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導(dǎo)讀：2025 年 5 月亮，外國媒體突傳美國對中國。 EDA 該工具開始了新一輪的出口管制，旨在限制我國先進(jìn)工藝的突破。EDA 工具已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略安全和科技自主進(jìn)步的重要起點(diǎn)。它是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游、堡壘最高的環(huán)節(jié)之一，承載著從芯片功能設(shè)計到物理實(shí)現(xiàn)的全過程。目前我國 EDA 工具的現(xiàn)狀如何？國內(nèi)替代的難度在哪里？關(guān)于投融趨勢的變化是什么？試著對這篇文章進(jìn)行分析和討論。

01 EDA 斷供始末

EDA（Electronic Design Automation ，電子設(shè)計自動化)是一種利用計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）該軟件可以完成一系列軟件工具，如超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計、模擬和測試。EDA 工具在ic設(shè)計中具有不可替代的核心功能，包括前端設(shè)計、后端設(shè)計和制造連接的全過程，這是復(fù)雜ic設(shè)計的唯一途徑。

美國對 EDA 該工具的出口管制始于遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略。2019 2008年，美國將華為列入實(shí)體名單，并啟動華為的清單。 EDA 斷供。2022 年 8 月份，美國商務(wù)部首次將首次舉行 GAAFET(圍繞柵極晶體管)結(jié)構(gòu) EDA 將工具納入出口管制范圍，限制中國獲得 3nm 下列先進(jìn)的工藝設(shè)計能力。2024 年 12 月份，控制進(jìn)一步升級，增加四個新的 ECCN 分類，涵蓋多重曝光、計算光刻等關(guān)鍵制造類別。 EDA 該工具，并且首次將授權(quán)密鑰納入管制范圍，導(dǎo)致已購買軟件因無法續(xù)簽而失效。

2025 年 5 每月最新禁令將控制范圍擴(kuò)大到控制范圍 14nm 下列工藝全過程 EDA 技術(shù)，三大 EDA 該巨頭已經(jīng)確認(rèn)收到了美國商務(wù)部的禁售通知。Synopsys CEO 根據(jù)內(nèi)部文件，公司已經(jīng)完全暫停在華業(yè)務(wù)運(yùn)營，包括停止新訂單，關(guān)閉新訂單。 SolvNetPlus 服務(wù)瀏覽等，影響范圍涉及其在華。 1800 員工和所有客戶群體。Cadence 還證實(shí)了，涉及 3D991 和 3E991 分類的 EDA 技術(shù)轉(zhuǎn)讓需要事先獲得許可，這基本上涵蓋了先進(jìn)工藝所需的核心工具集。

就應(yīng)用領(lǐng)域而言，EDA 根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域，工具可以分為三類，包括前端設(shè)計、后端設(shè)計和制造連接。數(shù)字電路設(shè)計工具、模擬電路設(shè)計工具、射頻電路設(shè)計工具、晶圓制造工具、模擬工具、封裝設(shè)計工具等?？煞譃槿?。

圖表 1：EDA 工具分類

資料來源：公開資料，尋找資料

EDA 對于ic設(shè)計，尤其是先進(jìn)工藝的設(shè)計非常重要。臺積電在 3nm 在工藝研發(fā)中，借助 Synopsys 的 Fusion Compiler 該工具在提高功耗方面取得了顯著突破。最新推出的這項(xiàng)技術(shù)成果 N3AE（3nm Auto Early）該工藝得到了充分的驗(yàn)證，該工藝作為第一個面向汽車規(guī)則市場的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，已經(jīng)通過 ISO26262 和 AEC-Q100 等待關(guān)鍵認(rèn)證。從 PPA N3是指標(biāo)AE 與上一代相比，工藝在功耗、性能和面積表現(xiàn)方面都有顯著提高，特別適合高復(fù)雜性。 SoC 與 AI 加快模塊。值得注意的是，臺積電 2025 2008年北美技術(shù)論壇發(fā)布 A141.4nm 工藝數(shù)據(jù)顯示，其性能提升達(dá)到 功耗降低10-15%。 邏輯晶體管密度提高25-30% 23%的進(jìn)展是基于這些進(jìn)展。 3nm 技術(shù)技術(shù)積累以上。從 N3 到 N2 再到 A14 在工藝演變中，第二代 GAAFET 納米晶體管技術(shù)及 NanoFlex Pro 采用標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)，使ic設(shè)計能夠根據(jù)應(yīng)用需要靈活配置，這種設(shè)計自由正是通過 EDA 實(shí)現(xiàn)了工具。

