華金證券有限公司近日對晶合集成進(jìn)行了研究，并發(fā)布了《產(chǎn)能滿載代工價格上漲，高產(chǎn)能即將釋放》的調(diào)查報告。本報告對晶合集成進(jìn)行了買入評級，目前股價為 15.63 元。

晶合集成 ( 688249 )

投資要點(diǎn)

產(chǎn)能滿載代工價格上漲，28/40nm 先進(jìn)的產(chǎn)能釋放在即

2024 年 6 月 18 日本公司表示，目前的產(chǎn)能約為 11.5 萬片 / 月，自 2024 從2008年3月開始，產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，目前產(chǎn)線負(fù)載約為 110%，訂單已經(jīng)超過公司產(chǎn)能；同時，公司根據(jù)市場情況提高了部分產(chǎn)品的代工價格，代工價格將根據(jù)市場情況和產(chǎn)能利用率進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。此外，2024 年度計劃提高公司產(chǎn)量 3-5 萬片 / 月。

公司 55nmTDDI 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率保持在145nm的高位。 開發(fā)低功耗高速顯示驅(qū)動平臺。OLED 方面，40nm 髙壓 OLED 顯示驅(qū)動芯片已經(jīng)成功點(diǎn)亮面板，將應(yīng)用于智能手機(jī)終端 OLED 顯示屏；28nmOLED 技術(shù)技術(shù)開發(fā)有序推進(jìn)，預(yù)計 2024 年底開始少量投影，并與客戶合作推出新產(chǎn)品。今明兩年，公司計劃繼續(xù)上漲。 OLED 產(chǎn)能至約 3 萬片 / 月。針對 AR/VR 在微型顯示領(lǐng)域，公司積極開展硅基 OLED 相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，已經(jīng)與國內(nèi)領(lǐng)先的面板企業(yè)進(jìn)行了深入的合作，加快了應(yīng)用。作為世界顯示驅(qū)動芯片代工龍頭，我們認(rèn)為，隨著晶合集成， OLED 工藝平臺大規(guī)模生產(chǎn)接單，再加上面板行業(yè)的復(fù)蘇推動了原有的平臺數(shù)量，有望重返高增長軌道。

公司 55nm 單片芯片，高像素背照圖像傳感器 BSI 實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，完成智能手機(jī)應(yīng)用從中低檔向中高端應(yīng)用的跳躍。另外，公司 1400 萬 BSI 堆棧工藝已經(jīng)交付給國內(nèi)手機(jī)廠商。公司表示 CIS 產(chǎn)能將在 2024 今年迎來倍速增長，出貨量占比將大幅增加，成為除顯示驅(qū)動芯片之外的第二大商品主軸。

端側(cè) AI 推動面板產(chǎn)業(yè)增長，國內(nèi) OLED 產(chǎn)能釋放拉升 OLED 驅(qū)動芯片需求 Sigmaintell 表示 2024 2008年將是面板行業(yè)成長的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計全球面板廠商銷售收入同比增長約。 11% 增至 1033 億美元；DDIC 出貨量也有望反彈至 77 億，同比增長約1億 5%。端側(cè) AI 將從手機(jī)和 PC 開始滲透，并有望掀起新的輪換潮流，進(jìn)而推動顯示面板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入增長周期。

隨著國內(nèi) OLED 提高面板廠的技術(shù)生產(chǎn)能力，國內(nèi)生產(chǎn) OLED 板材出貨量持續(xù)增長。根據(jù) Sigmaintell 數(shù)據(jù)，24Q1 中國大陸 OLED 面板出貨量約為 9780 萬片，同比增長約 55.7%；全球份額首超半數(shù)達(dá)到 環(huán)比提升51.8%。 7.4 ％。新建的京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠 OLED 生產(chǎn)線估計在未來幾年內(nèi)完成全面投產(chǎn)，OLED 與面板驅(qū)動芯片相關(guān)的需求有望持續(xù)增長。

投資建議：鑒于公司已經(jīng)根據(jù)市場情況提高了部分產(chǎn)品的代工價格，我們調(diào)整了公司原有的利潤預(yù)測。預(yù)估 2024 年到 2026 2008年，公司收入分別為 100.69/128.90/152.10 億元，增速分別為 28.0/18.0%39.0%；分別是歸母凈利潤 8.80/13.21/15.94 億元 ( 前值為 8.17/12.13/15.15 億元 ) ，增速分別是 15.8%/50.1%/20.7%；PE 分別是 35.6/23.7/19.7。作為全球顯示驅(qū)動芯片代工龍頭，公司多元化工藝平臺布局成果顯著，不斷向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。作為世界領(lǐng)先的驅(qū)動芯片代工公司，多元化工藝平臺布局成果顯著，不斷向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。繼續(xù)推薦，保持“購買” -A "評級。

風(fēng)險提示:下游終端市場需求低于預(yù)期風(fēng)險，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品不能如期生產(chǎn)。

根據(jù)證券之星數(shù)據(jù)中心近三年發(fā)布的研究報告數(shù)據(jù)，華金證券孫遠(yuǎn)峰的研究人員團(tuán)隊對該股進(jìn)行了深入的研究，近三年的預(yù)測準(zhǔn)確度均為 預(yù)測79.76% 2024 年度歸屬凈利潤為利潤 8.17 十億，根據(jù)現(xiàn)價轉(zhuǎn)換預(yù)測。 PE 為 38.12。

最新的利潤預(yù)測細(xì)節(jié)如下：

此股近期 90 天內(nèi)共有 6 家庭機(jī)構(gòu)給予評級，購買評級 5 家庭，加持評級 1 家；過去 90 天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為 18.48。

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