小米豪擲500億造“芯”背后的冷思考
最近,雷軍在2025年度演講上又有新動作。小米預(yù)計投入至少500億元,開啟為期十年的自研手機SoC(系統(tǒng)級芯片)征程。與此同時,小米首發(fā)的自研旗艦芯片“玄戒O1”等產(chǎn)品迅速成為科技圈熱議焦點。

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然而,在這場看似激情的“芯”故事背后,資本市場卻表現(xiàn)出審慎與疑慮。發(fā)布會次日,小米股價持續(xù)下滑,跌幅近10%。這讓人不禁思考:為何一項攻克難關(guān)的宏偉計劃,未能完全點燃市場激情?或許是“后來居上”難度大,又或許相較于在競爭激烈的手機芯片戰(zhàn)場與巨頭競爭,小米應(yīng)將有限資源精準(zhǔn)投入關(guān)鍵之處。
手機SoC市場的激烈競爭,與小米的“不可能三角”
小米選擇自研高端手機SoC,走的是一條機遇與風(fēng)險并存之路。而且,即便投入500億,小米仍需面對一個近乎殘酷的“不可能三角”——極致性能、巨額成本與龐大銷量的平衡。
其一,手機SoC市場是典型的寡頭競爭市場,技術(shù)壁壘與生態(tài)護城河高。高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果長期主導(dǎo)全球市場,華為海思憑借深厚自研底蘊和“麒麟”芯片,構(gòu)建了強大技術(shù)壁壘和生態(tài)護城河。這意味著新入局者不僅要攻克全鏈條技術(shù)難題,還要面對巨頭積累數(shù)十年的專利墻和生態(tài)聯(lián)盟。

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例如,今年5月小米發(fā)布的“玄戒O1”采用ARM架構(gòu)和外掛基帶方案,雖被認(rèn)為是穩(wěn)妥經(jīng)濟之選,但也反映出構(gòu)建完全自主架構(gòu)和集成基帶的困難。正如Canalys分析,在復(fù)雜通信環(huán)境下,基帶芯片的全球?qū)@m配是一項耗時耗資的龐大工程。
其二,芯片賽道有規(guī)模經(jīng)濟“生死線”。雷軍在發(fā)布會上表示,研發(fā)一顆3nm芯片代際成本約10億美元,若裝機量為100萬臺,單顆研發(fā)攤銷達(dá)1000美元,遠(yuǎn)高于高端旗艦手機整機硬件成本。因此,小米需實現(xiàn)千萬臺以上銷量才能生存。據(jù)IDC數(shù)據(jù),2025年第一季度小米智能手機中國總出貨量為1330萬臺,同比增長39.9%。這意味著讓定價5000元以上的旗艦機型單獨貢獻(xiàn)千萬級銷量,在競爭激烈的中國市場是挑戰(zhàn),要求小米在高端品牌形象和產(chǎn)品差異化體驗上超越蘋果、華為,難度不亞于芯片設(shè)計。
其三是投入無底洞與迭代壓力。目前,手機芯片行業(yè)“一年一迭代”,意味著研發(fā)投入是持續(xù)的。小米過去四年已在造芯上投入135億元,團隊超2500人,這是需集團持續(xù)“輸血”的戰(zhàn)略項目。此前OPPO旗下哲庫的突然關(guān)停就是前車之鑒,證明即便財力雄厚,面對嚴(yán)峻市場現(xiàn)實和漫長回報周期,決心也可能被動搖。
智能汽車芯片,未來發(fā)展的關(guān)鍵所在
與手機芯片的“紅?!辈煌?,智能汽車芯片是一片方興未艾的“藍(lán)?!?,與小米集團“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略高度契合。市場或許更看好小米進(jìn)軍此領(lǐng)域,源于其戰(zhàn)略協(xié)同性和商業(yè)前景。
首先,小米明確聚焦“人車家全生態(tài)”,智能電動汽車是核心樞紐,是連接個人設(shè)備與智能家居的場景中心。此前6月,雷軍透露小米預(yù)計很快推出汽車芯片。自研汽車芯片(如智能座艙、自動駕駛芯片)能讓汽車業(yè)務(wù)擺脫對外部供應(yīng)鏈的絕對依賴,實現(xiàn)軟硬件一體化優(yōu)化,構(gòu)建體驗護城河,這與小米造車目標(biāo)——打造“科技生態(tài)車”相符。芯片定義硬件,硬件承載生態(tài),生態(tài)創(chuàng)造價值,這是清晰的價值鏈。