根據(jù)加州大學(xué)圣迭戈分校的分析，EDA 技術(shù)使 SoC 設(shè)計成本從 77 億美金降到 4500 一萬美元，效率提高近 200 倍，成為持續(xù)摩爾定律的重要支撐。簡而言之，復(fù)雜 SoC 設(shè)計需要數(shù)十億晶體管，EDA 該工具通過自動布局、智能驗(yàn)證，將R&D周期從多年縮短到幾個月。先進(jìn)的工藝領(lǐng)域，EDA 該工具對工藝良率和性能的提高有決定性的影響， 依靠納米以下工藝 GAAFET 結(jié)構(gòu)設(shè)計工具，而且 EUV 光刻需 OPC 提高圖形精度的工具，這些都是 EDA 提供核心算法。此外，EDA 工具與晶圓廠工藝技術(shù)套件（PDK）臺積電等深度綁定 5nm PDK 只適用于新思科技等海外巨頭的工具，形成“工具” - 工藝 - 設(shè)計“閉環(huán)生態(tài)”。

全球 EDA 2025年，行業(yè)呈現(xiàn)出高度集中的競爭格局 年新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和西門子 EDA（Siemens EDA，原 Mentor Graphics）總共占三大龍頭企業(yè)的比重。 74% 市場份額。這種寡頭壟斷格局的形成主要是由于國際制造商長期的技術(shù)沉淀和持續(xù)的并購整合。值得注意的是，國際巨頭不僅通過高頻并購快速擴(kuò)大了技術(shù)版圖，還構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的專利壁壘?！?2025 年 3 英國監(jiān)管機(jī)構(gòu)每月許可新思科技 350 一億美元收購安斯科技交易，創(chuàng)造 EDA 該行業(yè)的M&A規(guī)模創(chuàng)下新高。這種 " 技術(shù) 資本 " 兩翼一體化的方式，使國內(nèi) EDA 即使企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，也很難撼動三巨頭在整個過程設(shè)計解決方案中的主導(dǎo)地位。

中國 EDA 市場上有明顯的進(jìn)口依賴問題，其中 5nm 下列先進(jìn)工藝海外商品市場滲透率高達(dá) 高端芯片設(shè)計工具90%幾乎完全依賴進(jìn)口。國內(nèi) EDA 國產(chǎn)工具替代率低不僅是技術(shù)問題，也是生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同的重要原因。其中，臺積電、三星等代工優(yōu)先支持美系統(tǒng) EDA，國內(nèi)工具需要和中芯等地方當(dāng)?shù)毓ぞ?Foundry 只有深度綁定才能進(jìn)入供應(yīng)鏈。

EDA 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)是工具研發(fā)，其難點(diǎn)不僅體現(xiàn)在技術(shù)上，也體現(xiàn)在生態(tài)上。EDA 布局走線算法在工具中需要處理數(shù)億甚至數(shù)百億級晶體管的連接升級，龍頭企業(yè) Cadence 的 PVS 僅僅研發(fā)工具就超過十年，難度可見一斑。3nm 以下的 GAAFET 工藝需要考慮復(fù)雜的物理變化，如量子隧穿、熱效應(yīng)等，國產(chǎn)工具在多物理場模擬仍需突破。推進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)演進(jìn)推進(jìn) EDA 工具向 3D IC 升級設(shè)計能力，給予 EDA 工具帶來了新的兼容性要求。此外，EDA 與代工廠 PDK 兼容性、軟件便利性也是一個長期的挑戰(zhàn)。

