剛剛,大基金三期成立。
投資界-解碼LP了解到,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期有限公司(以下簡(jiǎn)稱國家大基金三期)注冊(cè)注冊(cè)已經(jīng)成為中國芯片領(lǐng)域歷史上最大的基金項(xiàng)目。
天空調(diào)查顯示,國家大基金三期共有19名股東,財(cái)政部是其最大股東。此外,還有上海、北京、深圳、廣東的6家國有銀行和政策性銀行,以及許多央企,這是一個(gè)真正的半導(dǎo)體非常投資平臺(tái)。
具體來說,除財(cái)政部外,國家大基金三期的其他股東包括國家發(fā)展金融、上海郭盛集團(tuán)、中國工商銀行、中國建設(shè)銀行、中國農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、交通銀行、中國郵政儲(chǔ)蓄銀行、亦莊國投、鯤鵬資本、中國香煙、中國城通、中國移動(dòng)等。
值得一提的是,建設(shè)銀行、中國銀行、郵政儲(chǔ)蓄銀行、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行均出資215億元,交通銀行出資200億元,這是六大國有銀行首次參與集成電路的國家大型基金投資。
財(cái)政部、CDB金融有限公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、上海郭盛(集團(tuán))有限公司三期均有出資。
回顧過去,國家大基金起源于2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,其中提到要推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資創(chuàng)新。
2014年9月,中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱“大基金一期”)正式成立,重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧ic設(shè)計(jì)、包裝測(cè)試、設(shè)備和材料等行業(yè)。
2019年10月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期有限公司(以下簡(jiǎn)稱大型基金二期)正式注冊(cè)成立,投資方向更加多元化,注冊(cè)資本規(guī)模高達(dá)2041.5億元。與大型基金一期主要投資芯片制造等重點(diǎn)行業(yè)不同,大型基金二期的投資方向更加多元化,包括晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、ic設(shè)計(jì)、材料和應(yīng)用。煽動(dòng)近6000億元的社會(huì)資金。
現(xiàn)在,國家大基金三期將投資哪里?據(jù)《第一財(cái)經(jīng)》報(bào)道,除了之前關(guān)注的設(shè)備和材料,AI相關(guān)芯片可能會(huì)成為國家大基金三期投資方向的新焦點(diǎn)。
在今年3月發(fā)布的研究報(bào)告中,華鑫證券認(rèn)為,國家大型基金前兩期的主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域,為中國芯片產(chǎn)業(yè)的初步發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。伴隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì) AI 隨著計(jì)算率芯片和存儲(chǔ)芯片的蓬勃發(fā)展,計(jì)算率芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈的重要節(jié)點(diǎn)。除了持續(xù)支持半導(dǎo)體設(shè)備和材料外,大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM存儲(chǔ)芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。
此外,業(yè)內(nèi)分析還認(rèn)為,國家大型基金三期的具體投資方向和目標(biāo)是加快國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程,重點(diǎn)可能是關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵“卡脖子”階段和技術(shù)進(jìn)步,如上游ic設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料,從而促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。
總體而言,國家大基金三期配置更加豪華,傾注了國家和行業(yè)的期望。中國半導(dǎo)體開始了新的征程。
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