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B30曝光了NVIDIA專用芯片!

06-05 07:22

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道。 報(bào)道稱,NVIDIA 正在為中國市場開發(fā)一款名為“” B30 "的降規(guī)版 AI 芯片,這個(gè)芯片將首次支持多支持? GPU 擴(kuò)展,用戶可以通過連接多個(gè)芯片來創(chuàng)建更高性能的計(jì)算集群。B30 預(yù)計(jì)將采用最新的芯片。 Blackwell 架構(gòu),使用 GDDR7 顯存,而非高頻寬內(nèi)存(HBM),同時(shí)也不會(huì)選擇先進(jìn)的臺(tái)積電封裝技術(shù)。


很多人認(rèn)為很多 GPU 擴(kuò)展能力是指 NVLink,但 NVIDIA 已經(jīng)處于其消費(fèi)水平 GPU 芯片中取消 NVLink 支持,因此 B30 是否支持 NVLink 現(xiàn)在還不能確定。有消息稱 B30 芯片得多 GPU 因特網(wǎng)功能可以基于 NVIDIA 的 ConnectX-8 SuperNICs 技術(shù),這個(gè)技術(shù)曾經(jīng)存在 Computex 2025 上面顯示,用于連接 RTX Pro 6000 GPU。


NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 是行業(yè)內(nèi)第一款集成支持單一設(shè)備的設(shè)備。 PCIe Gen6 快速網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)和交換機(jī) SuperNIC。ConnectX-8 專為現(xiàn)代 AI 在簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、提高功耗和成本效率的同時(shí),基礎(chǔ)架構(gòu)模式可以提供更高的吞吐量。


NVIDIA ConnectX-8 基于重新定義 PCIe 系統(tǒng)的概率。通過將 PCIe Gen6 高性能的交換機(jī)和交換機(jī) SuperNIC 集成到單一的集成設(shè)備中,ConnectX-8 可以簡化服務(wù)器設(shè)計(jì),減少零件數(shù)量,解鎖現(xiàn)代 AI 高帶寬通信路徑是工作負(fù)載所需。從而打造更簡單、更節(jié)能的平臺(tái),同時(shí)降低整體擁有成本。 ( TCO ) 并且具有優(yōu)異的性能可擴(kuò)展性。


此外,ConnectX-8 SuperNIC 也可以以多為基礎(chǔ) GPU 在平臺(tái)上獲得強(qiáng)化的機(jī)密計(jì)算能力。


B30 與 H20 存在性能差異,主要表現(xiàn)在幾個(gè)方面:1、H20顯存技術(shù)差異 芯片選用 HBM3 顯存,帶寬高達(dá) 4.0TB/s,而 B30 預(yù)計(jì)使用芯片 GDDR7 顯存,帶寬可降至 1.7TB/s 上下。HBM3 顯著優(yōu)于帶寬和能效比。 特別是在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時(shí),GDDR7,H20 顯存性能優(yōu)勢將更加明顯。


2、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)比較:H20 支持 NVLink 技術(shù)、卡間互聯(lián)帶寬高達(dá) 900GB/s,建立大規(guī)模計(jì)算集群是合適的。B30 芯片得多 GPU 可以依靠擴(kuò)展功能 ConnectX-8 SuperNICs 技術(shù),而非 NVLink,它的互聯(lián)帶寬和延遲可能不如 在需要低延遲通信的情況下,H20的表現(xiàn)可能受到限制。


3、性能定位差異:H20 芯片在 FP8 和 FP16 精度下的 Tensor Core 性能分別是 296 TFLOPS 和 148 TFLOPS,適用于高精度計(jì)算任務(wù)。B30 作為降規(guī)版的芯片,單芯片的計(jì)算率可能低于 H20,但是通過很多 GPU 擴(kuò)展可以提高整體性能,適用于對(duì)成本敏感但需要一定擴(kuò)展性的場景。


4、適應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域:H20 芯片在垂直模型訓(xùn)練和推理任務(wù)中表現(xiàn)出色,特別適合需要高帶寬和低延遲的場景。B30 芯片更側(cè)重于通過更多的芯片。 GPU 擴(kuò)展可以滿足中小規(guī)模計(jì)算的需要,在性價(jià)比和靈活性方面可能更有優(yōu)勢,但是單芯片的性能可能不可能。 H20 媲美。


與華為昇騰 910 與國產(chǎn)芯片相比,B30 該系列在顯存容量方面占優(yōu)勢,但價(jià)格和能效比可能處于劣勢。B30 售價(jià)預(yù)估為 6500-8000 美金,較 H20 的 1-1.2 大約一萬美元減少 40%,但仍然高于一些國產(chǎn)芯片。


B30 中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。如果技術(shù)限制,顯存帶寬和接口簡化導(dǎo)致性能下降,可能無法滿足高端用戶的需求。從長遠(yuǎn)來看,技術(shù)限制可能會(huì)減弱。 NVIDIA 競爭力在中國市場。在市場接受度方面,中國客戶對(duì)性能和成本平衡比較敏感,B30 價(jià)值需要通過實(shí)際表現(xiàn)來證明。國產(chǎn)芯片的崛起可能會(huì)分流一些市場需求,B30 需要不斷優(yōu)化生態(tài)和價(jià)格。


另外,出口管制政策可能會(huì)進(jìn)一步收緊,影響 B30 供應(yīng)鏈和市場份額。中國對(duì)自主可控技術(shù)的重視可能會(huì)推動(dòng)國產(chǎn)芯片的替代,B30 應(yīng)對(duì)政策不確定性。


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