電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 章鷹）距離蘋果 iPhone17 正式發(fā)布不到兩周時間。自 iPhone14 起，蘋果便在美國市場取消了所有機型的 SIM 卡槽，全面采用 eSIM 技術(shù)。2022 年蘋果發(fā)布 iPhone 14 系列時曾提及：“eSIM 比實體 SIM 更安全，因為即便 iPhone 失竊，也無法物理移除 SIM 卡，相當(dāng)于無法斷網(wǎng)，只要開機就會上傳位置，還能進(jìn)行抹除操作?！?/p>

2023 年，因安全監(jiān)管和利益協(xié)調(diào)等問題被中國運營商叫停的 eSIM 業(yè)務(wù)，在 2025 年下半年突然重啟，這預(yù)示著 eSIM 業(yè)務(wù)強勢回歸，或許將引發(fā)一場大規(guī)模的“卡槽革命”。

eSIM 在手機和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景如何？國內(nèi)外有哪些廠商推出 eSIM 卡、eSIM 模組，共同推動產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地？本文將進(jìn)行詳細(xì)匯總與分析。

eSIM 卡在手機和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域增長前景可觀

eSIM 全稱為 Embedded SIM，即嵌入式 SIM 卡。它并非我們常見的小塑料卡，而是一顆焊接在手機主板上的微型芯片，具備與傳統(tǒng) SIM 卡相同的身份認(rèn)證功能。不同的是，eSIM 無需實體卡槽，所有運營商信息和號碼綁定都能通過軟件寫入和更改。

傳統(tǒng)實體 SIM 卡的局限不僅在于插拔麻煩，更在于用戶需與運營商進(jìn)行面對面交互。而 eSIM 的優(yōu)勢十分明顯：無論在家中、辦公室，還是出差途中，只要手機能聯(lián)網(wǎng)，就能直接切換到其他運營商的套餐。

據(jù) GSMA 預(yù)測，2025 年全球 eSIM 智能手機連接數(shù)將達(dá) 10 億，2030 年增至 69 億，占智能手機連接總數(shù)的 76%。其中，蘋果與華為率先開啟“無卡化”之路，iPhone17Air 全球版將取消卡槽，華為 MateXTs 也嘗試純 eSIM 設(shè)計，其他國產(chǎn)廠商紛紛跟進(jìn)，小米、OPPO 在海外市場推出 eSIM 機型，國內(nèi)版預(yù)計在 2025 年 Q3 - Q4 上市，進(jìn)一步推動 eSIM 在終端設(shè)備中的普及。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，eSIM 連接數(shù)將從 2023 年的 2200 萬增至 2026 年預(yù)測的 1.95 億，實現(xiàn)近 8 倍增長，車聯(lián)網(wǎng)、智能表計、工業(yè)傳感器成為主要增長動力。

紫光同芯推出新一代 eSIM 解決方案

紫光同芯常務(wù)副總裁鄒重人在 2025 年 MWC 上海 eSIM 峰會上表示，在萬物皆 AI 的時代，從運營商、終端廠商、消費者等全產(chǎn)業(yè)鏈的需求出發(fā)，以及從碳排放和環(huán)境保護(hù)等 ESG 角度看，eSIM 重構(gòu)連接范式已成為必然趨勢。

7 月 18 日 - 19 日，紫光同芯受邀參加 2025 中國聯(lián)通合作伙伴大會，現(xiàn)場全面展示了 eSIM “一芯連天地，一芯通全球”的領(lǐng)先技術(shù)實力和成熟商用成果。

圖片：紫光同芯 eSIM 應(yīng)用在手機、手表等消費終端設(shè)備，來自紫光同芯官方微信

TMC - E9 系列 eSIM 解決方案已成功導(dǎo)入多家知名設(shè)備商，廣泛應(yīng)用于移動通信終端、可穿戴設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域，為各行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了堅實的連接支持。

