來源|摩爾芯聞（公眾號ID：MooreNEWS）

制程工藝走入10nm以下后，臺積電的優(yōu)勢開始顯現出來。該公司于2018年4月份投產7nm工藝，目前已經服務了全球超過數10家客戶，打造了超100款芯片產品。
在7nm節(jié)點，臺積電優(yōu)先確保產能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結果進度領先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢。 今天，據國外媒體報道，臺積電的7nm工藝目前仍有龐大的需求，他們也在盡力提高產能。產業(yè)消息人士透露，臺積電正盡力將7nm工藝的月產能提升到14萬片晶圓的。 該產業(yè)鏈消息人士透露，臺積電已經先于計劃，將7nm工藝的月產能提升到了13萬片晶圓，他們設定的目標是年底將月產能提升至14萬片晶圓。 7nm工藝是臺積電目前僅次于5nm的先進工藝，后者在今年一季度大規(guī)模投產。

但由于5nm工藝投產時間還不長，目前產能還比較緊張，主要用于蘋果等大客戶的最新產品，眾多廠商還在排隊等待，因而兩年前投產、成熟的7nm工藝，對不少廠商來說是更現實的選擇。 在今年上半年，臺積電5nm工藝所生產的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是7nm工藝，在第一、二季度，7nm分別貢獻了35%和36%的營收，超過三分之一。 目前，臺積電7nm制程產能維持滿載狀態(tài)。上周，該公司宣布截止到7月，其7nm良品芯片（good die）累計出貨量已超過10億顆。

同時，臺積電優(yōu)化7nm制程后推出的6nm已經開始進入生產階段，并采用先進的極紫外光（EUV）技術取代部份浸潤式光刻掩模。

蘋果、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、英偉達、博通等均是臺積電7nm客戶。 5nm制程在2020年第三季度開始計入營收，5nm制程全年度營收占比以8%為目標的情況下，預計第三季度5nm營收占比將達16%。 9月15日之后臺積電就不能再給華為海思出貨了，目前，臺積電正在開足馬力生產華為的麒麟9000芯片，其采用了目前最先進的5nm制程工藝，預計下個月就會正式發(fā)布，比蘋果A14還要早一個月左右。

而蘋果最新的A14處理器也采用了臺積電的5nm工藝。 臺積電一向對客戶，特別是大客戶傾力投入服務，華為海思就是典型代表，由于華為受到國際貿易限制，華為與臺積電緊密合作，在9月15日之前可以確保年底之前的芯片量，不論是5nm制程的麒麟9000，還是7nm、16nm以及海思TWS耳機用的28nm芯片，都可以在最后期限前正常交付。 9月以后，臺積電將被迫失去華為這一大客戶，這樣，雙方早先協(xié)定的5nm產能將釋放出來，給其它IC設計大廠提供了機會。高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉向5nm制程工藝，華為海思釋放出的產能正好能夠滿足這些廠商的需求。

而且，后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺積電，因此，該公司還在不斷擴充5nm產能，目前的產能是6萬片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產，明年第二季度P4工程還會進一步增加約1.7萬片晶圓/月的產能。 隨著這些工廠的擴產，臺積電的5nm產能將從目前的6萬片晶圓/月，提升到接近11萬片/月。

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