02 中國 EDA 發(fā)展工具狀況

國產(chǎn) EDA 工具行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)化穩(wěn)步增長。然而，與國際巨頭相比，先進(jìn)工藝覆蓋、全過程工具完整性和全球市場份額仍有明顯差距。就下游應(yīng)用而言，國產(chǎn)應(yīng)用 EDA 模擬電路設(shè)計、設(shè)備模擬等工具已經(jīng)取得了良好的效果，但是點(diǎn)工具較多，不能形成全流程生態(tài)。由于技術(shù)積累時間短，在先進(jìn)的工藝布局上，與海外龍頭相比仍有一定的差距。

從主要公司的R&D進(jìn)度來看，華大在九天內(nèi)實(shí)現(xiàn)了模擬電路設(shè)計的全過程自主可控，其物理驗(yàn)證工具 Argus 超越西門子的性能 EDA 的 Calibre，支持 FinFET 過程并通過三星認(rèn)證。作為我國器件仿真工具的龍頭企業(yè)，概倫電子2024 年推出的 NanoSpice 通過三星成功通過了一系列仿真器 3/4nm 工藝認(rèn)證。廣立微研發(fā)的生產(chǎn)端配套技術(shù) WAT 試驗(yàn)方法已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平， 3D NAND 在先進(jìn)的邏輯過程中展現(xiàn)優(yōu)勢。另外，面對異構(gòu)集成的發(fā)展趨勢，芯華章科技計劃于 2026 年推出支持 Chiplet 驗(yàn)證平臺的設(shè)計。在 AI 在領(lǐng)域布局上，合見工軟。 NL-to-GDSII AI 平臺，中科麒芯 ChipLingoLLM 大型等可以促進(jìn)設(shè)計效率的提高。 2 倍以上。

EDA 我國作為ic設(shè)計的開始，也是構(gòu)建整個產(chǎn)業(yè)鏈的一個重要環(huán)節(jié)，給予了較高的政策定位?，F(xiàn)在，國家是對的 EDA 工具的政策支持是多方位的，目前已經(jīng)形成了“統(tǒng)籌規(guī)劃” 稅收減免 地方幫扶 產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)的局面。我國十四五規(guī)劃明確指出，要重點(diǎn)關(guān)注集成電路設(shè)計工具，（EDA）；就稅收政策而言，符合條件的 EDA 前幾年公司可以免征企業(yè)所得稅，后三年企業(yè)所得稅減半；地方政府也積極響應(yīng)，出臺了一系列政策支持 EDA 如上海提出建設(shè)國家級工具發(fā)展 EDA 對于符合要求的平臺，蘇州 EDA 公司，每一年都可以給予不超過 1000 一萬元補(bǔ)貼；在產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)方面，工信部推動 "國產(chǎn) EDA 國產(chǎn)晶圓廠" 聯(lián)合認(rèn)證，華為、長江存儲等龍頭企業(yè)主動選擇國產(chǎn)工具，中芯轉(zhuǎn)移國產(chǎn)工具 EDA 工具鏈。

除政策上的鼓勵外，我國還斥巨資打造國家級。 EDA 平臺。中國大基金二期向華大投資九天 20 1億元，突出國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)得到國家戰(zhàn)略資本的重點(diǎn)支持。另外，紹興九天盛世基金等地方耐心資本專攻。 EDA 該領(lǐng)域的投資，體現(xiàn)了地方政府與社會資本的協(xié)同作用。這個證明，當(dāng)前政策引導(dǎo)社會資本投資 EDA 國內(nèi)正在形成良好的工具環(huán)境， EDA 工具有望迎接更友好的投融環(huán)境。

圖表 2：2020-2025E 全球和中國 EDA 預(yù)測工具市場規(guī)模 (單位：億美元)

