【CNMO 科技消息】據(jù)多方消息，今年 9 月，智能手機(jī)旗艦芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)再度升級(jí)。蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通紛紛發(fā)布或即將推出全新頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，一場(chǎng)‘性能王者’的對(duì)決就此拉開(kāi)帷幕。

首先亮相的是蘋果 A19 系列芯片，它已隨 iPhone 17 系列進(jìn)入量產(chǎn)。該芯片由臺(tái)積電 3nm 工藝打造，延續(xù)了蘋果高性能的傳統(tǒng)。據(jù)悉，A19 系列在 AI 算力上有重大突破，能支持更復(fù)雜的本地化 AI 任務(wù)和自然交互體驗(yàn)。此外，Pro 系列機(jī)型內(nèi)存可能升級(jí)到 12GB，多任務(wù)處理和大型游戲運(yùn)行能力將顯著增強(qiáng)。

接著是聯(lián)發(fā)科天璣 9500，它將成為聯(lián)發(fā)科新的旗艦芯片，預(yù)計(jì)會(huì)是第二代高通驍龍 8 至尊版的強(qiáng)勁對(duì)手。

高通將在 9 月下旬推出第二代驍龍 8 至尊版，同樣采用臺(tái)積電 N3P 工藝。其 CPU 采用‘2 + 6’雙集群設(shè)計(jì)，有 2 顆主頻達(dá) 4.74GHz 的自研 Oryon Prime 超大核和 6 顆 3.63GHz 性能核心，搭配全新升級(jí)的 Adreno GPU，圖形性能預(yù)計(jì)大幅提升。

目前，vivo、OPPO、小米等品牌正積極研發(fā)搭載天璣 9500 和驍龍 8 系新平臺(tái)的旗艦機(jī)型，預(yù)計(jì)首批新機(jī)將在第三季度末或第四季度陸續(xù)發(fā)布，高端市場(chǎng)新一輪競(jìng)爭(zhēng)一觸即發(fā)。

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