晶圓代工龍頭華虹公司將于下周一(8月7日)在科技創(chuàng)新板上市，募集資金212.03億元，是今年以來a股最大的IPO，也是科技創(chuàng)新板史上第三大IPO。

8月7日，華虹公司上市，募集資金212億元

華虹公司是華虹半導體，成立于2005年。數(shù)據(jù)顯示，華虹公司是世界領先的特色工藝晶圓代工公司?；贗C 根據(jù)Insights發(fā)布的2021年全球晶圓代工公司營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹公司是中國大陸第二大晶圓代工公司，也是世界第六大晶圓代工公司。

2014年，華虹半導體登陸港交所，最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2023年，華虹半導體開始了回歸A的過程，股票簡稱“華虹公司”。七月二十五日，華虹公司進行了股票認購。

招股書顯示，華虹公司此次發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份40775萬股，占發(fā)行后總股本的23.76%，本次發(fā)行均為新股，無舊股轉讓。

按照每股52元的發(fā)行價格計算，華虹公司總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。

華虹公司引進了包括多個“國家隊”成員在內的30名戰(zhàn)略投資者

根據(jù)華虹公司發(fā)行的數(shù)據(jù)，網(wǎng)上投資者棄買134.46萬股，棄買金額達到6992萬元。在今年發(fā)行的科技創(chuàng)新板新股中，是棄買金額第七高的新股。

然而，在線下投資者中，華虹公司卻很受歡迎。這次發(fā)行引進了30名戰(zhàn)略投資者，總額達到106.02億元，其中包括許多“國家隊”成員。其中，大基金二期最高配額達到25.13億元，占11.85%；國家調整基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲得約12億元，占5.66%。

此外，半導體產業(yè)鏈的其他制造商也出現(xiàn)在戰(zhàn)爭投資名單中。Fabless廠，包括半導體材料制造商滬硅產業(yè)、安吉科技，以及盛美上海和中微公司，包括瀾起科技和聚辰股份，也在其中。此外，汽車公司SAIC集團也出現(xiàn)在戰(zhàn)爭投資名單中。

這些戰(zhàn)略投資者的加入無疑為華虹公司的上市增添了信心和信心。同時也反映了國家對半導體產業(yè)的重視和支持，以及市場對華虹公司的認可和期待。

華虹公司擁有多元化的特色工藝平臺，為多個目標市場服務。

招股書顯示，華虹公司是世界領先的特色工藝晶圓代工公司，也是業(yè)內覆蓋最全面的特色工藝平臺晶圓代工公司。公司以先進的“特色IC”為基礎 功率器件的發(fā)展戰(zhàn)略是在擴展特色生產工藝的基礎上，提供晶圓代工和配套服務，包括嵌入式/一體式非易失性存儲器、功率器件、模擬電池管理、邏輯射頻等多元化特色工藝平臺。

其中，華虹制造(無錫)項目是華虹公司重點打造的12英尺特色工藝晶圓廠。該項目總投資約200億元，計劃建設年產能40萬片(約8英尺)的12英尺特色工藝晶圓廠，并配套建設R&D中心、生活區(qū)等配套設施。本項目主要生產功率設備、模擬電池管理、邏輯射頻等特色產品。

在此次上市中，華虹公司希望為華虹制造(無錫)項目、8英尺廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新R&D項目和補充營運資金募集資金。

根據(jù)TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)，該公司是世界上最大的智能卡IC制造代工廠和中國最大的MCU制造代工廠，在嵌入式非易失性存儲器領域。在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工公司，也是唯一一家同時具備8英尺和12英尺功率器件代工能力的公司。企業(yè)功率器件種類繁多，行業(yè)領先，擁有世界領先的凹槽式非常結MOSFET和IGBT技術成果。

目前，該公司擁有三個8英尺晶圓工廠和一個12英寸晶圓工廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年全球晶圓代工公司營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體排名第六，也是mainlandChina最大的晶圓代工公司，專注于特色技術。截至2022年底，上述生產基地產能達到每月32.4萬片(約8英尺)，總產能在mainlandChina排名第二。

業(yè)績方面，從2020年到2022年，華虹公司各自實現(xiàn)了67.37億元、106.30億元、167.86億元；同期歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。

2023年上半年，華虹公司預計營業(yè)收入將達到85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%。；預計凈利潤將達到12.50億元至17.50億元，比去年同期增長3.91%至45.47%。

企業(yè)迫切需要擴大生產規(guī)模

《經(jīng)濟參考報》記者注意到，就國內半導體產業(yè)發(fā)展而言，一方面，中國相繼出臺政策支持國內晶圓代工產業(yè)發(fā)展；另一方面，一些國內半導體設計公司積極尋找國內晶圓代工能力，以滿足其需求，從而保證國內供應鏈的長期穩(wěn)定。

近幾年，華虹公司的產能利用率已經(jīng)飽和，2020年、2021年和2022年的產能利用率分別為92.70%。、隨著每條產品線的不斷增加和中國市場需求的不斷增加，107.50%和107.40%的產能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規(guī)模來進一步提高市場競爭地位。

根據(jù)《21世紀經(jīng)濟報道》，華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君曾表示，雖然目前芯片領域的低迷狀態(tài)還沒有改善，但部分客戶庫存仍處于較高水平，公司加強與包括新能源汽車在內的產業(yè)鏈客戶的業(yè)務合作，以更好地滿足市場需求。

華虹半導體表示，“近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智能制造、新一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體產業(yè)整體市場規(guī)模呈上升趨勢。企業(yè)生產需求與業(yè)務增長、下游市場增長前景趨勢一致。為了更好地滿足市場需求，提高公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力，提高產后產能規(guī)模，增強R&D實力，豐富工藝平臺?！?/span>

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