電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，7月18日，瀚博半導體（上海）股份有限公司（下稱“瀚博半導體”）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市之旅，輔導機構為中信證券。報告透露，公司將在今年10月到11月進行輔導總結并準備驗收。

瀚博半導體于2018年12月成立，注冊資本達5.43億元，法定代表人是楊勤富。

JUN QIAN（錢軍）（直接持有并通過KJQ LP間接持有）與LEI ZHANG（張磊）（通過VASTAI Holding Company間接持有）以及通過17家員工持股平臺合計控制公司42.1465%的表決權。二人簽署了一致行動協(xié)議，分別擔任公司董事長、董事，是公司共同實際控制人。

瀚博半導體不存在直接持股30%以上的單獨股東主體，沒有控股股東。

據(jù)公司官網(wǎng)介紹，瀚博半導體是一家高端GPU芯片提供商，能為智能核心算力和圖形渲染提供全棧式芯片解決方案。目前，公司擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片，提供圖形渲染GPU、數(shù)據(jù)中心AI GPU和邊緣AI GPU三大產品線。

瀚博半導體的兩代芯片已實現(xiàn)量產并商業(yè)化落地，應用于大模型、智算中心、智慧工業(yè)、智慧交通、數(shù)字孿生、工業(yè)軟件、云渲染等領域。

今年2月，瀚博半導體和中國聯(lián)通聯(lián)合推出國產GPU云手機。該產品基于瀚博GPU，具備高性能、全場景覆蓋、低功耗等優(yōu)勢，能帶來流暢的云端手機應用與游戲體驗。官方稱，云手機采用了瀚博自主研發(fā)的GPU渲染技術，深度兼容Android生態(tài)下數(shù)千款主流應用與大型3D手游。

今年3月，瀚博半導體宣布與新華三集團達成戰(zhàn)略合作，成功入圍并中標能源行業(yè)某頭部央企數(shù)據(jù)中心設備擴容改造配套設備采購項目。雙方聯(lián)合交付的100余臺高性能GPU服務器，搭載數(shù)百張國產GPU卡，支持大模型、計算機視覺與云桌面應用部署，其中深度適配DeepSeek大模型的算力節(jié)點占比超60%，現(xiàn)已全面通過驗收。該項目采用了瀚博半導體自主研發(fā)的載天VA系列高性能加速卡，且部署了瀚博的全功能GPU VG1000，具備強大的圖形渲染與并行計算能力。

企查查數(shù)據(jù)顯示，在此次IPO之前，瀚博半導體已完成6次融資，最近一次是今年4月的C輪融資。此外，2021年瀚博半導體完成了兩次融資，分別是2021年12月的16億元B輪融資和2021年4月的5億元A+輪融資。從成立至今，公司獲得了易方達基金、耀途資本、阿里巴巴中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金等知名投資機構的投資。

資料表明，瀚博半導體擁有業(yè)界最早一批研發(fā)GPU并實現(xiàn)量產的核心團隊，核心技術人員來自AMD、英偉達和英特爾等知名企業(yè)，研發(fā)人員占比超80%。其中，錢軍本科畢業(yè)于上海交大，碩士畢業(yè)于美國愛荷華大學計算機工程專業(yè)。

《2024 · 胡潤全球獨角獸榜》顯示，瀚博半導體以100億元人民幣的企業(yè)估值入選該榜單。

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