老板看市消息 6月13日，晶度半導(dǎo)體完成A輪融資，融資金額數(shù)千萬人民幣，投資方由由勤合資本領(lǐng)投，財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)跟投。本輪資金主要將用于購置晶圓測試設(shè)備（CP）及先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)。

江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司作為江蘇壹度科技全資子公司，位于壹度科技園區(qū)6、8、10棟，廠房總建筑面積2.6萬平方,設(shè)有百級(jí)無塵車間3500平方，千級(jí)無塵車間7500平方，半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資12億元。 具有先進(jìn)的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產(chǎn)線，從事專業(yè)封裝、測試服務(wù)、建設(shè)金凸塊、COF、COG等先進(jìn)封裝生產(chǎn)工藝，滿足對LCD驅(qū)動(dòng)器集成電路作植凸塊、封裝、測試加工服務(wù)。

晶度半導(dǎo)體屬于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，該賽道共有公司416個(gè)，其中上市公司27個(gè)，未上市公司382個(gè)，今年融資事件38個(gè)，今年總?cè)谫Y金額48.80億元。

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