臺積電1.4納米廠提前動工，2027年試產，投資超萬億。據(jù)臺媒報道，臺積電中科1.4納米先進制程建廠提前行動。中科管理局昨日（27日）稱，二期園區(qū)擴建水保相關公共工程將在9月底前完成。供應鏈消息顯示，臺積電中科新廠預計10月動工，初估總投資達1.2兆（約2338億人民幣）至1.5兆元（約3508億人民幣）。

目前，營造、水泥、廠務工程等相關廠商已陸續(xù)接到通知，臺積電中科先進制程建廠工程近日將招標，隨后發(fā)包動工，相關作業(yè)正火熱開展。

臺積電先前在技術論壇公布生產據(jù)點規(guī)劃，1.4納米制程主要生產據(jù)點是原興農球場的臺中F25廠，擬設四座廠房。首座廠預計2027年底前完成風險性試產，2028年下半年正式量產，新廠初估營業(yè)額超5000億元（約1169億人民幣）。

供應鏈指出，中科廠2028年量產的可能是第一期兩座1.4納米制程廠房，后續(xù)第二期兩座廠不排除推進至A10（1納米）制程。另外，臺積電在1.4納米制程取得重大突破，已通知供應商備好設備，預定今年在新竹寶山第二廠裝設試產線。

據(jù)悉，臺積電原訂采用2納米制程的寶山晶圓20廠，其中二廠改為1.4納米制程與研發(fā)線，三廠為1納米制程與研發(fā)線、四廠不排除為0.7納米制程與研發(fā)線。中科初步規(guī)劃四座廠房，第一期兩座為1.4納米制程，第二期兩座不排除為1納米制程。此外，臺積電已規(guī)劃在南沙侖園區(qū)投資興建1納米先進制程基地，按目前500公頃土地面積，初估可建10座晶圓廠。由此可見，這家晶圓代工龍頭在先進制程上領先眾多。

1.4nm，一路領先

今年四月的北美技術研討會上，臺積電首次發(fā)布下一代尖端邏輯工藝技術A14。

臺積電的A14工藝基于第二代納米片環(huán)柵晶體管和全新標準單元架構。與今年晚些時候量產的N2工藝相比，A14在相同功耗下速度提升15%，或在相同速度下降低30%功耗，邏輯密度提升20%以上。臺積電憑借納米片晶體管設計與技術協(xié)同優(yōu)化經驗，將TSMC NanoFlex標準單元架構升級為NanoFlex Pro，實現(xiàn)更高性能、能效和設計靈活性。

臺積電業(yè)務發(fā)展與全球銷售高級副總裁兼副首席運營官Kevin Zhang表示：“A14是全節(jié)點的下一代先進硅技術。與N2相比，速度提高15%，功耗降低30%，邏輯密度是整體芯片密度的1.23倍，或至少是混合設計的1.2倍，是非常重要的技術。”

與A16、N2和N2P不同，A14缺乏超級電源軌背面供電網絡，可瞄準無法從該網絡獲實際優(yōu)勢的應用，能降低額外成本。許多客戶端、邊緣和專業(yè)應用可利用第二代GAA納米片晶體管帶來的性能、功耗和晶體管密度優(yōu)勢，傳統(tǒng)正面供電網絡即可滿足需求。當然，臺積電也考慮到客戶高性能客戶端和資料中心應用需求，2029年將提供具背面供電的A14版，雖未公開命名，按傳統(tǒng)或稱為A14P。未來，A14還將推出最大效能版（A14X）和成本最佳化版（A14C）。

NanoFlex Pro是A14關鍵特性，該架構讓芯片設計人員微調晶體管配置，實現(xiàn)特定應用或工作負載的最佳功耗、效能和面積。非Pro版FinFlex允許開發(fā)人員在區(qū)塊內混合搭配不同單元，優(yōu)化效能、功耗和面積。不過，臺積電未公開NanoFlex與NanoFlex Pro差異，不清楚新版本是否能更精細控制單元或晶體管，是否有更好算法和軟件增強功能。Kevin Zhang稱這是設計技術協(xié)同優(yōu)化技術，能讓設計人員靈活設計產品，實現(xiàn)最佳功率性能優(yōu)勢。

