挑戰(zhàn)英偉達(dá),這個獨角獸又籌集了1億美元
哪里有壟斷,哪里就會有挑戰(zhàn)者,英偉達(dá)接手吧。
文章4347字,約6.2分鐘
作者 |鄭偉 編輯|吾人
來源|融中財經(jīng)
(ID:thecapital)
AIGC熱潮帶來了大模型,也帶來了整個AI芯片跑道。然而,其中受益最大的是手持高性能AI芯片英偉達(dá)。英偉達(dá)的高端芯片作為訓(xùn)練AI所必需的硬件,瞬間流行起來,甚至“一卡難找”。
本周,英國《金融時報》報道稱,以百度、騰訊、阿里巴巴、字節(jié)跳動為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭,為了保證在“百模對決”的競爭中獲勝,一口氣向英偉下了50億美元的大訂單,爭奪高性能AI芯片。事實上,不僅是中國公司,外國OpenAI也是、谷歌、META、亞馬遜等,所有從事成型AI的公司,都非常依賴英偉達(dá)的AI芯片進(jìn)行培訓(xùn)。
據(jù)統(tǒng)計,目前,英偉達(dá)已占全球AI計算芯片市場的80%至95%。絕對的市場壟斷給英偉達(dá)帶來了巨大的收益。自2023年初以來,英偉達(dá)的股價已經(jīng)上漲了170%。在英偉達(dá)公布2023年第一季度財務(wù)報告后的短短一周內(nèi),其股價飆升了25%以上。截至5月底, 英偉達(dá) 股價一度創(chuàng)下419.38美元的歷史新高, 成為世界上第一家市值超過萬億美元的芯片公司。
01
挑戰(zhàn)英偉達(dá)
這個獨角獸又籌集了一億美元
哪里有壟斷,哪里就會有挑戰(zhàn)者。Tenstorrent,一家加拿大AI芯片初創(chuàng)公司,是一家敢于挑戰(zhàn)巨頭的前沿公司。
Tenstorrent的AI芯片(圖片來自tomshardwarerent).com)
美聯(lián)社最近報道稱,Tenstorrent公司成功地從現(xiàn)代汽車集團(tuán)和三星的投資基金中籌集了1億美元。這筆資金將用于R&D部門的支出和投資,例如人工智能芯片(Chiplet)研究開發(fā),以及制定機(jī)器學(xué)習(xí)軟件路線圖。
這一輪融資是Tenstorrent公司迄今為止的第七輪融資。與過去不同,這一輪的資金來源不是傳統(tǒng)的風(fēng)險投資機(jī)構(gòu),而是從現(xiàn)代和三星的利益相關(guān)行業(yè)合作伙伴那里獲得的。
這一輪融資的資金分為三個部分:現(xiàn)代汽車集團(tuán)3000萬美元,起亞汽車2000萬美元,三星Catalystalyst 包括富達(dá)風(fēng)投在內(nèi)的Fund和其他投資者,Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等。
Tenstorrent在獲得這一輪融資之前,已經(jīng)籌集了2.345億美元,估值達(dá)到10億美元,成為獨角獸的新貴。到目前為止,Tenstorrent已經(jīng)籌集了超過3.5億美元的資金,最新估值有望提高到145億美元 超過1億美元。
現(xiàn)代汽車集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室(GSO)Heung負(fù)責(zé)人-so Kim表示,“Tenstorrent的高增長潛力和高性能AI芯片將有助于集團(tuán)確保未來移動旅行能夠獲得有競爭力的技術(shù)。通過這項投資,集團(tuán)希望開發(fā)和推廣不同的半導(dǎo)體技術(shù),以幫助未來智能汽車的發(fā)展,增強(qiáng)人工智能技術(shù)開發(fā)的內(nèi)部能力?!?/p>
三星電子執(zhí)行副總裁兼三星半導(dǎo)體創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人Marco “Tenstorrent行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)、高管領(lǐng)導(dǎo)力和積極的路線圖,Chisari也指出,這一輪融資將得到我們共同領(lǐng)導(dǎo)。我們很高興有機(jī)會與Tenstorrent合作,加快人工智能和計算創(chuàng)新?!?/p>
除了對這家前沿公司的肯定,其實是芯片領(lǐng)域的傳奇人物Jim吸引了產(chǎn)業(yè)合作伙伴和投資者的關(guān)注。 加入Keller。
02
鋤強(qiáng)扶弱
人們給硅谷游俠起了外號