據(jù)悉，紫光同芯與中國聯(lián)通共建“ 5G eSIM 安全創(chuàng)新聯(lián)合實驗室”，聚焦產(chǎn)品質(zhì)量提升、方案創(chuàng)新突破、應(yīng)用場景拓展及試點進(jìn)程推進(jìn)；同時，雙方聯(lián)合打造國內(nèi)首款支持 5G SA 和 NSA 雙模聯(lián)網(wǎng)的 eSIM 產(chǎn)品、國內(nèi)首款支持 5G SA 和 MEP 的 eSIM 產(chǎn)品，為 5G 智能終端提供核心連接能力。此外，在鞏固現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，雙方積極探索“ AI + 5G + eSIM ”融合應(yīng)用的無限可能。

華大電子發(fā)布國內(nèi)首顆通過 GSMA eSA 認(rèn)證安全芯片，打造芯生態(tài)

華大電子深耕安全芯片 20 多年，是中國 eSIM 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的重要推動者。在 MWC 上海大會上，華大電子展示了智能手機 eSIM 連接方案和可穿戴 eSIM 連接方案。華大電子市場總監(jiān)李旦表示：“我們發(fā)布國內(nèi)首顆通過 ‘GSMA eSA 認(rèn)證’ 的安全芯 CIU98_G50，同時通過功能測試。對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商來說，eSIM 讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接更便捷、更高效?！?/strong>

圖片來自華大電子

此外，CIU98_G25 是華大電子針對國內(nèi) eSIM 應(yīng)用需求定制優(yōu)化的解決方案，全面適配主流國產(chǎn) LPA、商密算法及本地運營商平臺要求，適用于 IoT 終端、可穿戴設(shè)備、智能表計等場景。該方案通過本土化合規(guī)設(shè)計，簡化部署流程，保障穩(wěn)定連接，助力廠商快速落地符合國內(nèi)安全規(guī)范的 eSIM 應(yīng)用。

針對物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，華大電子同步推出 CIU98_G01 解決方案。該方案以 “ 小體積、高集成、易部署 ” 為特點，支持全球 2G/3G/4G/5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋，兼容 GSMA SGP.21/22 安全規(guī)范，確保設(shè)備在全球范圍內(nèi)的安全接入與碼號管理。

中國聯(lián)通聯(lián)合多家廠商發(fā)布 eSIM 終端，廣和通、美格推出 eSIM 模組

在 2025 MWC 上海展會現(xiàn)場，中國聯(lián)通聯(lián)合中興通訊、聯(lián)想發(fā)布的云智 AI Pad - VN300E、中興 eSIM Pad - W205DS、聯(lián)想 eSIM Pad - 昭陽 K11，均搭載 eSIM 技術(shù)與 5G 隨行專網(wǎng)。這是中國聯(lián)通在 AI + 5G + eSIM 領(lǐng)域的典型成果。此次發(fā)布標(biāo)志著中國聯(lián)通在推動 eSIM 技術(shù)與智能終端融合方面取得了重要進(jìn)展，也為消費者帶來了更加便捷、智能的連接體驗。

據(jù)悉，2020 年，廣和通就聯(lián)合中國聯(lián)通推出全球首款 5G + eSIM 模組 FG150 和 FM150，獲得了全球主流運營商認(rèn)證，產(chǎn)品應(yīng)用場景豐富，覆蓋工業(yè)自動化、智慧城市等領(lǐng)域。隨著 5G 技術(shù)的普及以及物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷擴大，對 5G + eSIM 模組的需求也會持續(xù)增加，公司有望實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長。

美格智能在回答投資者提問時表示，公司有成熟的 eSIM 解決方案及大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。公司根據(jù)下游客戶的技術(shù)要求，進(jìn)行 eSIM 相關(guān)研發(fā)。在技術(shù)合作方面，公司 5G + eSIM 模組已經(jīng)實現(xiàn)批量交付，可以適配可穿戴設(shè)備及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

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