電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近期，新微集團(tuán)宣布完成對(duì)重慶萬國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬國(guó)）的戰(zhàn)略收購(gòu)。

重慶萬國(guó)于2016年成立，由AOS與重慶及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金共同出資設(shè)立，主要從事功率半導(dǎo)體芯片制造與封裝測(cè)試，是中國(guó)首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試一體化基地。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，重慶萬國(guó)已完成多次股權(quán)變更及融資，最近一次是在2025年1月完成的B輪融資。

新微集團(tuán)是一家孵化器或技術(shù)成果轉(zhuǎn)化中心，其前身是中科院上海微系統(tǒng)所與上海合作設(shè)立的電子研究開發(fā)基地。集團(tuán)聚焦微電子材料、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、高可靠性集成電路等專業(yè)賽道，加速高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)科技、產(chǎn)業(yè)、資本的有效結(jié)合。

數(shù)據(jù)顯示，新微集團(tuán)直接與間接投資的企業(yè)超百家。截至2024年上半年，直接與間接投資的上市企業(yè)有16家，市值超2000億元，國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)31家，上海市專精特新企業(yè)13家，包括芯原股份、中科飛測(cè)、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)。

官方介紹，此次并購(gòu)是新微集團(tuán)向“超越摩爾特色工藝制造集團(tuán)”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵舉措。

至此，新微集團(tuán)已成功整合上海工研院、新微半導(dǎo)體、易卜半導(dǎo)體及重慶萬國(guó)四大制造平臺(tái)，構(gòu)建了覆蓋MEMS及硅光、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝及硅基功率器件的完整的超越摩爾特色工藝制造平臺(tái)布局，加速推進(jìn)了新微集團(tuán)“SIMIC FOR AI”的戰(zhàn)略落地。

本次收購(gòu)行動(dòng)明確、投入巨大，新微集團(tuán)先受讓渝江芯、美國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)Alpha and Omega Semiconductor（AOS）、員工持股平臺(tái)等轉(zhuǎn)讓方約39%的股份，成為控股股東，并將分步啟動(dòng)對(duì)重慶萬國(guó)的百億增資計(jì)劃：

第一階段增資金額用于擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化封測(cè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品附加價(jià)值，為重慶萬國(guó)提質(zhì)增效，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

第二階段，新微集團(tuán)計(jì)劃在重慶萬國(guó)已有平臺(tái)基礎(chǔ)上引進(jìn)和建設(shè)BCD工藝，突破12吋90nm BCD on SOI技術(shù)，打造世界先進(jìn)的車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌霞呻娐分圃炱脚_(tái)；同時(shí)開發(fā)12吋硅光工藝平臺(tái)，對(duì)標(biāo)世界先進(jìn)水平，為國(guó)內(nèi)硅光設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)。

前述股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資完成后，新微集團(tuán)對(duì)重慶萬國(guó)的總投資將超100億元。

新微集團(tuán)致力于成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的特色工藝制造標(biāo)桿。今年6月，新微集團(tuán)旗下新微半導(dǎo)體推出高速和陣列砷化鎵光電探測(cè)器工藝平臺(tái)，具備低暗電流、低電容、高響應(yīng)度、高帶寬及高可靠性等優(yōu)越性能，可應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)通信與光通信領(lǐng)域業(yè)務(wù)。

該產(chǎn)品適用于 -40℃到85℃的寬溫范圍。在可靠性驗(yàn)證上，其代工產(chǎn)品已通過Telcordia GR468可靠性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，涵蓋HTOL（高溫工作壽命）、ESD（靜電放電）、T/C（溫度循環(huán)）及THB（高溫高濕壽命）等關(guān)鍵測(cè)試項(xiàng)目。

官方介紹，公司的GaAs PD代工工藝平臺(tái)采用了4英寸GaAs/AlGaAs異質(zhì)結(jié)外延技術(shù)，結(jié)合深臺(tái)面刻蝕、側(cè)壁鈍化及BCB/PBO平坦化等關(guān)鍵工藝，易于實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，有效降低生產(chǎn)成本。通過與公司的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）工藝平臺(tái)協(xié)同優(yōu)化，新微集團(tuán)可為客戶提供高性價(jià)比、低功耗的收發(fā)組合解決方案。

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