IT之家8月8日消息，《金融時(shí)報(bào)》于8月7日發(fā)布博文，報(bào)道指出蘋果將與三星公司攜手，在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作開(kāi)展創(chuàng)新芯片技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)工作，旨在為iPhone 18提供三層堆疊圖像傳感器。

IT之家在昨日的報(bào)道中提到，蘋果在新聞稿里表示，正在三星位于奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作開(kāi)發(fā)一項(xiàng)全球首次應(yīng)用的創(chuàng)新芯片制造技術(shù)。

雖然兩家公司并未明確說(shuō)明將采用的具體技術(shù)，但熟悉該交易的人士透露，三星會(huì)為蘋果的iPhone 18系列生產(chǎn)三層堆疊圖像傳感器（3 - stack hybrid bonding），主攝像素可能提升至2億，同時(shí)還能提高傳感器性能并降低照片噪點(diǎn)。

若該消息屬實(shí)，iPhone 18系列將成為首個(gè)使用三星CIS組件的型號(hào)，這意味著蘋果與索尼的合作關(guān)系發(fā)生了重大改變。

報(bào)道顯示，目前全球僅有三星和索尼具備生產(chǎn)此類傳感器的能力。此前蘋果iPhone相機(jī)一直依賴索尼，然而索尼在推進(jìn)新技術(shù)方面多次出現(xiàn)延遲情況，所以蘋果開(kāi)始尋求在美國(guó)本土建立更多技術(shù)設(shè)施。

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