6月30日，根據上海浦東官方發(fā)布的微信消息，2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉行。

本次大會聚焦科學前沿和產業(yè)發(fā)展，聚焦技術、產業(yè)、人文三大話題，重在大模型、智能芯片、科學智能、機器人、類腦智能、元宇宙、自動駕駛、數據論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風向，攜手北大、清華、復旦、交大、浙大、同濟、上科大等知名大學進行深入的探討和交流。

此外，國內外知名學者、知名企業(yè)家、包括國際組織代表在內的1400多名嘉賓確認參會，其中包括大衛(wèi)?帕特森、約瑟夫?斯發(fā)基斯、曼紐爾?布盧姆、姚期智 4 位圖靈獎得主，以及諾獎得主邁克爾?萊維特、80 余位國內外院士齊聚，特斯拉、微軟、亞馬遜、蘋果、華為、阿里等50多家境內外企業(yè)也將參展。

IT之家從官方公告中了解到，在智能機器人方面，有：特斯拉人形機器人、理工小貝等智能機器人；擴博風機葉片巡檢機器人、網易伏羲具身智能工程機器人、慧拓載山 CARMO 智能礦山運載機器人；微創(chuàng)的手術機器人；宇樹四足機器人、科大訊飛機器狗、云深處絕影 Lite3 四足機器人等，共有20多款機器人在現場亮相，其中很多都是首秀。

AI大模型方面，商湯日日新 SenseNova、華為云盤古大模型、阿里巴巴通義千問、訊飛星火認知大模型、百度文心一言等通用大模型將亮相本次大會，垂直行業(yè)的大模型應用也將亮相，現場共有30多種大模型。

在智能芯片方面，將在現場展出沐曦曦思 N100、燧原的邃思 2.0 和邃思 2.5、昆侖芯 2 代 AI 芯片、海飛科 Compass C10、天數智芯智鎧 100 等大模型應用芯片。

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