據(jù)臺(tái)灣省電子時(shí)報(bào)援引韓國(guó)媒體報(bào)道，由于TSMC產(chǎn)能供應(yīng)日益緊張，英偉達(dá)正計(jì)劃將部分AIGPU外包給三星。

半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，英偉達(dá)正在與三星洽談相關(guān)生產(chǎn)合同，其性能驗(yàn)證討論的基礎(chǔ)是最先進(jìn)的制造工藝。

不過(guò)，韓國(guó)大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星獲得英偉達(dá)大規(guī)模訂單的可能性不大，但不排除三星有可能成為英偉達(dá) 美國(guó)的第二個(gè)代工伙伴，因?yàn)閮H僅依靠TSMC很難完成所有的愛(ài)普訂單。

一些分析師還表示，盡管三星 s 3nm制程技術(shù)尚未取得穩(wěn)定的量產(chǎn)表現(xiàn)，英偉達(dá)可能會(huì)與三星合作，降低供應(yīng)短缺的風(fēng)險(xiǎn)，以應(yīng)對(duì)AIGPU需求的快速激增。

此外，三星 美國(guó)先進(jìn)的封裝技術(shù)可以滿(mǎn)足NVIDIA 美國(guó)的要求是決定這一合作能否達(dá)成的另一個(gè)關(guān)鍵因素。

此前，韓國(guó)媒體指出英偉達(dá) A100和H100目前完全外包給TSMC代工，三星沒(méi)有贏得一個(gè)訂單，完全是因?yàn)門(mén)SMC s CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先三星。

行業(yè)觀察人士指出，如果三星 s 3nm測(cè)試產(chǎn)品通過(guò)性能驗(yàn)證，其2.只有當(dāng)5D先進(jìn)封裝技術(shù)滿(mǎn)足要求時(shí)，該公司才能從英偉達(dá)獲得一些訂單。

AI芯片的需求有多旺盛？

最近有消息稱(chēng)，由于AI提振了對(duì)CoWoS的需求，TSMC在6月底開(kāi)始向設(shè)備供應(yīng)商發(fā)起第二波后續(xù)訂單，同時(shí)要求供應(yīng)商盡一切努力縮短交付支持預(yù)計(jì)今年第四季度第一季度將出現(xiàn)大量出貨高峰。

而在這背后，NVIDIA、博通、AMD相繼在TSMC投資由于人工智能領(lǐng)域的需求不斷增長(zhǎng)，從第二季度開(kāi)始，這三家公司將不僅TSMC 5個(gè)季度/7nm家族工藝訂單紛紛上調(diào)，甚至在爭(zhēng)奪TSMC s CoWoS容量追求訂單的強(qiáng)勁勢(shì)頭將持續(xù)到2024年，整體訂單規(guī)模將比2023年至少增長(zhǎng)20%以上。

根據(jù)MarketWatch的數(shù)據(jù)，到2028年，全球GPU市場(chǎng)將從2021年的197個(gè)增加.11億美元334.63億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到7.85%

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