對于Jim Keller,大多數(shù)人可能沒聽說過,但如果他在芯片行業(yè)提到自己的名字,相信很多人都會把他當(dāng)成“神”。在過去的40年里,他加入了AMD工作。、Intel、蘋果、特斯拉等科技巨頭。業(yè)內(nèi)人士嘲諷說,這是為了照顧芯片產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展,因此有“硅谷游俠”之稱。
1984年,Jim Keller從賓西法尼亞州立大學(xué)獲得電子工程學(xué)士學(xué)位后,投身于芯片行業(yè)。雖然我沒有攻讀研究生學(xué)位,但我的天賦依靠我的實力在芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展,這是一個受過高等教育的人才。我也可以在很多芯片巨頭企業(yè)之間“橫著走”,創(chuàng)造一代傳奇。
畢業(yè)后,Jim Keller首先加入了當(dāng)時風(fēng)頭正勁的DEC公司,并在那里工作了整整15年。在此期間,Jim Keller逐漸從一個芯片新手變成了一個可以獨立的芯片架構(gòu)師。他參與并主導(dǎo)了Alpha 21164和21264兩個處理器的設(shè)計,這兩個Cpu在未來會對許多架構(gòu)師和設(shè)計師產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
離開DEC之后,Jim Keller便開啟了他開掛式的ic設(shè)計生活。一九九八年,他加入AMD,協(xié)助AMD的研發(fā) Athlon(K7)Cpu,并且擔(dān)任CpuK8的架構(gòu)師。AMD首次通過K8架構(gòu)與Intel競爭。與此同時,他參與了X86-64的結(jié)構(gòu)模式,這使得AMD首次超越了Intel的技術(shù)路線。這兩個成就促使Jim Keller聞名鵲起。
1999年,Jim Keller加入Sibyte,從事基于MIPS架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器研發(fā),生產(chǎn)出1Gbit/s網(wǎng)線端口的MIPS芯片。那時他并不知道,官方的MIPS架構(gòu)為蘋果A系列芯片奠定了基礎(chǔ)。他于2004年辭職加入了P.A. Semi。
2008年,蘋果收購了P.A. Semi,Jim Keller自然進(jìn)入蘋果公司,并參與蘋果自研芯片的設(shè)計。任職期間,他主導(dǎo)設(shè)計A4。、在iPhone中使用A5兩代移動處理器 4/4s、iPad/ iPad2等設(shè)施,成為蘋果A系自研芯片的起點。有人說喬布斯對這兩個自研芯片非常滿意。因為iPhone之前 3采用三星芯片,現(xiàn)在可以使用自定義芯片對喬布斯來說是一個很大的進(jìn)步。但Jim 在蘋果A系列芯片火爆的時候,Keller并不懷念現(xiàn)有的成就,選擇回歸AMD。
2012年,AMD在PC處理器設(shè)計上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于Intel。Jim Keller決定回到失敗的老東家,帶領(lǐng)Zen(禪)號的革命性微架構(gòu)的發(fā)展。Zen架構(gòu)聲稱可以提高40%的AMD處理器性能,但當(dāng)時很多人并不相信,認(rèn)為這是夸大其詞,但事實證明了一切。Zen已經(jīng)成為AMD歷史上最著名的結(jié)構(gòu),一舉扭轉(zhuǎn)了衰落趨勢,幫助AMD逆襲奪回了高檔x86-64處理器的領(lǐng)先市場地位。Jim 由此,Keller也獲得了“Zen鼻祖”的美譽(yù)。
2015年,Jim Keller再次功成身退,離開了AMD。這一次,他帶著勇氣加入了特斯拉,幫助了埃隆·馬斯克。在特斯拉工作三年后,他為自動駕駛開發(fā)和設(shè)計了AI芯片——Autopilot,據(jù)說有100萬的出貨量,為特斯拉實現(xiàn)完全自動駕駛奠定了硬件基礎(chǔ)。
面對Intel,2018年失去了芯片行業(yè)的領(lǐng)先水平,Jim Keller又來幫助他了。為了提前布局未來十年,他擔(dān)任高級副總裁,主導(dǎo)前沿探索項目NGC架構(gòu)的研發(fā)。據(jù)報道,在Intel中,他曾經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)過多達(dá)1萬名工程師,估計沒有人能打破這一記錄。
到了2021年,英偉達(dá)正拿著A100(當(dāng)時業(yè)內(nèi)性能最高的AI芯片)殺光四面八方,沒有對手。但是“游俠”怎么能容納沙子呢?Jim Keller決定離開Intel從事AI芯片,所以他加入了前面提到的Tenstorrent公司,目前是CEO。
