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靈明光子完成新一輪融資,引入上汽創(chuàng)投作為新股東

商界觀察
2023-09-19

近日,3D 傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成新一輪融資,引入上汽創(chuàng)投(上汽金控全資子公司)作為新股東,光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將繼續(xù)用于 3D 傳感芯片的研發(fā)以及量產。新一輪融資的完成,體現了新老股東對靈明光子在車規(guī)級產品方面領先技術實力的認可。

 

靈明光子成立于 2018 年 5 月,核心團隊深耕 SPAD 技術多年,擁有國際領先的全堆棧 SPAD 器件設計能力和工藝能力,申請了國內外多項自主研發(fā)的 SPAD 專利技術,經國家工信部認定成為國家級專精特新 " 小巨人 " 企業(yè)。2021 年公司成功完成首次 3D 堆疊芯片流片,目前基于 905nm 的 SiPM PDE 達到 25%,曾打破該指標世界紀錄。靈明光子現已推出 SiPM、單光子成像陣列(SPAD)及 dToF 模組以及有限點 dToF 芯片等系列 SPAD 產品,并不斷加速產品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域的應用落地。

 

完成 SiPM車規(guī)級認證,發(fā)布高性能純固態(tài)激光雷達 SPAD 芯片,加速激光雷達上車進程

 

靈明光子最新一代 SiPM 產品經多次迭代,已于 2023 年 Q1 順利通過 AEC-Q102 Grade 1 車規(guī)級認證,產品性能可滿足車規(guī)激光雷達對性能及可靠性的嚴苛標準,現已大規(guī)模量產,導入國際頭部激光雷達廠商并大規(guī)模應用于多個量產車型。最新一代 SiPM 采用光子捕捉、微透鏡和背照(BSI)技術,在 905nm 波段擁有高達 25% 的光探測效率(PDE),極大拓展探測距離。同時通過對激光雷達應用場景的優(yōu)化,SiPM 器件能實現在較低偏壓下保持極高的 PDE,充分滿足激光雷達客戶對于接收端的性能要求。

 

SPAD(Single photon avalanche diode,即單光子雪崩二極管)光子探測器因其增益高、精準度高、可完美兼容 CMOS 硅基工藝平臺等特性,被認為是 dToF 傳感芯片最理想的技術路線之一。隨著面陣化和固態(tài)化成為激光雷達傳感芯片與系統(tǒng)演進的必然方向,SPAD 器件的像素尺寸以及芯片面積都將越來越小,配合模塊化開發(fā)技術,SPAD 在不斷提升性能的同時,其成本也在不斷降低。能否將 SPAD 集成度提高、像素尺寸做小、吸收效率提高,是 SPAD 企業(yè)的核心技術能力之一。

 

2023 年 8 月,靈明光子正式發(fā)布 SPADIS 面陣型 ADS6311 芯片,廣泛適用于車載、機器人等純固態(tài)激光雷達領域。公司擁有業(yè)內前沿的大尺寸面陣 SPADIS 產品規(guī)劃與參數定義能力,ADS6311 芯片芯片感光區(qū)域配備了 768x576 個 SPAD,每 3x3 個 SPAD 組成一個超像素,從而實現了 256x192 的點云分辨率,是目前市場上分辨率頂級的純固態(tài)激光雷達 SPADIS 芯片之一。作為純固態(tài)激光雷達的核心部件,SPADIS 面陣傳感器芯片的研發(fā)具有定義整機系統(tǒng)性能上限的戰(zhàn)略意義。未來的激光雷達將在形態(tài)上接近 3D 攝像頭,基于 3D 堆疊的 SPADIS 芯片、發(fā)射端和鏡頭,從而使得車載與工業(yè)激光雷達從一個有動件的精密儀器進化為一個可大規(guī)模量產的器件。當前,靈明光子該款車規(guī)級芯片已獲得多家國際激光雷達廠商與汽車主機廠的高度認可和合作訂單。

 

與此同時,隨著 AGV、AMR、人形機器人、監(jiān)控攝像頭等都在朝著智能化、網絡化、交互化方向發(fā)展,對傳感器的要求也在不斷提高,車規(guī)級認證也成為工控、安防等領域選用芯片重要的參考之一。靈明光子產品獲得車規(guī)級認證及汽車市場驗證,也為下一步拓展工控、安防應用場景打下堅實基礎。

 

以 dToF引領 3D傳感助力消費電子功能升級

 

隨著人臉識別、3D 掃描和建模、體感游戲、避障、測距等功能逐漸普及開來,3D 傳感已成為智能手機、智能家居等消費電子的重要升級趨勢之一,AR 和 MR 等下一代產品對交互技術和深度感知提出了更高的要求。以 dToF 為代表的 3D 傳感技術將在下一輪消費升級浪潮中迎來爆發(fā)。

 

2023 年 3 月,公司發(fā)布高精度低功耗 dToF 深度傳感器 ADS6401,這也是國內首款完成量產驗證的 3D 堆疊 dToF 傳感芯片,可廣泛應用于智能手機、MR/AR 眼鏡、智能攝像頭、筆記本電腦、平板電腦、專用設備、掃地機器人、無人機等行業(yè)的實時三維測距及建模類應用。該產品可與 RGB 攝像頭、IMU 等硬件完美結合,顯著提升攝像頭的工作能力,協(xié)同實現自動對焦、動作捕捉、3D 成像、虛實交互等功能。同時靈明光子還專門開發(fā)了可進行二次開發(fā)的算法體系,客戶可根據不同應用場景實現針對性的調整優(yōu)化。

 

下一步,靈明光子將繼續(xù)加大對 3D 傳感芯片的研發(fā)力度,通過聯合開發(fā)模組及系統(tǒng)拓寬 dToF 產業(yè)鏈布局,不斷夯實在技術方面的領先優(yōu)勢,同時與產業(yè)伙伴合作加快做好智能汽車、高端手機、工控、安防、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等場景相關產品的規(guī)模量產。

 

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