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4000億美元大市場(chǎng)!全球大規(guī)模短缺!這個(gè)行業(yè)的需求猛增

2021-03-29

來(lái)源丨央視財(cái)經(jīng)

 

自去年下半年以來(lái),全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈陷入一場(chǎng)持續(xù)的“芯片短缺潮”,并從最開(kāi)始的汽車(chē)行業(yè)陸續(xù)蔓延到其他行業(yè)。 

 

3月以來(lái),隨著各大手機(jī)廠(chǎng)商進(jìn)入到了較為集中的新品發(fā)布期,手機(jī)廠(chǎng)商也面臨著芯片短缺的難題。

 

1、手機(jī)新品發(fā)布期來(lái)臨 芯片短缺問(wèn)題凸顯

 

近期,小米等手機(jī)廠(chǎng)商先后發(fā)聲,稱(chēng)手機(jī)芯片供應(yīng)存在緊缺,部分缺貨影響到業(yè)務(wù)正常開(kāi)展。

 

另一家手機(jī)廠(chǎng)商負(fù)責(zé)人告訴記者,他們本月初新發(fā)布的一款搭載高通驍龍888芯片的機(jī)型,就遇到了芯片供不應(yīng)求的情況,很快售罄。

 

 

realme真我手機(jī)副總裁徐起介紹,他們未來(lái)將大幅提早芯片的規(guī)劃備貨時(shí)間。同時(shí),在月底即將發(fā)布的另一款新機(jī)型上,他們采用了另一家芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科的天璣1200芯片。

 

 

除了手機(jī)外,汽車(chē)、小家電等多類(lèi)產(chǎn)品都面臨芯片短缺問(wèn)題。據(jù)了解,芯片生產(chǎn)分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)。而此輪芯片短缺,主要“卡”在制造代工環(huán)節(jié)的產(chǎn)能有限。

 

 

芯謀研究首席分析師 顧文軍:在今年的1月份,不少?lài)?guó)家和汽車(chē)廠(chǎng)家,他們采取了措施,協(xié)調(diào)了汽車(chē)芯片的產(chǎn)能,砍掉了一些手機(jī)通訊領(lǐng)域里的芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)給汽車(chē),間接導(dǎo)致了產(chǎn)能的緊張。

 

國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力靠前的一家芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人表示,他們的功率半導(dǎo)體、智能傳感器以及部分手機(jī)用的芯片產(chǎn)品,目前都處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

 

 

華潤(rùn)微電子首席運(yùn)營(yíng)官 李虹:我們各大的晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)能都滿(mǎn)載,有些產(chǎn)品交貨周期確實(shí)延長(zhǎng),比如2-4個(gè)星期。

 

供需關(guān)系緊張,帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)鏈從原材料到終端產(chǎn)品各環(huán)節(jié)價(jià)格的上漲。日前,半導(dǎo)體材料龍頭日本信越就宣布,旗下硅產(chǎn)品漲價(jià)10-20%,這是2017年來(lái)的首次。

 

2、需求意外激增 全球芯片陷入短缺

 

國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商面臨的難題,其實(shí)也從側(cè)面反映了全球產(chǎn)業(yè)鏈的情況。究竟是什么原因造成了全球范圍內(nèi)的大規(guī)模芯片短缺?芯片產(chǎn)業(yè)又有哪些新動(dòng)向?

 

 

芯片短缺問(wèn)題首先是因?yàn)樾枨蠓矫娴淖兓?。世界半?dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織報(bào)告指出,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售總額在去年達(dá)到4400億美元,較2019年增長(zhǎng)了6.8%。該組織預(yù)計(jì)今年將進(jìn)一步加速增長(zhǎng),總規(guī)模達(dá)到4880億美元,漲幅預(yù)計(jì)為10.9%。

 

而在疫情前,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)趨勢(shì)一度放緩,一些機(jī)構(gòu)也曾預(yù)期2020年銷(xiāo)售可能下滑。

 

在這種情況下,主要廠(chǎng)商并沒(méi)有積極擴(kuò)能,但疫情以意想不到的方式改變了整個(gè)市場(chǎng)格局。

 

遠(yuǎn)程辦公、家庭娛樂(lè)以及數(shù)據(jù)中心等方面的需求飆升,各類(lèi)型的半導(dǎo)體芯片需求幾乎出現(xiàn)全方位上漲。

 

 

全球范圍內(nèi)芯片企業(yè)不少,但只有英特爾等極少數(shù)企業(yè)能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)所有工序。大部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)代工完成生產(chǎn)。

 

芯片代工是一個(gè)高度集中的市場(chǎng),5家企業(yè)共同占據(jù)全球九成的市場(chǎng)份額,而最先進(jìn)的制程更是只掌握在極少數(shù)企業(yè)手中。

 

 

 

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