就履歷而言,Jim 在過去的40年里,Keller先后參加了Alpha。、MIPS、X86、可以說,AI、ARM等不同指令集的芯片研發(fā)已經(jīng)過去了所有的主流指令集。自從加入Tenstorrent以來,幫助公司迅速在強(qiáng)敵環(huán)伺的AI芯片行業(yè)建立了聲譽(yù),并獲得了融資。我相信這與ic設(shè)計大神的參與無關(guān)。
03
初生牛犢不怕虎
AI芯片面臨挑戰(zhàn)
Tenstorrent成立于2016年,以前是AMD。 Ljubisa Bajic、Milos Trajkovic和Ivan 在多倫多和奧斯汀,Hamer成立了大約70名員工,被認(rèn)為是名副其實的“小公司”。但企業(yè)的關(guān)鍵成員都有ic設(shè)計背景,甚至可以稱之為“芯片設(shè)計天團(tuán)”。除上面介紹的Jim外。 除了Keller,創(chuàng)始人Ljubisa Bajic曾經(jīng)是英偉達(dá)和AMD的資深架構(gòu)設(shè)計師,但是現(xiàn)在已經(jīng)宣布退休,然后擔(dān)任顧問,以后還會繼續(xù)探索下一代AI解決方案。
Jim 前同事IntelKeller的首席架構(gòu)師Rajaja 作為Tenstorrent董事會成員,Koduri也加入了。它為英特爾的技術(shù)和結(jié)構(gòu)做出了許多貢獻(xiàn),尤其是在2022年,將高性能圖形業(yè)務(wù)的三條新產(chǎn)品線推向市場。"他是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的了解CPU的人之一。、GPU、對于Tenstorrent的業(yè)務(wù)增長來說,AI和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是一筆巨大的財富?!?Jim 介紹了Keller。
此外,Tenstorrent Wei是Ascalon的首席架構(gòu)師。-Han Lien,它曾經(jīng)是蘋果“寬”CPU微架構(gòu)的設(shè)計者之一,每個時鐘最多可以執(zhí)行8個指令。例如Apple的A14和M14 高性能Firestorm,SoC有八個寬度。 經(jīng)過兩年的推出,CPU內(nèi)核仍是業(yè)界最節(jié)能的設(shè)計之一。Lien可能是業(yè)內(nèi)最好的“寬”CPU微結(jié)構(gòu)專家之一。據(jù)悉,他是唯一一個開發(fā)八寬RISC-V高性能CPU內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)工程師團(tuán)隊的處理器設(shè)計師。
了解了團(tuán)隊骨干之后,我們再來看看Tenstorrent公司的產(chǎn)品。RISC-V和AI芯片是通過異構(gòu)和Chiplet(芯粒)設(shè)計來開發(fā)的。現(xiàn)在Tenstorrenst已經(jīng)開發(fā)了Grayskull和Wormhole兩個芯片,基于12nm技術(shù),F(xiàn)P8的算率高達(dá)328TFlops。Grayskull包括120個定制核心,TENSIX處理核心陣型強(qiáng)大,每一個TENSIX核心都有一個完整的C。 可以編程,多線程,前端功能;高面積、高效率矩陣計算引擎;強(qiáng)大而靈活的SIMD引擎等。而且這家公司最近還將推出Black Hole 單個ML計算機(jī)芯片,采用6nm工藝制作,基于SiFivee,用于異構(gòu)計算。 RISC-V X-計劃于今年推出的280架構(gòu)。與此同時,整個軟件棧只有50,000行代碼。AI專用集成電路與大多數(shù)其他需要定制開發(fā)流程的集成電路(ASIC)與Tenstorrent不同,Tenstorrent的適應(yīng)性和靈活性特別強(qiáng),支持所有主流工具鏈、框架和運(yùn)行。所以英偉達(dá)的最大優(yōu)勢——易于開發(fā),正受到挑戰(zhàn)。
就高性能AI芯片而言,Tenstorrent計劃于2024年推出GH2000,這是英偉達(dá)最新發(fā)布的。 Grace 通過3nmCPU芯粒與ML/AI芯粒相結(jié)合的Hopper平臺,可以配置高性能設(shè)計。CPU側(cè)面有16個核心,而AI小芯片則有40個核心。AI芯片群和CPU芯片各有四個內(nèi)存芯片,并且整個芯片組連接到IO芯片,以擴(kuò)展PCIe等功能。
