老板看市消息 5月30日，芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資，融資金額數(shù)千萬人民幣，投資方中贏創(chuàng)投。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè)。

浙江芯科半導(dǎo)體有限公司是中國碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設(shè)計、制成、應(yīng)用、銷售為一體的機構(gòu)。是致力于大功率半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計和外延生長、MOSFET、IGBT芯片設(shè)計與應(yīng)用、第三代半導(dǎo)體功率器件封裝與散熱的倡導(dǎo)者。芯科公司致力于中國芯片半導(dǎo)體功率器件制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并向全球功率器件消費者提供優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品和服務(wù)。

芯科半導(dǎo)體屬于新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，據(jù)不完全統(tǒng)計，該賽道共有公司235個，其中上市公司11個，未上市公司223個，今年融資事件32個，今年總?cè)谫Y金額20.93億元。

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