2025年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用:汽車成最大應(yīng)用領(lǐng)域
行業(yè)主要上市公司:新潔能 ( 605111.SH ) ;捷捷微電 ( 300623.SZ ) ;華潤(rùn)微 ( 688396.SH ) ;聞泰科技 ( 600745.SH ) ;士蘭微 ( 600460.SH ) ;斯達(dá)半導(dǎo) ( 603290.SH ) ;蘇州固锝 ( 002079 ) 等。
本文核心數(shù)據(jù):市場(chǎng)規(guī)模。
功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)廣泛
功率MOSFET具有電壓驅(qū)動(dòng)、全控式和單極型特性,這決定了其在功率器件中的獨(dú)特地位。它工作頻率相對(duì)最快、開關(guān)損耗相對(duì)最小,但導(dǎo)通與關(guān)斷功耗相對(duì)較高、電壓與功率承載能力相對(duì)較弱。所以,功率MOSFET在兩個(gè)領(lǐng)域是主流功率器件。一是要求工作頻率高于其他功率器件所能實(shí)現(xiàn)的最高頻率的領(lǐng)域,目前這個(gè)最高頻率約為70kHz ,在此領(lǐng)域功率MOSFET是唯一選擇,代表性下游應(yīng)用有變頻器、音頻設(shè)備等。二是要求工作頻率在10kHz到70kHz之間,同時(shí)要求輸出功率小于5kW的領(lǐng)域。在這個(gè)領(lǐng)域的多數(shù)情況下,盡管IGBT與功率MOSFET都能實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能,但功率MOSFET憑借更低的開關(guān)損耗(高頻條件下開關(guān)損耗的功耗占比更大)、更小的體積以及相對(duì)較低的成本成為優(yōu)先選擇,代表性下游應(yīng)用包括液晶電視板卡、電磁爐等。

汽車占據(jù)主要的應(yīng)用領(lǐng)域
從功率半導(dǎo)體的下游來看,汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子是功率半導(dǎo)體的前三大終端市場(chǎng),三者連續(xù)多年合計(jì)占比在75%以上。其中,汽車領(lǐng)域是最大的應(yīng)用領(lǐng)域,其次是工業(yè)、消費(fèi)電子。近年來,光伏儲(chǔ)能等新興應(yīng)用領(lǐng)域快速增長(zhǎng),也成為功率半導(dǎo)體快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)下游。

注:上述數(shù)據(jù)為2022年,截至2025年6月暫未有最新數(shù)據(jù)
汽車類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)下行
當(dāng)前,汽車電子市場(chǎng)需求呈持續(xù)下行態(tài)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體已在眾多領(lǐng)域應(yīng)用,中低端產(chǎn)品如二極管、三極管、晶閘管、低壓MOSFET(非車規(guī))等,已顯現(xiàn)“規(guī)?;?yīng)相對(duì)較高”等特點(diǎn)。但在中高端領(lǐng)域,如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等,特別是車規(guī)產(chǎn)品,因起步晚、工藝相對(duì)復(fù)雜以及缺乏車規(guī)驗(yàn)證機(jī)會(huì)等問題,發(fā)展相對(duì)較慢。2024年中國(guó)新能源汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到73.8億美元,雖2024年市場(chǎng)規(guī)模增速有所下降,但2025年汽車和工業(yè)市場(chǎng)將逐步復(fù)蘇,特別是在庫存調(diào)整基本完成后,市場(chǎng)需求將恢復(fù)正常。

消費(fèi)類功率半導(dǎo)體產(chǎn)品增速6.6%
消費(fèi)電子產(chǎn)品生命周期短,更新?lián)Q代速度快。一般認(rèn)為,消費(fèi)電子行業(yè)遵從摩爾定律,即當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件數(shù)目約每隔18 - 24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。隨著技術(shù)進(jìn)步,消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷推陳出新,帶動(dòng)了上游功率半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。
按照消費(fèi)電子領(lǐng)域占功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的22%測(cè)算,2024年中國(guó)消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到49億美元。2017 - 2024年年復(fù)合增速6.6%。

工業(yè)類功率半導(dǎo)體面臨去庫存壓力
工業(yè)類功率半導(dǎo)體包含IGBT、MOSFET、SiC/GaN器件等,主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、光伏/風(fēng)電、智能電網(wǎng)、軌道交通等領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體工業(yè)類細(xì)分市場(chǎng)含工控、能源、電網(wǎng)等增速超15%,受新能源、智能制造驅(qū)動(dòng)顯著。近年來,受下游工業(yè)機(jī)器人、電子制造設(shè)備等產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張影響,工業(yè)對(duì)IGBT的需求還將持續(xù)溫和增長(zhǎng)。根據(jù)trendforce的預(yù)測(cè),未來工控IGBT市場(chǎng)的年復(fù)合增速約為3%。從庫存來看,工控行業(yè)需求仍偏弱,庫存整體仍較高。

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同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請(qǐng)注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。
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