原標(biāo)題：

高速公路橋橋搭建芯片信號和外部互聯(lián)。

——探訪重大項目建設(shè)?

□本報記者 李凱

"一期集成電路封裝裝載板工程于4月建成投產(chǎn)，目前已有線幅/寬15/15微米的FC。-CSP(倒裝芯片級封裝)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力。近日，記者在淄博芯材集成電路有限公司(以下簡稱淄博芯材)采訪時，公司制造總監(jiān)程傳偉表示，淄博芯材目前正處于運(yùn)營條件不斷優(yōu)化階段，已接受多家客戶的產(chǎn)品嘗試下單。

淄博芯材集成電路封裝板項目一期占地150畝，總投資35億元。目前已建成FC-CSP生產(chǎn)線、水處理、機(jī)電設(shè)備、倉庫等配套廠房約3.8萬平方米。購買蝕刻、顯影、電鍍、光學(xué)檢測、激光刻印、成型機(jī)等300多臺主要生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計月產(chǎn)FC-CSP產(chǎn)品6000平方米。

六月二十一日，淄博芯材工作人員在檢查車間操作3D輪廓測量儀進(jìn)行線路檢測。

集成電路封裝載板的用途是什么？從身份證、手機(jī)等生活必需品到人工智能、汽車電子等科技領(lǐng)域，都需要使用芯片。芯片中硅晶圓上的電路信號不能直接與外界互聯(lián)。只有將硅晶圓貼在封裝載板上，將硅晶圓電路導(dǎo)入載板，才能通過封裝載板傳輸芯片信號，外部信號也需要通過封裝載板傳輸?shù)叫酒娐?。通俗地說，封裝載板作為芯片的載體，就像一座橋梁，完成了芯片信號與外部數(shù)據(jù)共享的功能。”程傳偉向記者解釋道。

淄博芯材作為一家專注于集成電路高精度封裝板研發(fā)和生產(chǎn)的科技公司，一直把科技研發(fā)作為重中之重。他說：“我們一直追求的，就是把別人做不到的事情做好，也要做好。”程傳偉告訴記者，在線幅/寬工藝方面，海外領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了線幅/寬8/8微米的制造能力，其產(chǎn)品占市場份額的95%以上，而國內(nèi)封裝板產(chǎn)品的線幅/寬度基本在20/20微米以上。當(dāng)前，淄博芯材可以批量達(dá)到線幅/寬度15/15微米的水平，即線距15μm，線路間隔也是15μm。淄博芯材在基板層數(shù)工藝方面已經(jīng)達(dá)到了一個封裝裝載板可以容納12層基板的技術(shù)水平?；鍖訑?shù)更多，線路更準(zhǔn)確，線距更小，代表一個相同體積的封裝板，淄博芯材產(chǎn)品可承載更多功能?！拔覀兛梢园盐覀兊漠a(chǎn)品形象比作一座高速公路橋梁，它可以進(jìn)一步提高芯片信號密度，降低芯片信號消耗，從而提高芯片特性?！背虃鱾ジ嬖V記者，淄博芯材已經(jīng)成功地在FC-CSP中高端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了國產(chǎn)替代。

淄博芯材無人垂直濕除膠車間

為了實現(xiàn)先進(jìn)的產(chǎn)品性能，需要經(jīng)過一系列復(fù)雜的工藝流程。就拿基板表面圖形加工來說，要在兩個基板表面進(jìn)行圖形加工，中間要有一個激光孔互聯(lián)。如果是多層基板，就要解決多層之間的互聯(lián)問題。在微孔加工車間的一個檢測儀器之前，記者看到了一個5000的×在600毫米的銅覆板上，通過尖端激光打孔設(shè)備，十分鐘內(nèi)可以形成200多萬個微孔，然后經(jīng)過60多道工序，最終完成一個封裝裝載板產(chǎn)品。一臺全球唯一能夠?qū)崿F(xiàn)負(fù)極分割、獨立控制單片商品電流分布的電鍍設(shè)備，在圖形電鍍車間中運(yùn)行。通過科學(xué)研究，淄博芯材對其進(jìn)行了改造和升級，改善了電流分布和藥液分布。銅覆板的厚度偏差可以控制在3。μm之內(nèi)。工藝上的低誤差，保證了產(chǎn)品的良品率。淄博芯材擁有一支有多年經(jīng)驗的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊，擁有60多名核心團(tuán)隊成員。他們是企業(yè)在激烈競爭中與國外領(lǐng)先企業(yè)“掰手腕”的信心。程傳偉在淄博芯材封裝板項目二期施工現(xiàn)場表示，項目二期施工投產(chǎn)后，可以批量生產(chǎn)線寬/8/8微米的FC。-BGA(倒裝球格列封裝)商品，預(yù)計將為企業(yè)帶來40億元的經(jīng)濟(jì)效益，實現(xiàn)FC-BGA封裝板中高端產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。

六月二十一日，淄博芯材工作人員在車間內(nèi)操作LDI激光直描設(shè)備生產(chǎn)線/寬度為15/15微米的FC-CSP封裝板。

六月二十一日，淄博芯材工作人員在機(jī)械加工車間操作自動化機(jī)械手進(jìn)行產(chǎn)品搬運(yùn)和翻轉(zhuǎn)。

在不久的將來，淄博芯材商品將在服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子等場景中得到廣泛應(yīng)用。記者了解到，公司將與新恒匯電子有限公司等公司合作，打造引線框架，F(xiàn)C-CSP、FC-BGA封裝裝載板全行業(yè)封裝材料生產(chǎn)基地，有效填補(bǔ)國內(nèi)芯片封裝裝載板技術(shù)短板，提高高精度封裝裝載板自給率，為芯片大數(shù)據(jù)量、高計算能力的發(fā)展提供解決方案。

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