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三星LEDos技術(shù)看AR設(shè)備,Micro LED芯片制造商加碼自研技術(shù)。

2024-06-21

電子愛(ài)好者網(wǎng)報(bào)道(文章 / 對(duì)于莫婷婷) AR 業(yè)界普遍認(rèn)為,設(shè)備,2022 年— 2030 年 AR 光波導(dǎo)向設(shè)備近眼顯示技術(shù)的趨勢(shì) Micro OLED/Micro LED。目前,光波導(dǎo) Micro OLED 和光波導(dǎo) Micro LED 所有的計(jì)劃都得到了 AR 使用智能眼鏡制造商。比如 INMO Air 2 使用光波導(dǎo) Micro OLEO 方案,雷鳥(niǎo) X2、nubia Neo Air 使用光波導(dǎo) Micro LED。


然而,基于這兩種技術(shù)的成熟度、成本等各個(gè)方面的考慮,Micro OLED 這是當(dāng)前主流計(jì)劃,Micro LED 預(yù)計(jì)將成為下一代主流顯示技術(shù)方案。早在 2022 2008年,三星顯示認(rèn)為 Micro LED 面板要比 Micro OLED 更適合 AR 設(shè)備,并開(kāi)始研究開(kāi)發(fā) OLEDoS (OLED on Silicon ) 和 LEDoS ( LED on Silicon ) 技術(shù)。


就在最近,三星顯示(SDC)明確表示企業(yè)將持續(xù)布局 AR 設(shè)備的硅基 LED(LEDoS)技術(shù)。在這兩種技術(shù)中,OLEDos 更為適用于 VR 像蘋果這樣的設(shè)備 Vision Pro 就采用了內(nèi)部 OLEDoS 顯示面板,外部世界 OLED 顯示面板的方案。LEDoS 該技術(shù)是在硅基板上生成無(wú)數(shù)微米級(jí) LED 先進(jìn)的技術(shù),在亮度、清晰度、壽命等方面都有優(yōu)勢(shì)。因?yàn)?AR 設(shè)備在使用過(guò)程中,具有與現(xiàn)實(shí)世界互動(dòng)的功能,因此高亮度在使用過(guò)程中 AR 在設(shè)備方面有很大的優(yōu)勢(shì)。


值得注意的是,隨之而來(lái) AR 消費(fèi)電子、工業(yè)等諸多領(lǐng)域的系統(tǒng)起量,Micro LED 等待微顯示也將同步迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,這也將成為微顯示芯片制造商的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)悉,LEDos 所需的 Micro LED 芯片的大小要小于幾微米。


為實(shí)現(xiàn)微顯示芯片的小型化,技術(shù)規(guī)范也在不斷升級(jí),JBD 首席運(yùn)營(yíng)官徐慧文曾經(jīng)說(shuō)過(guò),MicroLED 一般來(lái)說(shuō),微顯示產(chǎn)品的像素尺寸會(huì)低于 5 μm,像素密度大于 單個(gè)發(fā)光物低于5000PPI 2 μm。因此 JBD 與傳統(tǒng)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移技術(shù)不同,引入了“混合集成半導(dǎo)體”技術(shù),實(shí)現(xiàn)了顯示芯片的小型化、高亮度。


諾視科技自主研發(fā) WLVSP ?(晶圓級(jí)垂直堆疊像素)技術(shù)。今年 4 月亮,諾視科技點(diǎn)亮了世界上第一款。 XGA 精彩的垂直堆疊 Micro-LED 微顯芯片,該芯片選擇自主研發(fā) WLVSP 技術(shù)規(guī)范集成 RGB 三色和 CMOS 驅(qū)動(dòng)式側(cè)板,突破了小型化的限制,也是單片精彩微顯示芯片的新突破。


據(jù)諾視科技介紹,WLVSP 集成電路工藝與技術(shù)規(guī)范融合 LED,在垂直方向堆疊多個(gè)亮模塊,突破了尺寸、成本、良率、性能等各個(gè)方面的瓶頸。


另一家微顯示芯片制造商激昱開(kāi)發(fā)了自己的光刻量子點(diǎn)工藝。(QDPR),提高了微顯示芯片色彩和色域的性能,其中精彩的微顯示 sRGB 色域比例提高到 147.2%,NTSC 色域比例提高到 104.3%,DCI-P3 色域比例提高到 108.5%。現(xiàn)在已經(jīng)推出了激昱 0.11 英尺及 0.22 精彩的英尺微顯示屏。


研究機(jī)構(gòu)洛圖科技預(yù)測(cè) 2025 2008年,全球智能眼鏡出貨量將突破 500 無(wú)論如何,萬(wàn)副 AR 設(shè)備還是 VR 設(shè)備制造商正在挑戰(zhàn)技術(shù)瓶頸來(lái)展示他們的感受。LEDos 不僅僅是技術(shù)挑戰(zhàn) Micro LED 芯片的小型化,在實(shí)現(xiàn)亮度、分辨率、色彩等各個(gè)方面的提升的同時(shí),也要更加小型化。


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