五月二十三日，被稱為“地球上最重要的股票”的英偉大幅上漲9.32%，股價(jià)最終突破1000美元關(guān)口，一夜暴漲超過2000億美元，適當(dāng)上漲了一家農(nóng)業(yè)銀行。

其背后是公司營(yíng)收、凈利潤(rùn)和Q2引導(dǎo)超出預(yù)期，迫使華爾街大行提高其目標(biāo)價(jià)格。

在此之前，英偉達(dá)以GB200為核心發(fā)布了各種突破性產(chǎn)品，并宣布英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)啟動(dòng)了玻璃基板的供應(yīng)鏈，目前設(shè)計(jì)微調(diào)，測(cè)試簡(jiǎn)短。英偉達(dá)CEO黃仁勛還宣布，從2025年開始，每年都會(huì)設(shè)計(jì)一代全新的AI芯片，這也增強(qiáng)了市場(chǎng)對(duì)“流水的大模型，鐵的英偉達(dá)”的信心。

GB200不僅在計(jì)算率上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，而且將AI性能提高到200。 petaflops，它還顯著降低了能耗成本。未來將伴隨著AI GB200技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大 它的供應(yīng)鏈將對(duì)全球技術(shù)市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

隨后GB200芯片的正式投產(chǎn)將明顯帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試和玻璃基板兩個(gè)新市場(chǎng)。特別是提到的GB200先進(jìn)封裝技術(shù)將采用玻璃基板，這是一個(gè)全新的增量市場(chǎng)，增長(zhǎng)空間巨大。

因此，在確定英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝技術(shù)可能會(huì)使用玻璃基板，計(jì)劃投產(chǎn)的消息發(fā)布后，涉及玻璃基板業(yè)務(wù)的公司市場(chǎng)關(guān)注度迅速上升，沃格光電、良信、天馬新材料近日均上漲10%以上。

FRP已成為芯片封裝競(jìng)爭(zhēng)的新路線。

SiP和先進(jìn)封裝中最常用的基板有三種:有機(jī)基板、陶瓷基板和硅基板。有機(jī)基板是目前市場(chǎng)份額最高的基板，因?yàn)樗哂薪殡姵?shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡(jiǎn)單、工作效率高、成本低的優(yōu)點(diǎn)。

但是，目前傳統(tǒng)的有機(jī)材料基板在面對(duì)高性能芯片封裝時(shí)表現(xiàn)出局限性，容量面臨極限。相比之下，玻璃基板由于其優(yōu)異的平整性、熱穩(wěn)定性和電氣性能，提供了更高的互連密度和更低的功率損耗，成為提高封裝特性的關(guān)鍵方向，為封裝行業(yè)帶來了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

英偉達(dá)玻璃基板在封裝領(lǐng)域的引入是一項(xiàng)重要的技術(shù)創(chuàng)新，不僅提高了芯片的計(jì)算能力和熱穩(wěn)定性，而且減少了功耗和能耗，從多方面提高了芯片性能。

(GB200效果圖，圖源NVIDIA 官網(wǎng)）

在提高GB200芯片計(jì)算率的同時(shí)，也使玻璃基板成為芯片封裝競(jìng)爭(zhēng)的新熱點(diǎn)。現(xiàn)在業(yè)界的巨頭們已迅速出擊：

三星建立“軍團(tuán)”加碼研發(fā)，并公開表示將玻璃基板視為未來的芯片封裝，一月CES 建議今年建立一條玻璃基板原形生產(chǎn)線，目標(biāo)是2025年生產(chǎn)原型，2026年量產(chǎn)。

AMD對(duì)于世界上許多主要半導(dǎo)體基板公司的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估和測(cè)試，計(jì)劃將這種先進(jìn)的基板技術(shù)引入半導(dǎo)體制造。為了提高其HPC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，行業(yè)預(yù)測(cè)AMD最早將于2025-2026年引入玻璃基板。

英特爾基于下一代先進(jìn)封裝玻璃基板研制的最先進(jìn)Cpu于2023年9月推出，并且計(jì)劃在2026-2030年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

LG Innotek的CEO Moon Hyuk-在3月份的常規(guī)股東大會(huì)上，soo表示：“將把半導(dǎo)體基板和電子系統(tǒng)組件市場(chǎng)擴(kuò)大到第一位?！?/p>

