié)構(gòu)性改善變成了滿足。 AI 芯片功率和性能要求的先決條件。三星在論壇上強(qiáng)調(diào) GAA 技術(shù)的成熟，這就是賦能 AI 重要因素。憑著積累的 GAA 在行業(yè)經(jīng)驗(yàn)方面，三星計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)其第二代。 3nm 過程(SF3)，并且在即將推出的過程中 2nm 工藝上應(yīng)用 GAA。

不止這些，從最新的開始 2nm 工藝 SF2Z 起初，三星希望引入背面供電。（BSPDN）技術(shù)大大改善了能效問題。與第一代 2nm 節(jié)點(diǎn) SF2 相比，將 BSPDN 技術(shù)應(yīng)用于 SF2Z 不僅可提升 PPA，同時(shí)也可以顯著降低電壓，從而提高電壓。 HPC 設(shè)計(jì)性能。另外，三星也宣布了 2027 年量產(chǎn) 1.4nm 工藝，保證性能和良率。

就先進(jìn)封裝而言，三星也在不斷下注。上述專家提到，三星計(jì)劃導(dǎo)入全棧 CoWoS 封裝 I-CUBE/H-CUBE，與臺(tái)積電爭奪訂單。與此同時(shí)，它代表著未來 3D 封裝領(lǐng)域，三星也在積極開發(fā)它 3D 封裝技術(shù) X-Cube，其為 AI 最新的芯片開發(fā) 3D 封裝技術(shù) SAINT 也漸行漸近。

圍繞 HBM，下一代的 AI 幾乎所有的芯片都擁抱了第六代。 三大廠商HBM4也在全力下注。SK 海力士最初的計(jì)劃是 2026 年量產(chǎn) HBM4，但是它的時(shí)間表已經(jīng)調(diào)整到更早。奮起直追的三星也宣布了這個(gè)計(jì)劃于 2025 每年提供樣品，并于 2026 年量產(chǎn)，并將采取 3D 封裝。并且，面對HBM產(chǎn)能掣肘，三星與 SK 海力士也將 20% 的 DRAM 產(chǎn)能轉(zhuǎn)為 HBM，HBM 產(chǎn)能這場戰(zhàn)爭也決定了未來的戰(zhàn)爭趨勢。

而且大廠的選擇尤為重要。 HBM 從供應(yīng)商的角度來看，英偉達(dá)以前，AMD 等待的主要用途是 SK 海力士商品，但是現(xiàn)在三星也在積極進(jìn)入供應(yīng)鏈，AMD 目前，和英偉達(dá)都在檢測三星。 HBM。不久前，黃教主否認(rèn)了三星 HBM 沒有通過任何英偉達(dá)檢測，表示三星認(rèn)證 HBM 需要大量的工作和耐心。

根據(jù)封裝數(shù)據(jù)的計(jì)算，英偉達(dá) 2024 每年都有超出預(yù)定 14 萬片晶圓的 CoWoS 產(chǎn)能，其中臺(tái)積電作為“主供應(yīng)商”被分配 12 萬片，Amkor 分到 2-3 萬片，對應(yīng) GPU 整體產(chǎn)能接近 450 萬顆。按照每粒 GPU 存儲(chǔ)顆粒的邏輯芯片 1：6 按比例計(jì)算，即英偉達(dá)全年需要預(yù)約。 2700 萬顆 HBM，基于單顆 250 代表英偉達(dá)全年采購的美元成本計(jì)算 HBM 可以預(yù)測成本 68 億美金。而且明年只有不少，三星若能抓住這波“流量”，后勁將不可小覷。

在多方下注之后，三星的一盤大棋正在形成：代工將全面整合，HBM 和 AVP 積累和特點(diǎn)，提供高性能、低功耗、高帶寬的解決方案，大大簡化客戶供應(yīng)鏈，加快產(chǎn)品上市。三星表示，通過使用它進(jìn)行整合 AI 解決方案:與單獨(dú)使用代工、存儲(chǔ)器和封裝相比，無晶圓廠的客戶將縮短芯片開發(fā)到生產(chǎn)的時(shí)間 20%。

" 2025 對于三星來說，年度可能尤為關(guān)鍵，屆時(shí)三星可以同時(shí)供應(yīng)。 HBM 和 CoWoS 的 IDM 制造商，其工藝特點(diǎn)和價(jià)格優(yōu)勢是顯而易見的。上述行業(yè)人士直言不諱。

據(jù)透露，三星電子半導(dǎo)體代工部門（DS）已經(jīng)在內(nèi)部獲得了英偉達(dá) 3nm “訂單”作為今年的首要任務(wù)，對于水深火熱的三星來說，或許“只有勝利不允許失敗”。

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