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2020 今年到現(xiàn)在，盡管我們國家 EDA 該工具已經(jīng)取得了重大技術(shù)突破，但是國內(nèi)替代率仍然不高。2024 年國內(nèi) EDA 市場約為 120 億元，中國市場替代率不足。 15%。從情況來看，目前國產(chǎn)化最高的模擬芯片設(shè)計工具已經(jīng)取得突破 40%，制造測試工具的國產(chǎn)化也取得了突破 25%。而且數(shù)字化后端工具仍然是國際巨頭，2024 年度中國市場替代率不足 20%，5nm 下列先進(jìn)工藝的國產(chǎn)化甚至低于 5%?？偟膩碚f，我們國家 EDA 國內(nèi)替代工具具有結(jié)構(gòu)性發(fā)展的特點(diǎn)。

2025 年 5 月亮，面對海外巨頭 EDA 斷供，國內(nèi)采取技術(shù)攻堅(jiān)措施。 雙軌戰(zhàn)略的生態(tài)重構(gòu)。技術(shù)方面，國內(nèi) EDA 除加強(qiáng)自主開發(fā)外，公司還加快了M&A的步伐，如華大九天收購核心和半導(dǎo)體，彌補(bǔ)了射頻設(shè)計工具的不足。國內(nèi)廠商一方面參與生態(tài)重構(gòu)，除了我國引導(dǎo)的生態(tài)協(xié)作外， RISC-V 開源生態(tài)，促進(jìn)國內(nèi)生產(chǎn) EDA 規(guī)范工具接口，減少對美系工具的依賴。另外一方面重視人才培養(yǎng)，現(xiàn)在 EDA 高端人才缺口超過 30000 人類，特別是具有碩士以上學(xué)歷的復(fù)合型人才比例不足。 1%，是制約國內(nèi)替代過程的重要因素。另外，合見工軟于 2025 年 6 月開放 UniVista 免費(fèi)試用仿真器等工具，覆蓋 200 為了應(yīng)對短期沖擊，多家設(shè)計企業(yè)需求。EDA 企業(yè)還需要進(jìn)入大學(xué)、研究所等，建立產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，從大學(xué)到產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)工程師的使用習(xí)慣。

03 資本動態(tài)

從十四五規(guī)劃中確定 EDA 經(jīng)過統(tǒng)籌規(guī)劃，我們國家 EDA 該領(lǐng)域的投融狀況有了根本性的改善。2022 年，國內(nèi) EDA/IP 這條跑道融資達(dá)到高點(diǎn)，融資金額超過 80 億元，比較 2020 年增加超 8 倍。從第一個資本市場來看， EDA 公司概倫電子 2021 2008年上市后，華大九天等公司陸續(xù)登陸金融市場，顯示出我國對這條賽道的重視。

但是，資本的長期涌入，促使資本的涌入。 EDA 企業(yè)總數(shù)急劇增加。據(jù)半導(dǎo)體綜合研究數(shù)據(jù)顯示，目前全球共有 116 家企業(yè)參與 EDA 研究開發(fā)工具，而國內(nèi)企業(yè)無法獲得工具 10% 市場份額占比超過 50% 企業(yè)數(shù)量。這種情況反映了國內(nèi)競爭的激烈。創(chuàng)業(yè)公司大多用一些工具創(chuàng)業(yè)。雖然他們?nèi)〉昧撕芎玫某煽?，但他們?nèi)匀徊荒苷掀饋砻鎸Ｍ忸I(lǐng)先者的競爭?；仡櫤Ｍ忸I(lǐng)導(dǎo)的成長經(jīng)驗(yàn)，M&A是主旋律。我們認(rèn)為類似的路徑很有可能會在中國復(fù)制，建設(shè)中國。 EDA 為了應(yīng)對海外競爭，航母平臺。

下面的表格是我們整理的 2025 年至今 EDA/IP 一些相關(guān)的投融事件，可以看到跑道投融火爆，知名機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本爭相投資。 , 這一年已經(jīng)出現(xiàn)了 1 從十億融資事件開始。有興趣的讀者可登錄 Rime PEVC 平臺獲得 EDA/IP 跑道全融資案例，投資項(xiàng)目及深度數(shù)據(jù)分析。

圖表 3：EDA/IP 2025 2008年至今，部分投融事件

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