此外，玻璃基板除了在芯片制造領(lǐng)域有相當(dāng)大的增量預(yù)期外，還有望在智能手機(jī)、平板電腦、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯示屏制造中發(fā)揮重要作用。

例如，面板市場(chǎng)也在拉響下一代產(chǎn)品升級(jí)的戰(zhàn)爭(zhēng)，而玻璃基板是面板產(chǎn)業(yè)鏈中毛利率最高的環(huán)節(jié)。

北交所玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈整理

在AI蓬勃發(fā)展的背景下，玻璃基板作為有望取代傳統(tǒng)硅基板的玻璃基板，未來隨著GB200等先進(jìn)AI芯片的量產(chǎn)，需求有望大幅增加，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來量?jī)r(jià)上漲的階段。

但是，由于玻璃基板硬度高，脆性高，加工難度大。如何在保證性能的同時(shí)，降低加工難度，提高良品率，是玻璃基板生產(chǎn)中的一大挑戰(zhàn)。

另外，在玻璃基板復(fù)雜的生產(chǎn)過程中，需要高性能的工藝和設(shè)備，對(duì)技術(shù)要求很高。與此同時(shí)，為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，企業(yè)需要在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)方面持續(xù)投入大量R&D資金。

和任何新技術(shù)一樣，玻璃基板的生產(chǎn)和包裝成本也會(huì)比經(jīng)過驗(yàn)證的有機(jī)基板貴。包括原材料成本、生產(chǎn)成本和后續(xù)包裝和測(cè)試成本。

目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在這一領(lǐng)域的技術(shù)仍然比較落后，導(dǎo)致封裝材料和封裝基板的國(guó)產(chǎn)化程度較低，先進(jìn)基板領(lǐng)域仍有待突破。

目前，全球玻璃基板主要被康寧、日本旭哨、電哨三大龍頭壟斷，TOP3占據(jù)全球市場(chǎng)份額的95%以上。國(guó)內(nèi)基板玻璃廠商主要集中在G4.5-G6生產(chǎn)線上，但目前國(guó)內(nèi)幾乎沒有人能在最先進(jìn)的8.5代線玻璃基板領(lǐng)域打球，只有彩虹集團(tuán)和徐東光電有望在未來占據(jù)一席之地。

很多巨人都有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，而且彈藥準(zhǔn)備齊全的戰(zhàn)爭(zhēng)，要想在這樣的市場(chǎng)上分一杯羹并不容易。

在北交所內(nèi)部，玻璃基板的相關(guān)概念包括以下企業(yè)：

作為國(guó)內(nèi)精細(xì)氧化鋁替代品行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，天馬新材料(838971)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、特高壓電網(wǎng)、平板顯示等領(lǐng)域。

2023年，企業(yè)緊緊抓住液晶基板玻璃的發(fā)展機(jī)遇，滿足下游主要客戶的生產(chǎn)需求，同時(shí)覆蓋新領(lǐng)域的新客戶，電子玻璃粉體銷售收入同比增長(zhǎng)60.28%。

根據(jù)目前玻璃基板的技術(shù)路線，可以分為兩類：納鈣玻璃和高鋁玻璃。

通過在二氧化硅基質(zhì)中加入氧化鈣、氧化鈉等成分制成的納鈣玻璃，其配方比較簡(jiǎn)單，技術(shù)門檻不高。

高鋁玻璃是將氧化鋁添加到基礎(chǔ)玻璃成分中，不僅顯著提高了玻璃材料的強(qiáng)度，而且降低了加強(qiáng)處理的難度，是未來玻璃基板發(fā)展的主流趨勢(shì)。因此，作為氧化鋁制造商，有望繼續(xù)得益于高鋁玻璃基板的發(fā)展。

但是高鋁玻璃具有高配方堡壘和復(fù)雜的制造工藝，世界上只有康寧等少數(shù)企業(yè)能掌握這項(xiàng)技術(shù)。高檔玻璃基板市場(chǎng)被康寧的“大猩猩”玻璃壟斷，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)要想在市場(chǎng)上占有一席之地，還有很長(zhǎng)的路要走。

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