近日，賽晶科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(簡稱 " 賽晶半導體 "）完成 A 輪融資。這一融資估值是投資后的。 27.2 由安創(chuàng)空間、河流資本、亞禾資產(chǎn)投資1億元。本次融資后，賽晶科技持股比例為 70.53%。

賽晶半導體表示，此次融資所得資金將聚焦于公司的最新資金。 IGBT 模塊和 SiC 模塊化生產(chǎn)線建設(shè)。其中，工廠內(nèi)部建設(shè)和設(shè)備采購已經(jīng)開始。此外，資金還將用于擴大人才隊伍，以及微管溝 IGBT 芯片和 SiC 研究開發(fā)芯片等。

專注于一個家庭 IGBT、SiC 公司在芯片和模塊領(lǐng)域，賽晶半導體 2019 自2008年成立以來，已推出。 i20 系列 1200V、1700V IGBT 選擇窄臺面、短溝道、3D芯片。 構(gòu)造、提升 N- 型增強層和 P 層次及其他行業(yè)的前沿設(shè)計，具有大功率、低損耗、高可靠性等特點。

現(xiàn)在，公司已率先實現(xiàn)現(xiàn)在， 12 英尺晶圓代工生產(chǎn)線量產(chǎn) IGBT 芯片；它推出的 ED 封裝、ST 封裝 IGBT 選擇顯著提高均流特性的模塊 " 直線式 " 布局等設(shè)計，通過工業(yè) 4.0 全自動化智能制造工藝及質(zhì)量管理，可實現(xiàn)優(yōu)良的電氣性能、可靠性、一致性，電動汽車、新能源發(fā)電、儲能、儲能、SVG 以及其它工業(yè)控制領(lǐng)域的批量訂單。

賽晶半導體負責人表示，公司將加快規(guī)劃中的第三條和第四條模塊生產(chǎn)線(各為一條) IGBT 模塊和一個 SiC 建設(shè)和提高模塊生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力。

據(jù)報道，該公司近期將陸續(xù)推出兩款車規(guī)級商品?！?HEEV 封裝 SiC 模塊、EVD 封裝 SiC 模塊和 IGBT 為了加強電動汽車市場的產(chǎn)品布局，模塊。與此同時，公司微管溝 IGBT 芯片、SiC MOSFET 也開始了芯片研發(fā)工作。值得注意的是，今年下半年，公司也將重點加強海外市場的發(fā)展。

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