按照慣例，高通每年舉辦驍龍峰會活動后不久，首發(fā)驍龍芯片的機型便會亮相上市。如今，今年的首發(fā)產(chǎn)品已曝光。

近日，新浪科技報道稱：

在財報電話會議上，安蒙著重提到了高通與三星、小米等安卓頭部手機廠商的緊密合作。今年早些時候，已有124款搭載驍龍8 Elite芯片的智能手機上市或發(fā)布。

高通表示，小米將成為首家推出搭載下一代驍龍8 Elite芯片手機的廠商，該芯片預計在未來幾個月內(nèi)推出。鑒于小米向來是首批發(fā)布搭載最新驍龍芯片手機的廠商，這一消息并不意外。

展望未來，高通準備在9月底的驍龍峰會上發(fā)布下一代旗艦芯片，可能命名為“驍龍8 Elite Gen 2”。

由此推測，小米16系列有可能在今年9月正式登場。

據(jù)悉，小米16 Pro系列似乎會有6.3英寸和6.8英寸兩種尺寸，兩款機型均采用橫向大矩陣相機DECO，約占機身三分之一面積。

同時，小米16標準版采用6.3英寸屏幕，該系列可能會有兩款小直屏機型。

此前，網(wǎng)絡上曾出現(xiàn)小米16標準版的CAD圖紙。

結(jié)合圖片來看，小米16標準版后置矩形攝像模塊，內(nèi)置鏡頭組件，閃光燈組件置于模塊外，金屬中框采用立邊設(shè)計，電源按鍵和音量調(diào)節(jié)按鍵均在機身右側(cè)。

此外，爆料顯示其將采用類似蘋果的一體式冷雕工藝，這會讓小米16標準版外觀質(zhì)感更上一層樓，還會推出粉色版本，令人期待。

另外，網(wǎng)絡上還曝光了一張小米16系列手機背板的圖片。

從圖片可知，背板底部有小米標志，后攝模塊區(qū)域有橫向大范圍鏤空，類似小米11 Ultra的后攝區(qū)域設(shè)計，閃光燈、激光對焦以及徠卡logo都在模組下方。

除外觀爆料外，還有消息稱小米代碼中出現(xiàn)了澎湃OS 3（HyperOS 3）的信息。若不出意外，小米16系列將首發(fā)預裝澎湃OS 3。

最新消息顯示，小米已正式終止澎湃HyperOS 2系統(tǒng)的全部開發(fā)工作，將所有資源和精力集中于即將推出的澎湃HyperOS 3系統(tǒng)，預計最早在今年8月或9月推出。

據(jù)爆料，全新的澎湃HyperOS 3將主要提升用戶體驗，有更精致的UI界面，帶來更流暢、直觀、現(xiàn)代的動畫體驗，并進行整體性能優(yōu)化。

如此看來，澎湃HyperOS 3的實際體驗備受關(guān)注。

本文僅代表作者觀點，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如需轉(zhuǎn)載請在文中注明來源及作者名字。

免責聲明：本文系轉(zhuǎn)載編輯文章，僅作分享之用。如分享內(nèi)容、圖片侵犯到您的版權(quán)或非授權(quán)發(fā)布，請及時與我們聯(lián)系進行審核處理或刪除，您可以發(fā)送材料至郵箱：service@tojoy.com