最初規(guī)劃，臺積電2028年投產基于A14制程技術的芯片，但未明確量產時間。考慮到A16和N2P 2026年底大規(guī)模生產，芯片2026年上市，推測A14目標生產時間是2028年上半年，有望滿足下半年客戶應用需求。如今，臺積電提前啟動，進展可能也會提前。

2納米后，幾無對手

臺積電提前投入先進工藝研發(fā)，與2納米表現(xiàn)出色有關。先前報告稱，臺積電4月1日起接受下一代技術訂單，目標年底達每月5萬片晶圓產量。

據(jù)Digitimes引述供應鏈消息，半導體供應鏈表示，臺積電2納米制程2025年第4季放量，代工報價達3萬美元，芯片大廠仍爭相下單搶產能。年底前開始導入量產或合作的有蘋果、超微、高通、聯(lián)發(fā)科、博通與英特爾。

展望2026年，上述六大客戶量能將大幅提升，2027年除NVIDIA外，進入量產的客戶還有亞馬遜旗下Annapurna、Google等逾10家大廠。為此，臺積電上調寶山廠與高雄廠月產能規(guī)劃，加上4/3納米產能滿載至2026年底，將助其抵御關稅、匯率波動、成本高昂等挑戰(zhàn)，2025、2026年獲利可期。

供應鏈業(yè)者稱，雖市場曾認為三星電子、日本Rapidus有搶單實力，但臺積電未受影響，按計劃推進制程。全球關注的2納米制程第4季放量，新竹寶山F20廠和高雄F22廠是重要基地，2022年動工，2025年陸續(xù)投產。

到2025年底，寶山、高雄2納米月產能共計約4.5萬 - 5萬片，2026年月產能超10萬片，加上提前量產的美國亞利桑那州廠P2廠，2028年約達20萬片，后續(xù)還有以2納米為主的美國P3廠。

Digitimes指出，2027年，除AI GPU龍頭NVIDIA外，進入量產的客戶還有Amazon旗下Annapurna、Google、Marvell、比特大陸等逾10家大廠，蘋果仍是主要大客戶，高通、超微與英特爾也會增加投片量。蘋果是臺積電這些晶圓最大客戶，獲近一半初始產能，大部分出貨量可能用于iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片組。

作為競爭對手，英特爾18A節(jié)點良率落后臺積電2納米制程，但超越三星，有望年底前量產。Keybanc Capital Markets分析顯示，英特爾18A制程良率達55%，較上季提升；三星SF2制程良率約40%，臺積電2納米良率為65%。

三星財報稱半導體晶圓代工2納米下半年量產，但其2納米芯片僅自家手機采用，而臺積電2納米制程客戶有蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通及超微等大廠，應用于智能手機芯片和電腦中央處理器。

日本Rapidus宣布2納米制程試產成功，但產能規(guī)模和商業(yè)模式與臺積電、三星及英特爾差距大。

換言之，2納米賽局勝負或已分明。業(yè)界認為，臺積電生產依多元客戶需求量身定制，因客戶超500家，產品逾萬種，經濟規(guī)模支持2納米研發(fā)導入量產。在良率、客戶結構、量產規(guī)模和市占等方面，臺積電領先對手，將繼續(xù)在先進制程保持領先。

寫在最后

臺積電官網表示，為保持技術領先，將繼續(xù)大力投資研發(fā)。在A16和A14先進CMOS邏輯節(jié)點研發(fā)推進時，探索性研發(fā)重點在A14之后節(jié)點，以及3D晶體管、新型存儲器和低導通電阻互連等領域，為未來創(chuàng)新技術平臺奠定基礎。

同時，臺積電3DFabric先進封裝研發(fā)中心在子系統(tǒng)集成方面創(chuàng)新，增強先進CMOS邏輯應用。

臺積電關注5G和智能物聯(lián)網應用的射頻和3D智能傳感器等新型專業(yè)技術。研究持續(xù)開發(fā)未來可能采用的新型材料、工藝、設備和存儲器，還與學術界和產業(yè)聯(lián)盟外部研究機構合作，及早采用經濟高效技術和制造解決方案。

憑借高素質研發(fā)團隊和創(chuàng)新承諾，臺積電有信心為客戶提供先進、有競爭力的半導體技術，推動未來業(yè)務增長和盈利能力。

這不禁讓人疑問，還有廠商能追上臺積電嗎？

本文來自微信公眾號“半導體行業(yè)觀察”（ID：icbank），作者：編輯部，36氪經授權發(fā)布。

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