10月20日，江波龍成功推出集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）。它通過重新定義常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活”的SSD新品類，進(jìn)一步提升了SSD商業(yè)應(yīng)用的靈活性，增強(qiáng)了用戶的參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前，該創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)與測(cè)試，申請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利，正處于量產(chǎn)爬坡階段。

如今，熱門的智能終端不斷創(chuàng)新變化，AI PC的升級(jí)、無人機(jī)以及AR/VR等新應(yīng)用，都對(duì)存儲(chǔ)的高速率和輕薄化提出了更高要求。江波龍的mSSD這一全新產(chǎn)品形態(tài)，正是為滿足應(yīng)用市場(chǎng)的差異化需求而研發(fā)布局的，而其研發(fā)背后離不開江波龍創(chuàng)新集成封裝技術(shù)和制造能力的有力支撐。

創(chuàng)新mSSD介質(zhì)形態(tài)：體積縮小散熱出色、順序讀取速度高達(dá)7400MB/s、最高支持4TB容量

基于江波龍集成封裝技術(shù)研發(fā)的mSSD，體積進(jìn)一步縮小且性能卓越。它實(shí)現(xiàn)了20 × 30 × 2.0 mm的尺寸與2.2g的重量，達(dá)到了輕薄化的效果。在緊湊的空間內(nèi)，通過深度技術(shù)優(yōu)化，其性能仍能滿足PCIe Gen4 × 4接口的高標(biāo)準(zhǔn)。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，該產(chǎn)品順序讀取速度最高可達(dá)7400MB/s；順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_(dá)6500MB/s；4K隨機(jī)讀取速度最高可達(dá)1000K IOPS；4K隨機(jī)寫入速度最高可達(dá)820K IOPS，整體性能表現(xiàn)穩(wěn)定，適用于PC筆電、游戲掌機(jī)擴(kuò)容、無人機(jī)、VR設(shè)備等場(chǎng)景。

mSSD在滿足小型化的同時(shí)，還在散熱系統(tǒng)方面取得了重點(diǎn)突破。它采用高導(dǎo)熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠，構(gòu)建了高效散熱系統(tǒng)，可廣泛兼容超薄設(shè)備。憑借創(chuàng)新散熱結(jié)構(gòu)，mSSD峰值性能維持時(shí)間達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，能滿足各類高負(fù)載應(yīng)用需求。

此外，在功耗表現(xiàn)上，產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足NVMe協(xié)議L1.2 ≤ 3.5mW的低功耗要求，同時(shí)峰值（Peak）功耗也符合協(xié)議規(guī)范。未來，這套高效散熱技術(shù)將持續(xù)提升，為高性能PCIe Gen5 mSSD做好散熱技術(shù)儲(chǔ)備。

江波龍創(chuàng)新封裝工藝支持，mSSD整合多個(gè)元件，PCBA SSD焊點(diǎn)從1000減少至0個(gè)，質(zhì)量顯著提升

mSSD通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲(chǔ)芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護(hù)與熱管理。這一創(chuàng)新不僅提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本，還推動(dòng)了存儲(chǔ)介質(zhì)的商品化，實(shí)現(xiàn)了一站式的靈活交付。

mSSD采用Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進(jìn)單一封裝體內(nèi)，這一設(shè)計(jì)將原本PCBA SSD近1000個(gè)的焊點(diǎn)減少至0個(gè)，避免了PCBA生產(chǎn)工藝中可能出現(xiàn)的阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題，尤其適用于M.2 2242、M.2 2230這類PCBA空間有限的形態(tài)。集成封裝將SSD從PCBA質(zhì)量等級(jí)提升至芯片封裝質(zhì)量等級(jí)，使≤ 1000 DPPM降低至≤ 100 DPPM，全面提升了產(chǎn)品質(zhì)量。

mSSD通過開創(chuàng)性設(shè)計(jì)，極大簡(jiǎn)化了PCBA分離式SSD的復(fù)雜生產(chǎn)流程。與傳統(tǒng)方式需先將Wafer在不同工廠完成NAND、控制器、PMIC等元件的封裝測(cè)試，再轉(zhuǎn)運(yùn)至SMT工廠進(jìn)行排產(chǎn)貼片不同，mSSD完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點(diǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)，實(shí)現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝完成，將交付效率提升了1倍以上，進(jìn)而使整體Additional Cost（附加成本）下降超過10%，構(gòu)筑了更具競(jìng)爭(zhēng)力的綜合成本優(yōu)勢(shì)。

此外，對(duì)于對(duì)低碳環(huán)保有較高要求的客戶，mSSD的生產(chǎn)流程直接避免了SMT環(huán)節(jié)中的高能耗工序，顯著降低了能源消耗與碳排放，有效控制了單位產(chǎn)品碳足跡，能夠充分滿足客戶的綠色環(huán)保需求。

兼容性強(qiáng)，可拓展多個(gè)M.2規(guī)格，實(shí)現(xiàn)靈活制造裝配

mSSD在形態(tài)創(chuàng)新的同時(shí)，充分保障了客戶端兼容性。相較于部分SSD方案存在的接口非標(biāo)準(zhǔn)、SKU數(shù)量多、兼容性弱，或是on board類型產(chǎn)品不易于維護(hù)等情況，mSSD集成封裝設(shè)計(jì)讓客戶擴(kuò)展、替換SSD更便捷，維護(hù)成本也隨之降低。產(chǎn)品搭載TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多檔容量選擇，并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格，實(shí)現(xiàn)SKU多合一，靈活適配不同類型的應(yīng)用需求。

基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，產(chǎn)品供應(yīng)到客戶端后，即可通過彩噴/UV打印機(jī)等設(shè)備完成產(chǎn)品定制化信息噴繪，并隨時(shí)隨地完成組裝和零售包裝，讓客戶端無需投入高昂成本，便可快速實(shí)現(xiàn)SSD的生產(chǎn)與個(gè)性化定制。

小結(jié)

當(dāng)前，電子產(chǎn)品的創(chuàng)新與升級(jí)換代推動(dòng)了存儲(chǔ)產(chǎn)品的迭代。江波龍憑借對(duì)客戶需求的深刻理解，發(fā)揮自身研發(fā)以及封裝制造優(yōu)勢(shì)，推出了全新的產(chǎn)品品類，獨(dú)樹一幟，引領(lǐng)著存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展。

此前，江波龍已經(jīng)推出應(yīng)用于可穿戴設(shè)備的7.2 × 7.2mm eMMC、ePOP4X等超小規(guī)格存儲(chǔ)封裝創(chuàng)新產(chǎn)品，此次推出的mSSD與其一脈相承，為消費(fèi)類和行業(yè)類用戶帶來了令人眼前一亮的存儲(chǔ)新品，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。相信這些產(chǎn)品的研發(fā)布局以及量產(chǎn)，將助力江波龍抓住正在爆發(fā)的新興市場(chǎng)機(jī)會(huì)！

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