Jim Keller說, Tenstorrent的目的是比具有相似特性的GPU系統(tǒng)便宜5-10倍。 我們使用的內(nèi)存帶寬要少得多,因為我們有一個圖形編譯器,我們的結(jié)構(gòu)比GPU更像是一個數(shù)據(jù)流機(jī)器,所以我們可以快速將數(shù)據(jù)從一個處理元素發(fā)送到另一個處理元素。因此,避免使用昂貴的HBM硅中介層。與此同時,我們的芯片上還有一個網(wǎng)絡(luò)端口,有利于在沒有其他交換機(jī)的情況下,通過網(wǎng)線互聯(lián)形成一個大型陣型集群進(jìn)行橫向擴(kuò)展。從技術(shù)上講,這就是為什么我們的方法比英偉達(dá)的方案便宜。另外,我們還支持開放的技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓,方便大家構(gòu)建生態(tài)。
04
AI芯片跑道迎來新風(fēng)口
國內(nèi)玩家?guī)缀?/strong>
雖然挑戰(zhàn)者不容小覷,但英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域仍占據(jù)絕對領(lǐng)先地位,在云培訓(xùn)和推理場景中占據(jù)絕大多數(shù)市場份額。除了英偉達(dá),還有AMD和英特爾。然而,隨著中國的蓬勃發(fā)展,近年來中國許多公司進(jìn)入這條跑道,并逐步取得進(jìn)展。
根據(jù)IDC的預(yù)測,中國的AI算率將保持高速增長,預(yù)計到2026年將達(dá)到1271.4。EFLOPS,CAGRA(2022-2026年)達(dá)到52.3%。在此背景下,IDC預(yù)測異構(gòu)計算將成為未來18個月全球人工智能服務(wù)器GPU的主流趨勢。、2025年AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到726億美元,ASIC和FPGA的搭載率將會上升。寒武紀(jì)、平頭哥等1.0時代國內(nèi)公司的玩家,現(xiàn)在已經(jīng)成為高質(zhì)量的AI算率芯片上市公司。另外,越來越多的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司積極參與,包括多方資本在這一領(lǐng)域持續(xù)加大投資力度。
以2022年為例,摩爾進(jìn)程、天數(shù)智芯、沐曦、登臨科技、深流微、凌久微電子、磨算科技等多家企業(yè)獲得資本融資。其中,摩爾進(jìn)程15億,天數(shù)智芯10億,沐曦10億,融資金額較大。
摩爾進(jìn)程成立于2020年10月,是一家專注于多功能GPUic設(shè)計的集成電路企業(yè)。目前,摩爾進(jìn)程已經(jīng)發(fā)布了兩個基于其MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)的多功能GPU芯片——“蘇堤”和“春曉”,以及一系列GPU軟件棧和軟件工具。
2022年7月,天數(shù)智芯宣布C完成超過10億元 輪及C 輪融資。該公司是一家研究開發(fā)、生產(chǎn)GPGPU高端芯片和高性能計算系統(tǒng)的供應(yīng)商,并于2018年啟動云7nm 開發(fā)GPGPU芯片。7nm云端訓(xùn)練通用GPU產(chǎn)品-2021年3月正式發(fā)布。截至2022年3月底,天竺100已實現(xiàn)近2億元的客戶訂單,并在200多個應(yīng)用領(lǐng)域落地。
2022年7月5日,沐曦宣布完成Pre-B輪融資10億元。自2020年9月成立以來,這是沐曦第五輪融資,總投資超過20億元。2022年1月,沐曦首款高性能通用GPU芯片流暢,采用7nm工藝,主要采用AI推理,可應(yīng)用于人工智能、自動駕駛、工業(yè)與制造自動化、智慧城市、自然語言理解、邊緣計算等領(lǐng)域,計劃2023年量產(chǎn),可應(yīng)用于AI培訓(xùn)、科學(xué)計算等高端芯片,研發(fā)已進(jìn)入最后階段。
在大型時代,計算率已經(jīng)成為一個特別重要的基礎(chǔ)設(shè)施。為了滿足AI和HPC激烈的市場競爭,需要實現(xiàn)高性能和實用性的計算能力支持。伴隨著AI算法與芯片結(jié)構(gòu)的深度綁定,我們期待著越來越多的AI芯片企業(yè)敢于挑戰(zhàn)巨頭,比如Tenstorrent,在技術(shù)上進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新,在生態(tài)上循序漸進(jìn)。當(dāng)然也期待著多方資本的良好涌入,共創(chuàng)雙贏。
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