2TB存儲(chǔ)手機(jī):是做不出還是不肯做?
最近,隨著各大品牌新機(jī)發(fā)布時(shí)間日益臨近,各家紛紛積極與用戶就新機(jī)配置、功能進(jìn)行預(yù)熱溝通。
比如,OPPO Find系列產(chǎn)品負(fù)責(zé)人周意保近日在社交平臺(tái)發(fā)文,宣傳Find X9系列新機(jī)“續(xù)航提升非常顯著”。不過,更引人關(guān)注的是他與網(wǎng)友隨后針對新機(jī)存儲(chǔ)容量展開的討論。
周意保表示,OPPO目前無意推出配備2TB存儲(chǔ)空間的機(jī)型,原因是“2TB的硬件目前還不成熟”。那么問題來了,這個(gè)“不成熟”究竟出現(xiàn)在哪個(gè)環(huán)節(jié),又是什么原因?qū)е赂鲝S商至今無法推出2TB存儲(chǔ)容量的手機(jī)呢?
首先,2TB的手機(jī)存儲(chǔ)芯片目前還“不存在”
眾所周知,目前絕大多數(shù)智能手機(jī)使用的內(nèi)置閃存,主要是UFS和eMMC這兩種單芯片解決方案。
閃迪
三星
美光這里的容量其實(shí)是Bit、不是Byte,所以8TB其實(shí)是8Tb、也就是1TB
查看各頭部閃存大廠的官網(wǎng)可以發(fā)現(xiàn),至少到目前為止,無論是最新的UFS4.x產(chǎn)品,還是相對古老的eMMC閃存,各家推出的單芯片規(guī)格最高僅為1TB。即便手機(jī)廠商想要更大的2TB型號(hào),現(xiàn)階段也無貨可用。
那么,這是否就找到答案了呢?別急,事情沒那么簡單。
主控早就有,甚至閃存也未必是瓶頸
需要注意的是,前面提到的手機(jī)內(nèi)置閃存是“單芯片”,但這句話存在一點(diǎn)歧義。手機(jī)閃存外表看似“一顆芯片”,實(shí)際上內(nèi)部集成了控制器和存儲(chǔ)(閃存)兩部分。而且,這兩部分的研發(fā)和生產(chǎn)廠商有時(shí)并非同一家。
在知名閃存主控廠商慧榮的官網(wǎng),能找到其專用于手機(jī)UFS4.1的最新型主控SM2756相關(guān)信息。據(jù)慧榮稱,SM2756可支持最大2TB的3D TLC和QLC閃存,用以構(gòu)建讀取4300MB/s、寫入4000MB/s的旗艦UFS4.1方案。
顯然,從芯片設(shè)計(jì)角度看,如果對應(yīng)容量、性能的閃存根本不存在,主控廠商是無法給出這些具體數(shù)據(jù)的。也就是說,支持2TB手機(jī)閃存芯片的主控目前已經(jīng)存在,能夠做出2TB手機(jī)閃存芯片的高(存儲(chǔ))密度閃存實(shí)際上也已存在。
所以,目前唯一的問題在于,沒有廠商將這兩個(gè)部分“組合”起來,制成可直接使用的2TB的eMMC或UFS成熟單芯片方案。
尺寸和性能兩頭堵,2TB存儲(chǔ)手機(jī)如今有點(diǎn)尷尬
為何廠商不制造2TB的手機(jī)閃存芯片呢?有幾種可能。其一,以目前的閃存容量密度,即便能造出2TB的單芯片方案,其厚度可能會(huì)“超標(biāo)”,不符合行業(yè)常規(guī)需求。
在閃存行業(yè)能找到一個(gè)“旁證”,即國內(nèi)廠商佰維之前研發(fā)的“MiniSSD”產(chǎn)品。它可看作將控制器和閃存封裝在一起、類似TF卡大小的PCIe 4.0*2單芯片NVMe SSD。
佰維公布的參數(shù)顯示,MiniSSD容量最大可達(dá)2TB,但厚度為1.4mm,明顯高于目前手機(jī)UFS閃存0.85mm - 1mm的主流厚度。要知道,如今手機(jī)機(jī)身設(shè)計(jì)對厚度極為敏感,閃存芯片容量翻倍但厚度增加40%,這是無法接受的“代價(jià)”。
雖然QLC注定是未來的方向,但至少它目前還不夠靠譜
當(dāng)然,若想在原有厚度基礎(chǔ)上增大容量,以現(xiàn)有閃存技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)。但這會(huì)涉及一個(gè)更“難堪”的問題,即廠商可能不得不采用QLC閃存,替代目前1TB方案中普遍使用的TLC閃存。
QLC閃存的缺點(diǎn)很多人都知道,比如性能差、壽命短、易掉速。重要的是,目前手機(jī)行業(yè)使用基于QLC的大容量閃存方案的機(jī)型,全是價(jià)格相對低廉的次旗艦或中端機(jī)型。
試想,如果有廠商打算“首發(fā)2TB手機(jī)”,若是旗艦機(jī)型,必然不敢用低性能、低可靠性的QLC閃存;若用非旗艦機(jī)型首發(fā)2TB,大家也能猜到閃存品質(zhì)不高,這幾乎等同于“自爆”。
其實(shí)還有破局之道,但就看誰愿意了
總體而言,目前手機(jī)行業(yè)面臨的尷尬是,以現(xiàn)有的TLC閃存技術(shù),或許能做出2TB的單芯片存儲(chǔ)方案,但厚度大概率會(huì)超標(biāo);若換用QLC閃存,體型可能沒問題,但性能差、名聲不好,所以沒人愿意嘗試。
但如果跳出思維局限,誰說2TB的手機(jī)閃存設(shè)計(jì)就一定得是“單芯片”呢?
回顧過往,智能手機(jī)并非沒用過雙芯片閃存設(shè)計(jì)。比如錘子手機(jī)曾在堅(jiān)果R1上,同時(shí)使用兩顆512GB閃存,在驍龍845時(shí)代做出全球第一款內(nèi)置1TB閃存容量的智能手機(jī)。
后來在驍龍888、驍龍8 Gen1時(shí)代,黑鯊、聯(lián)想先后嘗試用一顆UFS閃存芯片搭配一顆NVMe單芯片SSD,組成手機(jī)里的“磁盤陣列”。這樣不僅能解決單芯片容量不足的問題,還能提升性能。
黑鯊手機(jī)的雙閃存設(shè)計(jì),可以看到其中一顆是基于群聯(lián)主控的BGA SSD
有人可能會(huì)問,前面說手機(jī)內(nèi)部空間有限,連厚一點(diǎn)的閃存都不用,為何又提雙閃存設(shè)計(jì)呢?
原因很簡單,厚的閃存會(huì)影響整機(jī)厚度、散熱布局等諸多因素,而多加一塊閃存芯片帶來的平面空間擠占,對絕大多數(shù)“非影像旗艦”手機(jī)影響不大。特別是對于追求極致的“游戲手機(jī)”,在主板上多加一顆閃存芯片,換來100%的容量提升和超越時(shí)代的讀寫性能,十分誘人。
這或許是在目前技術(shù)水平下,手機(jī)廠商若想“首發(fā)2TB存儲(chǔ)機(jī)型”最可能采用、相對靠譜的解決方案。
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