電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 李彎彎）8月6日，芯聯(lián)集成公布2025年半年報。數(shù)據(jù)顯示，上半年主營業(yè)務(wù)收入達(dá)34.57億元，同比增長24.93%；歸屬母公司所有者的凈利潤虧損幅度同比收窄63.82%，二季度歸母凈利潤為0.12億元，首次實現(xiàn)單季度盈利；毛利率為3.54%，同比提升7.79個百分點(diǎn)。

對于業(yè)績提升，芯聯(lián)集成表示，收入規(guī)?？焖贁U(kuò)大增強(qiáng)了公司規(guī)模效應(yīng)，有效攤薄產(chǎn)品固定成本。同時，公司全面推進(jìn)成本優(yōu)化和效率提升舉措，改進(jìn)工藝流程、優(yōu)化材料應(yīng)用，降低基礎(chǔ)工藝平臺成本結(jié)構(gòu)；挖掘供應(yīng)鏈戰(zhàn)略協(xié)同潛力，獲取優(yōu)質(zhì)供應(yīng)服務(wù)保障；優(yōu)化量產(chǎn)產(chǎn)品生產(chǎn)組織和作業(yè)流程，管控物料使用，提高整體生產(chǎn)效率；推行精細(xì)化管理，強(qiáng)化成本控制理念，營造全員參與成本節(jié)約氛圍。

隨著公司固定資產(chǎn)折舊等固定成本逐步減少，資產(chǎn)投入趨于平穩(wěn)，產(chǎn)品成本負(fù)擔(dān)將進(jìn)一步減輕，這將轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的毛利率水平，提升公司盈利能力，對未來財務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力產(chǎn)生積極影響。

芯聯(lián)集成主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

芯聯(lián)集成立志成為全球領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)。在晶圓代工方面：在功率器件領(lǐng)域，公司是中國重要的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先。SiC MOSFET出貨量居亞洲前列，是國內(nèi)率先在主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品上取得突破的頭部企業(yè)。在模擬IC領(lǐng)域，公司專注研發(fā)，打造國內(nèi)稀缺的高壓BCD平臺，是該領(lǐng)域布局最完整的企業(yè)之一，BCD工藝技術(shù)研發(fā)達(dá)國際先進(jìn)水平，多個新平臺已大規(guī)模量產(chǎn)。在MEMS領(lǐng)域，公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，躋身晶圓代工“第一梯隊”，全球?qū)倬A代工榜單排名前十，中國大陸位列第四。

在模組封裝方面，公司功率模塊出貨量在中國市場名列前茅。根據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)，在國內(nèi)新能源乘用車終端銷量排行榜中位居第三。目前，公司SiC MOSFET芯片及模組全面覆蓋650 - 3300V碳化硅工藝平臺，產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于車載、工控、高端消費(fèi)、AI等領(lǐng)域，涵蓋功率控制、功率驅(qū)動、傳感信號鏈等核心芯片及模組。

在功率控制方面，公司布局“8英寸硅基 + 12英寸硅基 + 化合物”等產(chǎn)線，產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模組，產(chǎn)能覆蓋中高端功率半導(dǎo)體。隨著12英寸硅基產(chǎn)線和8寸碳化硅產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，成本優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性將更突出，有望推動公司在多領(lǐng)域長期快速增長。

在功率IC方面，公司圍繞高電壓、大電流和高密度布局，提供完整車規(guī)級晶圓代工服務(wù)。持續(xù)開發(fā)下一代集成更多智能數(shù)字的先進(jìn)BCD工藝平臺，滿足客戶數(shù)?；旌袭a(chǎn)品需求。優(yōu)化已成熟量產(chǎn)的0.18um BCD40V/60V/120V平臺工藝，提升客戶產(chǎn)品性能、降低成本。BCD SOI工藝有多個客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，應(yīng)用于車載BMS AFE；數(shù)模混合的集成單芯片工藝平臺BCD60V/120V BCD + eflash滿足車規(guī)G0標(biāo)準(zhǔn)，多個客戶產(chǎn)品完成驗證并量產(chǎn)；55納米MCU平臺滿足車規(guī)G1高可靠性要求，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)MCU和安全芯片，下一代具成本優(yōu)勢產(chǎn)品也在開發(fā)中。

在傳感信號鏈方面，公司代工產(chǎn)品已實現(xiàn)多家客戶量產(chǎn)。硅麥克風(fēng)、激光雷達(dá)中的振鏡、壓力傳感等產(chǎn)品，支持新能源及智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展。應(yīng)用于高端消費(fèi)和新能源汽車的第三代麥克風(fēng)已批量量產(chǎn)，第四代雙振膜麥克風(fēng)在設(shè)計迭代；車載運(yùn)動傳感器批量生產(chǎn)，消費(fèi)類多軸傳感器送樣，預(yù)計下半年小批量試產(chǎn)驗證；車載激光雷達(dá)掃描鏡完成驗證，進(jìn)入小批量試產(chǎn)驗證。MEMS麥克風(fēng)芯片廣泛應(yīng)用于AI語音識別領(lǐng)域，如AI眼鏡等；高性能語音交互的第五代麥克風(fēng)在研發(fā)中；AI數(shù)據(jù)傳輸芯片在驗證迭代，預(yù)計下半年小批量試產(chǎn)驗證。

AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片、機(jī)器人用激光雷達(dá)芯片已實現(xiàn)突破

8月7日線上說明會上，芯聯(lián)集成介紹，MEMS傳感器芯片大規(guī)模應(yīng)用于具身智能相關(guān)場景，AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片、機(jī)器人用激光雷達(dá)芯片取得技術(shù)突破。公司將緊跟行業(yè)趨勢，持續(xù)創(chuàng)新，擴(kuò)大為機(jī)器人新系統(tǒng)提供芯片及系統(tǒng)代工業(yè)務(wù)。

2025年上半年，公司主營業(yè)務(wù)收入34.57億元。公司將AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、具身智能、智能駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域作為第四大核心市場方向，上半年AI領(lǐng)域營收占比達(dá)6%，使公司在新市場競爭中領(lǐng)先，為收入可持續(xù)增長注入新動力。后續(xù)，公司將與設(shè)計公司和終端客戶合作，加強(qiáng)AI新興應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)和工藝平臺開發(fā)，提供完善代工平臺，并根據(jù)市場情況平穩(wěn)投入。

在SiC MOSFET芯片及模組方面，上半年出貨量亞洲領(lǐng)先，是國內(nèi)率先在主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品上取得突破的頭部企業(yè)。目前，芯片及模組全面覆蓋650 - 3300V碳化硅工藝平臺，產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先。2025年上半年，6英寸SiC MOSFET新增項目定點(diǎn)超10個，新增5家汽車客戶量產(chǎn)；國內(nèi)首條8英寸SiC產(chǎn)線批量量產(chǎn)。

2025年上半年，公司在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向取得多項突破：數(shù)據(jù)傳輸芯片量產(chǎn)；應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片大規(guī)模量產(chǎn)；中國首個55nm BCD集成DrMOS芯片通過客戶驗證；第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺獲關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。公司持續(xù)研發(fā)的功率、MEMS、BCD、MCU四大技術(shù)方向，可覆蓋新能源汽車、風(fēng)光儲、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

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