近日，成川科技（蘇州）有限公司宣布完成超億元人民幣B輪融資。

本輪融資由元禾控股和合肥建投聯(lián)合領(lǐng)投，興泰投資、合肥產(chǎn)投、包河創(chuàng)投跟投，老股東中科創(chuàng)星持續(xù)加注。

成川科技是一家半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（Automatic Material Handling System，AMHS）整體解決方案供應(yīng)商。AMHS系統(tǒng)主要用于芯片制造工廠(chǎng)的自動(dòng)運(yùn)輸和調(diào)度，是工廠(chǎng)自動(dòng)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。它負(fù)責(zé)在封閉的潔凈環(huán)境中完成晶圓、物料及載具的自動(dòng)搬運(yùn)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線(xiàn)間的高效銜接和信息化管理。受?chē)?guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持、行業(yè)市場(chǎng)化驅(qū)動(dòng)及國(guó)產(chǎn)替代等因素推動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，為AMHS的發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。

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成川科技創(chuàng)始人顧曉勇本科畢業(yè)于哈爾濱工程大學(xué)熱能工程專(zhuān)業(yè)（1985級(jí)），研究生畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)。他曾在三星半導(dǎo)體（蘇州）任職超20年，深度參與多條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的新建與改擴(kuò)建，對(duì)行業(yè)十分熟悉。

2020年，顧曉勇抓住國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備崛起的窗口期，在蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)立成川科技，聚焦半導(dǎo)體AMHS整體解決方案研發(fā)。創(chuàng)業(yè)初期，團(tuán)隊(duì)面臨技術(shù)與市場(chǎng)的雙重挑戰(zhàn)。一方面，日企構(gòu)建了成熟專(zhuān)利壁壘，核心技術(shù)難以借鑒；另一方面，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)AMHS缺乏信任。

顧曉勇帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從基礎(chǔ)研發(fā)突破，2021年成功研制出第一代天車(chē)（OHT）設(shè)備，建成國(guó)內(nèi)首條可模擬半導(dǎo)體潔凈車(chē)間場(chǎng)景的AMHS Demo線(xiàn)，通過(guò)每秒5.2米運(yùn)行速度、±1毫米定位精度的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)的技術(shù)可行性。

2022年，成川科技的12寸先進(jìn)封裝線(xiàn)AMHS整線(xiàn)項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)AMHS整線(xiàn)交付并獲終驗(yàn)的案例。此后，團(tuán)隊(duì)采用“從封測(cè)到晶圓制造”的拓展路徑，先在封測(cè)、碳化硅等細(xì)分領(lǐng)域積累客戶(hù)，如長(zhǎng)電科技等龍頭企業(yè)。2024年成功切入12寸晶圓廠(chǎng)市場(chǎng)，拿下核心生產(chǎn)場(chǎng)景訂單。

成川科技產(chǎn)品圖

截至2025年，成川科技天車(chē)產(chǎn)品已有8個(gè)品類(lèi)，近三年?duì)I收保持翻倍增長(zhǎng)。

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半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)復(fù)雜、自動(dòng)化要求高，物料搬運(yùn)系統(tǒng)是重要支撐。傳統(tǒng)模式下，物料轉(zhuǎn)運(yùn)依賴(lài)人工或半自動(dòng)設(shè)備，效率有限，難以滿(mǎn)足高潔凈度的生產(chǎn)要求。因此，AMHS系統(tǒng)需求增長(zhǎng)，且與晶圓制造規(guī)模和技術(shù)需求同步升級(jí)，大致分為三個(gè)階段：

1. 萌芽期（1990年前）：這一時(shí)期，晶圓廠(chǎng)以6寸及以下產(chǎn)線(xiàn)為主，晶圓重量輕、生產(chǎn)規(guī)模小，對(duì)物料搬運(yùn)的自動(dòng)化需求較低，未形成標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)化系統(tǒng)。

2. 興起期（1990 - 2015年）：2000年后12寸晶圓廠(chǎng)成為主流，單盒晶圓重量達(dá)8 - 15公斤，人工搬運(yùn)無(wú)法滿(mǎn)足需求。此時(shí)，日本大福、村田機(jī)械推出第一代AMHS系統(tǒng)，以天車(chē)（OHT）為核心實(shí)現(xiàn)工序間自動(dòng)搬運(yùn)，迅速成為12寸晶圓廠(chǎng)標(biāo)配。

