屹唐起訴美國應用材料公司的訴訟即將收尾，但真正的勝負要在技術進化的漫長征程中見分曉。真正的決戰(zhàn)，會在納米尺度的工藝創(chuàng)新里決出高下。

一家不太知名的中國科技公司向美國行業(yè)巨頭發(fā)起了挑戰(zhàn)。

近日，有媒體報道，北京屹唐股份科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）起訴美國芯片設備供應商應用材料公司，指控其侵犯商業(yè)機密。由于屹唐股份是國內半導體設備領域的新秀，而應用材料公司是行業(yè)的全球性巨頭，這起訴訟備受關注。

屹唐股份指控應用材料公司通過非法手段獲取其等離子體源及晶圓表面處理核心技術秘密，并索賠9999萬元，這一金額接近一億元。這場索賠背后，是一場保衛(wèi)中國半導體核心技術的戰(zhàn)斗。

起訴狀指出，應用材料公司“挖角”屹唐全資子公司Mattson Technology（MTI）的兩名前核心技術人員，非法獲取等離子體源及晶圓表面處理技術。證據顯示，這兩名曾參與屹唐核心技術研發(fā)的工程師，在簽署保密協(xié)議后入職應用材料公司，隨即在中國提交了與屹唐技術高度相似的專利申請。

涉案技術十分關鍵，它通過高濃度、穩(wěn)定均勻的等離子體實現晶圓表面處理，是干法去膠設備和蝕刻設備的核心，直接影響芯片制造的良率和性能。在半導體產業(yè)鏈中，蝕刻設備技術壁壘僅次于光刻機，是“卡脖子”的關鍵環(huán)節(jié)。

屹唐股份指控應用材料公司的行為構成“三重侵權”，即非法獲取技術秘密、通過專利申報公開披露機密、將專利申請權據為己有。這種系統(tǒng)性操作在半導體行業(yè)較為罕見，因此屹唐股份拿起法律武器，要求適用《反不正當競爭法》和《民法典》的三倍懲罰性賠償條款。

被告應用材料公司是全球半導體和顯示設備領域的領導者，擁有超過2.2萬項專利，也是第一家進入中國市場的國際半導體設備公司。其業(yè)務覆蓋晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，客戶包括英特爾、三星、臺積電等全球頂尖芯片制造商。如果侵權行為被法院認定，應用材料公司不僅可能面臨巨額賠償，還會對其在中國市場的聲譽和業(yè)務拓展產生負面影響。

訴訟主角屹唐股份或許很多投資者并不熟悉，但它并非無名之輩。2025年7月8日，也就是訴訟前一個月，屹唐股份在科創(chuàng)板上市，首日股價飆升174.56%，盤中振幅高達83.91%，最終以685.69億元總市值收盤，成為2025年科創(chuàng)板最耀眼的IPO明星。

屹唐股份的招股書值得關注。2024年，該公司營收46.33億元，歸母凈利潤5.41億元，同比激增74.8%；毛利率提升至37.39%，三年內增長8.87個百分點。2025年一季度，凈利潤達2.18億元，同比增長113.09%，這預示著半導體設備國產化進程正進入利潤爆發(fā)期。

此次屹唐股份IPO募資24.97億元，用于14nm及以下先進制程刻蝕設備研發(fā)與高端薄膜沉積設備產業(yè)化。其國資背景為其提供了強大的信用背書：北京亦莊國資通過屹唐盛龍間接控股45.05%，財政國資局為實控人。這種“國家隊 + 市場化”的混合基因，讓屹唐股份兼具戰(zhàn)略定力和商業(yè)靈活性。

可以說，屹唐股份一上市就表現出色。有網友在股吧里表示，“就沖膽敢狀告美國上市大頭，就至少值五個漲停板?！?/p>

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那么，屹唐股份到底是什么樣的公司呢？

實際上，屹唐股份的崛起是一部技術逆襲的歷史。2016年，北京亦莊國資主導收購美國應用材料旗下MTI公司，實現了中國資本首次跨境收購半導體裝備公司。在半導體專家、CEO陸郝安的帶領下，這家原本瀕臨淘汰的業(yè)務部門變成了技術黑馬。

