電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道。 報道稱，NVIDIA 正在為中國市場開發(fā)一款名為“” B30 "的降規(guī)版 AI 芯片，這個芯片將首次支持多支持？ GPU 擴(kuò)展，用戶可以通過連接多個芯片來創(chuàng)建更高性能的計算集群。B30 預(yù)計將采用最新的芯片。 Blackwell 架構(gòu)，使用 GDDR7 顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），同時也不會選擇先進(jìn)的臺積電封裝技術(shù)。

很多人認(rèn)為很多 GPU 擴(kuò)展能力是指 NVLink，但 NVIDIA 已經(jīng)處于其消費(fèi)水平 GPU 芯片中取消 NVLink 支持，因此 B30 是否支持 NVLink 現(xiàn)在還不能確定。有消息稱 B30 芯片得多 GPU 因特網(wǎng)功能可以基于 NVIDIA 的 ConnectX-8 SuperNICs 技術(shù)，這個技術(shù)曾經(jīng)存在 Computex 2025 上面顯示，用于連接 RTX Pro 6000 GPU。

NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 是行業(yè)內(nèi)第一款集成支持單一設(shè)備的設(shè)備。 PCIe Gen6 快速網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)和交換機(jī) SuperNIC。ConnectX-8 專為現(xiàn)代 AI 在簡化系統(tǒng)設(shè)計、提高功耗和成本效率的同時，基礎(chǔ)架構(gòu)模式可以提供更高的吞吐量。

NVIDIA ConnectX-8 基于重新定義 PCIe 系統(tǒng)的概率。通過將 PCIe Gen6 高性能的交換機(jī)和交換機(jī) SuperNIC 集成到單一的集成設(shè)備中，ConnectX-8 可以簡化服務(wù)器設(shè)計，減少零件數(shù)量，解鎖現(xiàn)代 AI 高帶寬通信路徑是工作負(fù)載所需。從而打造更簡單、更節(jié)能的平臺，同時降低整體擁有成本。 ( TCO ) 并且具有優(yōu)異的性能可擴(kuò)展性。

此外，ConnectX-8 SuperNIC 也可以以多為基礎(chǔ) GPU 在平臺上獲得強(qiáng)化的機(jī)密計算能力。

B30 與 H20 存在性能差異，主要表現(xiàn)在幾個方面：1、H20顯存技術(shù)差異 芯片選用 HBM3 顯存，帶寬高達(dá) 4.0TB/s，而 B30 預(yù)計使用芯片 GDDR7 顯存，帶寬可降至 1.7TB/s 上下。HBM3 顯著優(yōu)于帶寬和能效比。 特別是在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時，GDDR7，H20 顯存性能優(yōu)勢將更加明顯。

2、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)比較：H20 支持 NVLink 技術(shù)、卡間互聯(lián)帶寬高達(dá) 900GB/s，建立大規(guī)模計算集群是合適的。B30 芯片得多 GPU 可以依靠擴(kuò)展功能 ConnectX-8 SuperNICs 技術(shù)，而非 NVLink，它的互聯(lián)帶寬和延遲可能不如 在需要低延遲通信的情況下，H20的表現(xiàn)可能受到限制。

3、性能定位差異：H20 芯片在 FP8 和 FP16 精度下的 Tensor Core 性能分別是 296 TFLOPS 和 148 TFLOPS，適用于高精度計算任務(wù)。B30 作為降規(guī)版的芯片，單芯片的計算率可能低于 H20，但是通過很多 GPU 擴(kuò)展可以提高整體性能，適用于對成本敏感但需要一定擴(kuò)展性的場景。

4、適應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域：H20 芯片在垂直模型訓(xùn)練和推理任務(wù)中表現(xiàn)出色，特別適合需要高帶寬和低延遲的場景。B30 芯片更側(cè)重于通過更多的芯片。 GPU 擴(kuò)展可以滿足中小規(guī)模計算的需要，在性價比和靈活性方面可能更有優(yōu)勢，但是單芯片的性能可能不可能。 H20 媲美。

與華為昇騰 910 與國產(chǎn)芯片相比，B30 該系列在顯存容量方面占優(yōu)勢，但價格和能效比可能處于劣勢。B30 售價預(yù)估為 6500-8000 美金，較 H20 的 1-1.2 大約一萬美元減少 40%，但仍然高于一些國產(chǎn)芯片。

B30 中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。如果技術(shù)限制，顯存帶寬和接口簡化導(dǎo)致性能下降，可能無法滿足高端用戶的需求。從長遠(yuǎn)來看，技術(shù)限制可能會減弱。 NVIDIA 競爭力在中國市場。在市場接受度方面，中國客戶對性能和成本平衡比較敏感，B30 價值需要通過實(shí)際表現(xiàn)來證明。國產(chǎn)芯片的崛起可能會分流一些市場需求，B30 需要不斷優(yōu)化生態(tài)和價格。

另外，出口管制政策可能會進(jìn)一步收緊，影響 B30 供應(yīng)鏈和市場份額。中國對自主可控技術(shù)的重視可能會推動國產(chǎn)芯片的替代，B30 應(yīng)對政策不確定性。

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