3. 崛起期（2015年至今）：300mm晶圓廠(chǎng)普及后，先進(jìn)制程工藝復(fù)雜度提升，對(duì)AMHS的智能化、動(dòng)態(tài)調(diào)度需求顯著升級(jí)。但海外廠(chǎng)商壟斷導(dǎo)致設(shè)備采購(gòu)成本高，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。在此背景下，第四代AMHS系統(tǒng)融入動(dòng)態(tài)決策、智能調(diào)度功能，成川科技、彌費(fèi)科技等本土企業(yè)突破技術(shù)壁壘，推出國(guó)產(chǎn)整線(xiàn)解決方案。

全球AMHS市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，2015 - 2022年從6.7億美元增長(zhǎng)至30.6億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24%，2022年即便面臨行業(yè)波動(dòng)仍逆勢(shì)增長(zhǎng)12%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)39.2億美元。中國(guó)AMHS市場(chǎng)規(guī)模從2015 - 2022年由5.1億元增長(zhǎng)至47.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率38%，預(yù)計(jì)2025年將突破81.5億元。

當(dāng)前AMHS市場(chǎng)有三大核心痛點(diǎn)：一是技術(shù)壁壘高，2023年國(guó)內(nèi)AMHS國(guó)產(chǎn)化率僅5%，海外企業(yè)長(zhǎng)期壟斷；二是進(jìn)口設(shè)備成本高、服務(wù)響應(yīng)滯后，增加國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)成本；三是先進(jìn)制程下，對(duì)系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)度、高精度定位的需求持續(xù)升級(jí)。

主流解決方案分為兩類(lèi)：海外方案以日本大福、村田機(jī)械的成熟系統(tǒng)為代表，技術(shù)穩(wěn)定但成本高昂；國(guó)產(chǎn)方案以成川科技等企業(yè)為核心，主打高性?xún)r(jià)比整線(xiàn)解決方案，適配本土晶圓廠(chǎng)需求，兼顧技術(shù)突破與成本控制，是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵力量。

從市場(chǎng)份額看，全球90%以上的AMHS市場(chǎng)由日本大福、村田機(jī)械壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局類(lèi)似，本土企業(yè)份額不足5%。行業(yè)尚未形成本土頭部企業(yè)，處于“海外雙寡頭壟斷 + 本土企業(yè)突圍”的階段。日本大福作為全球龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋多領(lǐng)域，技術(shù)積累深厚且系統(tǒng)穩(wěn)定性強(qiáng)；日本村田機(jī)械聚焦半導(dǎo)體高端制程AMHS設(shè)備，高精度定位技術(shù)與定制化服務(wù)能力突出。本土企業(yè)中，彌費(fèi)科技聚焦AMHS系統(tǒng)集成，優(yōu)勢(shì)在于軟件算法與本土晶圓廠(chǎng)適配經(jīng)驗(yàn)；華芯智能主攻封測(cè)領(lǐng)域AMHS設(shè)備，以高性?xún)r(jià)比、短交付周期為核心競(jìng)爭(zhēng)力。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，成川科技的差異化優(yōu)勢(shì)有三方面：一是技術(shù)突破領(lǐng)先，率先實(shí)現(xiàn)12寸先進(jìn)封裝線(xiàn)AMHS整線(xiàn)國(guó)產(chǎn)交付驗(yàn)收；二是市場(chǎng)策略務(wù)實(shí)，采用“從封測(cè)到晶圓制造”的梯度拓展路徑；三是供應(yīng)鏈協(xié)同高效，與本土晶圓廠(chǎng)、零部件企業(yè)協(xié)同，在響應(yīng)速度與成本控制上優(yōu)于海外企業(yè)。

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當(dāng)前AMHS行業(yè)正朝著智能化、高精度化與國(guó)產(chǎn)化方向升級(jí)。智能化方面，系統(tǒng)融入AI動(dòng)態(tài)調(diào)度算法，可實(shí)時(shí)優(yōu)化物料流轉(zhuǎn)路徑；高精度與高速度方面，天車(chē)設(shè)備運(yùn)行速度突破5米/秒，定位精度達(dá)±1毫米；國(guó)產(chǎn)化方面，核心零部件逐步實(shí)現(xiàn)本土替代。

行業(yè)未來(lái)有三大機(jī)遇：一是國(guó)產(chǎn)替代紅利，國(guó)內(nèi)AMHS國(guó)產(chǎn)化率低，預(yù)計(jì)2030年有望提升至30%以上；二是先進(jìn)制程需求，3nm及以下制程對(duì)AMHS要求更高，本土企業(yè)可搶占高端市場(chǎng)；三是跨領(lǐng)域延伸，AMHS技術(shù)可復(fù)用至其他高端制造領(lǐng)域，打開(kāi)增量市場(chǎng)。

未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目推進(jìn)和自動(dòng)化需求增加，AMHS系統(tǒng)有望進(jìn)一步普及。成川科技的這一輪融資，反映出國(guó)產(chǎn)高端制造裝備在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置正在逐步提升。

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