屹唐股份的技術優(yōu)勢明顯。其干法去膠設備全球市占率34.6%，位居世界第二，是唯一進入臺積電5納米產線的中國設備；快速熱處理設備全球市占率13.05%，是國內唯一實現量產的，攻克了雙面加熱技術破解熱應力難題；干法刻蝕設備進入全球前十，服務英特爾、三星等頂級芯片廠。

這些成就得益于屹唐股份擁有445項發(fā)明專利和占比29.28%的研發(fā)團隊。其北京亦莊基地2024年設備產量234臺，交付周期從45周縮短至32周，產能利用率超90%，這體現了中國半導體設備制造能力的顯著提升。

然而，從全球行業(yè)格局來看，中國企業(yè)突圍難度較大。全球前十大設備商中美國占四席（應用材料、Lam Research、KLA、Teradyne），合計市占率超50%，日本企業(yè)在特定領域有差異化優(yōu)勢。美國企業(yè)平均研發(fā)投入占比達17.7%，應用材料2025年研發(fā)支出超18億美元，構建起“設計 - 設備 - 制造”的閉環(huán)生態(tài)。

中國半導體設備企業(yè)尚未進入全球前十，21家主要上市公司總營收僅30億美元，不足全球市場的2.5%。本土設備在28nm及以上成熟制程已部分實現國產化，但先進制程仍嚴重依賴進口。不過，這也正是屹唐股份等企業(yè)需要攻克的領域，蘊含著未來的市場機遇。

屹唐起訴應用材料并非孤立事件。2023年6月，應用材料曾起訴MTI“系統(tǒng)性竊取商業(yè)機密”，指控屹唐挖走17名工程師并轉移技術路線圖。此次屹唐反訴，是中美半導體企業(yè)知識產權博弈的“第二回合”。

從更深層次看，本次訴訟反映出中國半導體企業(yè)在困境中積極尋求戰(zhàn)略突破。在技術積累方面，屹唐股份擁有233項專利，研發(fā)費用連續(xù)三年超15%，2024年獲大基金二期注資；在政策支持方面，享受研發(fā)費用加計扣除、進口零部件關稅減免，符合國家“十四五”集成電路專項；在規(guī)則主張方面，通過法律手段確認技術主權，挑戰(zhàn)現有的知識產權秩序。

部分法律界人士認為，該案件的關鍵在于技術秘密的“非公知性”證明、侵權行為與接觸可能性的證據鏈以及懲罰性賠償適用條件。屹唐提交的保密協(xié)議、員工履歷、專利申請等文件，將是雙方攻防的關鍵。

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值得注意的是，在屹唐股份上市的同時，中國半導體設備產業(yè)鏈呈現出多點突破的態(tài)勢。中科儀北交所IPO獲受理，專注于真空閥門、分子泵等核心部件，客戶涵蓋中芯國際、北方華創(chuàng)；研微半導體獲數億元融資，突破300mm金屬原子層沉積設備，技術達到國際領先水平；北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸低壓化學氣相沉積設備，攻克高深寬比結構填充技術，獲得頭部晶圓廠的重復訂單。

這些動態(tài)與屹唐股份的訴訟在一定程度上相互呼應。在資本市場的支持下，中國半導體設備國產化率從2020年的5.1%提升到2024年的25%，其中清洗、CMP、PVD設備超過35%，提升了4倍多。

應用材料CEO加里·迪克森在2025年8月14日的財報會上宣布第三季度營收73億美元時，強調“AI芯片制造需求正驅動技術范式轉移”。其GAA晶體管、先進DRAM和HBM技術的設備收入激增，而這些與屹唐起訴的等離子體技術都屬于晶圓處理的關鍵環(huán)節(jié)。

屹唐股份2025年上半年預計凈利潤3.08 - 3.4億元（同比增長24.19% - 37.09%），這得益于中國晶圓廠的擴產潮。長江存儲、長鑫存儲等企業(yè)未來三年計劃新增產能占全球28%，為國產設備提供了實踐機會。

可以說，屹唐起訴美國應用材料公司的訴訟雖然即將結束，但真正的勝負要在技術進化中決定。法律訴訟只是技術主權爭奪的開端，真正的決戰(zhàn)在納米尺度的工藝創(chuàng)新中。這場接近一億的索賠，是中國技術新貴對舊秩序的有力挑戰(zhàn)，也是全球半導體產業(yè)權力轉移的一個標志。

本文來自微信公眾號“每日資本論”，作者：白開水的思考，36氪經授權發(fā)布。

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