突如其來的大新聞:168億,沖進世界第一
今日,又一次IPO突破紀錄——華虹半導體(以下簡稱華虹),登陸科技創(chuàng)新板后,市值突破920億元。
該公司募集資金約212.03億元,打破了今年a股募集資金的記錄,也是科技創(chuàng)新板第三大IPO,僅次于中芯和百濟神州。
經(jīng)過仔細研究,我們發(fā)現(xiàn)這仍然是一個合適的“中國芯片”力量。華虹來自上海張江(被稱為中國硅谷),其背后的股東是上海國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會,持有51.59%的股份。
這意味著一種現(xiàn)象:國內(nèi)企業(yè)在芯片的某些“專業(yè)化、專業(yè)化”領域已獲得多個“隱形冠軍”。
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根據(jù)招股書,華虹成立于2005年,是一家特色工藝晶圓代工公司——晶圓是半導體芯片的基礎材料。
公司的主要產(chǎn)品包括功率器件、內(nèi)嵌式非易失性存儲器,去年兩大商品的總收入約為104億元,約占總收入的62.59%。
華虹在2022年的總收入約為168億。
從整體競爭格局來看,華虹在晶圓代工跑道上排名世界第六,前五名分別是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯。
但是在細分領域,華虹已經(jīng)獲得了許多“隱形冠軍”。
“智能卡芯片”是第一個隱形冠軍。
據(jù) TrendForce 在內(nèi)嵌式非易失性存儲器領域,華虹是世界上最大的智能卡IC制造代工廠。
顧名思義,“嵌入式非易失性存儲器”是一種嵌入芯片的存儲器,用于智能手機、平板電腦、汽車電子、智能卡等多種設備。
華虹制造的芯片主要用于智能卡,如儲蓄卡、公交卡、手機SIM卡等?!谶@條細分賽道上,它的市場份額是第一位的。
“功率器件”是第二個隱形冠軍。
該裝置是一種調(diào)節(jié)電能的裝置。例如,功率裝置可以監(jiān)測電池容量,并且可以自動調(diào)整供電策略,延長電池壽命。
據(jù) TrendForce 在功率器件領域,數(shù)據(jù)顯示,華虹是世界上產(chǎn)能最高的代工廠。
根據(jù)招股書,華虹的功率設備主要有三種:
1、低于200V的產(chǎn)品應用:計算機、手機、小電器等;、200V-900V產(chǎn)品應用:快充、LED照明、服務器電源、充電樁等;、新型能源汽車,光伏發(fā)電,風能發(fā)電等。
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毫無疑問,華虹目前的幾個“隱形冠軍”仍然依賴于數(shù)量,未來仍有一些努力方向。
首先,就代工技術而言,全球代工技術已達到5nm(納米)以下,如臺積電。而且聯(lián)華電子、格羅方德等已推低于14nm。
但是華虹目前仍然處于55nm的成熟工藝范圍。
這就是說,在一些新芯片出現(xiàn)之后,華虹可能會錯過潛在的市場。
比如5nm芯片已經(jīng)產(chǎn)生了一個新的應用領域,包括人工智能芯片、無人駕駛汽車芯片等等。
IBM研究院于2022年推出了一款名為“人工智能模塊”的AICpu,選擇了5nm工藝。
而且14nm芯片已廣泛應用于智能手機等領域。
榮譽Play4T系列早在2020年發(fā)布,麒麟710ACpu就是14nm工藝代工。
從全球技術節(jié)點來看,2015年左右發(fā)生了14nm技術攻克,推動者是三星,代表性產(chǎn)品是iPhone。 A9Cpu6S。
中芯量產(chǎn)14nm芯片于2019年第四季度。
相比之下,從代工工藝的核心技術來看,華虹暫時落后對手8年。
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當然,華虹的戰(zhàn)略定位是獨一無二的,專注于“特色IC” 與主流芯片(如CPU)相比,功率設備對代工工藝的要求略低。
就復合增長率而言,這兩條跑道總體上與全球芯片持平。
根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計,2018 年到 2021 2008年,全球智能卡芯片市場規(guī)模由 24 億美元增加到 28 年均復合增長率為億美元。 5.27%。
根據(jù) Yole 的統(tǒng)計,2020 全球功率器件市場規(guī)模約為175 億美元,估計 2026 年將增長至 262 年平均復合增長率為億美元。 6.96%。
根據(jù)美國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù),全球半導體銷售額從2001年的1390億美元增長到2022年的5740億美元,復合增長率約為6.67%。
即便如此,新技術的迭代也刻不容緩。
根據(jù)華虹招股書,隨著汽車電子、工業(yè)控制、新能源等新需求的出現(xiàn),相關產(chǎn)品已顯示出升級迭代的需求。
技術創(chuàng)新,永不止步。
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