近日，據相關報道，手機市場復蘇低于預期，業(yè)內傳出高通最近啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低級5G手機芯片，降價水平高達10%至20%。預計高通的這波降價措施將持續(xù)到第四季度。

據了解，高通過往往在舊商品沉積一年以上后才會開始價格戰(zhàn)。這一次，與以往不同的是，商品上市不到半年就開始大幅降價。除了新產品的出現，另一個主要原因是消費市場的低迷至少會持續(xù)到年底。

為了應對當前全球芯片供應鏈緊張的局面，刺激市場需求，高通降價清貨芯片。這種措施有助于緩解庫存壓力，提高企業(yè)的收入和市場份額。但是，降價也會對企業(yè)的盈利能力產生一定的影響，這就要求高通在保持競爭力的同時平衡利益。

——全球5G手機銷售分析

Strategy 與2019年的1820萬部相比，Analytics預計2020年全球5G手機銷量將達到2.5億部，同比增長1282%。世界知名手機芯片供應商高通公司預測，5G智能手機的銷量將隨著該技術在中國的商業(yè)化時間和不同價格的5G芯片組的上市而上升。全球智能手機制造商將于2021年銷售4.5億部5G手機，2022年銷售7.5億部。

——全球智能手機芯片市場競爭格局分析

Counterpoint Research數據顯示，2021年第四季度，聯發(fā)科以33%的市場份額領先全球智能手機芯片市場。盡管2021年全球零部件短缺和代工產能不能滿足手機芯片制造商的需求，但是高通在2021年第四季度的表現仍然非常強勁，2021年第四季度，高通的營業(yè)收入同比增長33%，同比增長18%，占全球智能手機芯片市場第二位的市場份額為30%，市場份額同比增長7%;蘋果、紫光展銳和三星各自排名第三至第五。2020年同期，華為海思的比例從7%下降到1%，排名第六。

2022年第一季度，全球智能手機芯片市場競爭格局沒有太大變化。聯發(fā)科繼續(xù)以38%的市場份額領先全球智能手機芯片市場，高通繼續(xù)以30%的市場份額占據全球智能手機芯片市場第二名。華為海思的市場份額仍然很小，以1%的市場份額排名第六。

——世界主流手機芯片及代表型號

但是在手機領域，手機芯片研發(fā)是華為布局的重點之一。當前，手機芯片計劃的核心APP、結合BP和射頻，形成了SoC芯片集成電路的芯片。SoC可以有效降低電子/信息系統產品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)進度，是未來行業(yè)將采用的最重要的產品開發(fā)方式。而且華為海思自2004年開始開發(fā)手機芯片，現在已經成功推出麒麟980 在SoC芯片和巴龍基帶芯片中，麒麟980選擇了最先進的八核心設計，最高主頻為2.8GHz，估計還會繼承5G基帶，真正實現5G全網通。它將為華為帶來巨大的競爭優(yōu)勢，使其成為世界領先的手機核心芯片研發(fā)商，可以與蘋果、高通、三星競爭。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價，突出中低檔5G手機行業(yè)低迷的困境。在非蘋中高端手機市場上，高通一直處于領先地位，所以這次降價重點是中低層次，希望通過加快清貨速度，為迎接10月中下旬相繼推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

據分析，這波消費市場低迷的趨勢可能會持續(xù)到今年第四季度，明年可能會全面改善。幾乎所有聯發(fā)科和高通今年的運營業(yè)績都可以確定會明顯低于去年的歷史新高。最早需要到2024年才能再次升溫。

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