近日，3D 靈明光子傳感器芯片及解決方案提供商完成新一輪融資，引進(jìn)SAIC風(fēng)險投資(SAIC金融控股子公司)作為新股東，燈源資本擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。這一輪融資資金將繼續(xù)用于 3D R&D和量產(chǎn)傳感器芯片。新一輪融資的完成，體現(xiàn)了新老股東對靈明光子在汽車規(guī)級產(chǎn)品方面領(lǐng)先技術(shù)實力的認(rèn)同。

創(chuàng)立于靈明光子 2018 年 5 月亮，核心團(tuán)隊深耕 SPAD 技術(shù)多年，擁有國際領(lǐng)先的全堆棧。 SPAD 設(shè)備設(shè)計能力和工藝能力，申請國內(nèi)外多項自主研發(fā) SPAD 經(jīng)國家工業(yè)和信息化部認(rèn)定，專利技術(shù)已成為國家專業(yè)專業(yè)。 " 小巨人 " 公司。2021 第一次成功完成公司年度 3D 目前基于堆疊芯片流片的基礎(chǔ) 905nm 的 SiPM PDE 達(dá)到 曾經(jīng)打破這一指標(biāo)世界紀(jì)錄的25%?，F(xiàn)在靈明光子已經(jīng)推出 SiPM、單光子顯像陣型（SPAD）及 dToF 模塊化和有限點(diǎn) dToF 芯片等系列 SPAD 商品，并不斷加速商品在智能汽車、高端手機(jī)、機(jī)器人、自動控制、人機(jī)交互、智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用。

完成 SiPM車輛規(guī)級認(rèn)證，發(fā)布高性能純固態(tài)激光雷達(dá) SPAD 芯片，加快激光雷達(dá)上車進(jìn)程

最新一代靈明光子 SiPM 商品經(jīng)過多次迭代，已于 2023 年 Q1 順利完成 AEC-Q102 Grade 1 車輛規(guī)格認(rèn)證，產(chǎn)品特性可以滿足車輛規(guī)格激光雷達(dá)嚴(yán)格的性能和可靠性標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)已大規(guī)模量產(chǎn)，引進(jìn)國際頭部激光雷達(dá)廠家，大規(guī)模應(yīng)用于多種量產(chǎn)車型。最新一代 SiPM 選擇光子捕獲、微鏡和背照。（BSI）技術(shù)，在 905nm 樂隊擁有高達(dá) 25% 光檢測效率高（PDE），探測距離大大擴(kuò)大。并通過提高激光雷達(dá)的應(yīng)用場景，SiPM 該裝置可以在較低的偏壓下實現(xiàn)極高的維護(hù)。 PDE，充分滿足激光雷達(dá)客戶對接收端的性能要求。

SPAD（Single photon avalanche diode，也就是單光子雪崩二極管)光子探測器由于其增益高、精度高，可以完美適應(yīng) CMOS 硅工藝平臺等特性，被稱為硅基工藝平臺 dToF 最理想的傳感器芯片技術(shù)路線之一。由于面陣化和固體化已經(jīng)成為激光雷達(dá)傳感芯片和系統(tǒng)演變的必然方向，SPAD 配合模塊化開發(fā)技術(shù)，器件的像素尺寸和芯片面積將越來越小，SPAD 隨著性能的不斷提高，其成本也在不斷降低。能否將 SPAD 集成度提高，像素尺寸小，吸收效率提高，就是提高， SPAD 企業(yè)的核心技術(shù)能力之一。

2023 年 8 月亮，靈明光子正式發(fā)布 SPADIS 面陣容 ADS6311 芯片廣泛應(yīng)用于純固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域，如車載、機(jī)器人等。公司擁有行業(yè)前沿的大尺寸面陣 SPADIS ADS6311產(chǎn)品策劃和參數(shù)定義能力 芯片片感光區(qū)配置 768x576 個 SPAD，每 3x3 個 SPAD 形成一種超像素，從而實現(xiàn) 256x192 點(diǎn)云分辨率是目前市場上分辨率最高的純固態(tài)激光雷達(dá)。 SPADIS 芯片之一。作為純固態(tài)激光雷達(dá)的核心部件，SPADIS 研究和開發(fā)面陣傳感器芯片具有定義整機(jī)系統(tǒng)性能上限的戰(zhàn)略意義。未來的激光雷達(dá)將在形態(tài)上接近 3D 攝像機(jī)，基于 3D 堆疊的 SPADIS 芯片，發(fā)射端和鏡頭，從而使車載和工業(yè)激光雷達(dá)從一種帶動件的精密儀器演變成一種可以大規(guī)模生產(chǎn)的設(shè)備。目前，靈明光子這款車規(guī)級芯片已經(jīng)獲得了多家國際激光雷達(dá)制造商和汽車主機(jī)制造商的高度認(rèn)可和合作訂單。

同時，隨之而來 AGV、AMR、人形機(jī)器人、監(jiān)控攝像頭等。正朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化、互動化的方向發(fā)展，對傳感器的要求也在不斷提高。車輛規(guī)范認(rèn)證也成為工業(yè)控制、安全等領(lǐng)域選擇芯片的重要參考之一。靈明光子產(chǎn)品獲得了汽車規(guī)范認(rèn)證和汽車市場認(rèn)證，也為下一步擴(kuò)大工業(yè)控制和安全應(yīng)用奠定了堅實的基礎(chǔ)。

以 dToF推動 3D傳感有助于提升消費(fèi)電子功能

面部識別，3D 掃描建模、體感游戲、避障、測距等功能逐步普及，3D 感應(yīng)已經(jīng)成為智能手機(jī)、智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品的重要升級趨勢之一，AR 和 MR 等待下一代產(chǎn)品對交互技術(shù)和深度感知提出更高的要求。 dToF 為代表的 3D 在下一輪消費(fèi)升級浪潮中，傳感技術(shù)將迎來爆發(fā)。

2023 年 3 月份，公司發(fā)布高精度、低功耗 dToF 深度傳感器 ADS6401，這也是國內(nèi)首款完成量產(chǎn)檢驗的產(chǎn)品。 3D 堆疊 dToF 傳感器芯片，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，MR/AR 即時三維測距和建模應(yīng)用在眼鏡、智能攝像機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、專業(yè)設(shè)備、掃地機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域。該產(chǎn)品可與 RGB 攝像頭、IMU 等待硬件完美融合，顯著提高攝像機(jī)的業(yè)務(wù)能力，協(xié)同實現(xiàn)自動對焦、動作捕捉、3D 圖像、虛實交互等功能。與此同時，靈明光子還專門開發(fā)了一個可以進(jìn)行二次開發(fā)的算法系統(tǒng)，用戶可以根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。

下一步，靈明光子將繼續(xù)增加對比。 3D 通過聯(lián)合開發(fā)模塊和系統(tǒng)拓寬傳感芯片的研發(fā)力度 dToF 產(chǎn)業(yè)鏈布局不斷鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，加快智能汽車、高端手機(jī)、工業(yè)控制、安全、機(jī)器人、自動控制、人機(jī)交互、智能家居等場景相關(guān)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。與產(chǎn)業(yè)合作伙伴合作。

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