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其次,汽車電子芯片市場即將爆發(fā),將帶來巨大紅利。據(jù)QYResearch統(tǒng)計,2025年全球汽車電子芯片市場規(guī)模有望突破1600億美元,且以年均超10%的速度遞增。中國作為最大汽車市場,對汽車電子芯片需求量大,2023年市場規(guī)模約820.8億元。L2+及以上級別自動駕駛功能普及和智能座艙體驗升級是增長核心動力。而且,該市場格局尚未固化,為小米等新玩家提供了切入和定義規(guī)則的機會。
再者,與手機出貨量相比,汽車銷量為“百萬級”。但汽車單價高,芯片BOM成本占比低,性能提升帶來的溢價能力高。一款優(yōu)秀的自研芯片能提升車輛性能和體驗,支撐更高定價和品牌溢價。這意味著汽車芯片無需像手機芯片那樣追求“千萬級”出貨量來實現(xiàn)盈虧平衡,商業(yè)模型更健康。據(jù)小米汽車微博消息,2024年小米SU7全年交付量超13萬輛,躋身新勢力第一梯隊。隨著YU7等新品推出,自有車型平臺將為自研芯片提供穩(wěn)定增長的出貨基礎(chǔ)。
“雙線作戰(zhàn)”需智慧,小米如何抉擇?
長遠(yuǎn)來看,小米并非只能二選一,但資源分配需智慧。市場對手機SoC的擔(dān)憂,本質(zhì)是對其戰(zhàn)略優(yōu)先級和資源分配效率的質(zhì)疑?!半p線作戰(zhàn)”會消耗巨額資源,若同時研發(fā)手機SoC和汽車芯片,意味著要挑戰(zhàn)兩個資金和技術(shù)密集型領(lǐng)域。
今年6月,小米集團宣布未來五年(2026 - 2030)規(guī)劃投入2000億元,但分?jǐn)偟絻蓚€領(lǐng)域仍顯不足。如何平衡資源分配,避免互相掣肘,是管理層的最大考驗。市場或許更希望小米將更多戰(zhàn)略注意力和研發(fā)資源投向與未來增長引擎(汽車和AIoT)相關(guān)、市場格局未定的汽車芯片領(lǐng)域。
回顧小米投資版圖,過去八年在半導(dǎo)體領(lǐng)域超110次投資,布局已超出手機范疇,覆蓋電源管理、第三代半導(dǎo)體、汽車MCU等領(lǐng)域。這些投資為智能汽車和AIoT業(yè)務(wù)構(gòu)建了強大供應(yīng)鏈生態(tài)?!巴顿Y + 自研”組合拳顯示小米野心不止于手機芯片,自研汽車芯片將是完成生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
盡管有壓力,但小米盈利預(yù)期為其提供了抉擇空間。一方面,小米手機在2025年第一季度超越華為,重回中國市場出貨量冠軍寶座,主營業(yè)務(wù)為造芯提供底氣。另一方面,IoT與生活消費產(chǎn)品業(yè)務(wù)提供穩(wěn)定現(xiàn)金流,汽車業(yè)務(wù)已步入正軌,雷軍表示小米汽車將在2025年第三、四季度實現(xiàn)盈利。這意味著燒錢造芯業(yè)務(wù)將有內(nèi)部“造血”源泉,盈利后的汽車業(yè)務(wù)能反哺研發(fā),為“雙線作戰(zhàn)”提供彈藥。因此,優(yōu)先保障汽車芯片研發(fā),或許是更有效率的選擇。
結(jié)語
對小米而言,自研手機SoC是彰顯技術(shù)雄心、提升品牌高度之舉。但從商業(yè)角度看,理想路徑或許是以手機SoC研發(fā)鍛煉技術(shù)和人才,同時將戰(zhàn)略重心和資源優(yōu)先投向汽車芯片,將其打造成“人車家全生態(tài)”的堅實基礎(chǔ)。畢竟,未來的小米可能是偉大的智能出行和智能生活公司,其“芯”應(yīng)圍繞核心業(yè)務(wù)跳動。
本文來自微信公眾號“港股研究社”(ID:ganggushe),作者:桑榆,36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。
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