快科技9月1日消息，美國的關(guān)稅戰(zhàn)致使全球供應(yīng)鏈動蕩，即便強大如臺積電也難以幸免，其在國內(nèi)建廠生產(chǎn)的成本有所提高，因此正考慮明年漲價。

據(jù)Digitimes報道，臺積電正考慮調(diào)漲明年先進工藝的代工價格，漲幅在5%到10%。漲價原因是受美國關(guān)稅、匯率波動及供應(yīng)鏈價格等多因素的影響。

目前，臺積電已將漲價后的報價提供給合作伙伴，涉及5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程。值得慶幸的是，成熟工藝的價格可能會下降，畢竟國內(nèi)芯片代工廠在這方面已打起價格戰(zhàn)。

臺積電與客戶在漲價問題上會有一番博弈，并非所有客戶的漲幅都相同。不過，最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電已占據(jù)晶圓代工市場70.2%的份額，首次突破70%大關(guān)。

若僅考慮7nm以下的先進工藝，臺積電的份額估計能達到90%甚至95%。總之，其具有壟斷性優(yōu)勢，客戶拒絕漲價并非易事。

在工藝代工方面，臺積電以往28nm晶圓代工只需3000美元，7nm漲到10000美元，5nm為16000美元，3nm是20000美元，而最新的2nm工藝預(yù)計至少30000美元起，折合人民幣超過20萬元。

若漲價10%，價格將進一步提升。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等使用臺積電3nm、2nm工藝的手機芯片勢必也會漲價，已有報道稱手機處理器會漲價5%。

當(dāng)然，NVIDIA的GPU芯片也會受到影響。當(dāng)前的Blackwell一代采用定制的5nm的4N工藝，明年的Rubin會升級到3nm工藝，同樣面臨漲價考驗。

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