（全球TMT2025年7月25日訊）USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，該產(chǎn)品主要面向高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，能協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫埽詰?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。1.6T光模組運(yùn)用了最新的光通訊技術(shù)，將傳輸速度提升到了每秒1.6Tera bits，是目前主流800G光模組傳輸速度的兩倍，可有效降低延遲。并且，它兼容IEEE802.3dj_D1.1標(biāo)準(zhǔn)，能與數(shù)據(jù)中心高速交換機(jī)共同構(gòu)建高效率、高擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)中心拓?fù)浼軜?gòu)。此光模組支持1310nm單模光纖，符合當(dāng)前數(shù)據(jù)中心常見(jiàn)的DR8架構(gòu)，傳輸距離可達(dá)500米，通過(guò)單模光纖可確保高速數(shù)據(jù)在機(jī)柜與機(jī)柜之間傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性。

在制程方面，環(huán)旭電子引入了FlipChip Bonder先進(jìn)設(shè)備，以此確保晶粒在覆晶黏晶制程中能實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)位，大幅提高了模組良率與穩(wěn)定性。對(duì)于光學(xué)組裝環(huán)節(jié)，環(huán)旭電子指出關(guān)鍵在于光纖對(duì)位技術(shù)，產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)將引入自動(dòng)光纖對(duì)位技術(shù)，以提升生產(chǎn)效率和每小時(shí)產(chǎn)能（UPH）。同時(shí)，環(huán)旭電子掌握了光學(xué)組裝中關(guān)鍵的UV膠（UV glue）參數(shù)優(yōu)化技術(shù)，還能根據(jù)不同客戶的需求制定專(zhuān)屬量測(cè)規(guī)格，提供高度客制化的模組組裝服務(wù)。環(huán)旭電子旗下智能連接方案事業(yè)群團(tuán)隊(duì)已計(jì)劃建立自有測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，今年將具備完整的光模組量測(cè)能力。

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