老板看市消息 6月8日，萊特葳芯完成天使輪融資，融資金額數(shù)千萬人民幣，由無錫芯和投資、無錫市創(chuàng)投、無錫新投集團等聯(lián)合投資。本輪融資所募集資金將主要用于萊特葳芯在高壓柵極驅動芯片的設計和研發(fā)，包括高壓隔離、非隔離驅動技術，以及氮化鎵、碳化硅等第三代功率半導體驅動技術。

萊特葳芯半導體（無錫）有限公司是一家高壓及超高壓柵極驅動芯片與模塊研發(fā)商，專注高壓非隔離與隔離驅動芯片、智能功率模塊、智能功率集成電路、直流無刷電機控制、電源與逆變器等技術產品的研發(fā)。

萊特葳芯屬于芯片領域，據(jù)不完全統(tǒng)計，該賽道共有公司5650個，其中上市公司402個，未上市公司5194個，今年融資事件312個，今年總融資金額185.80億元。

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