東興證券有限公司劉航證券有限公司 , 近日，李科融對(duì)江豐電子進(jìn)行了研究，并發(fā)布了《2024》調(diào)查報(bào)告 年報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：雙輪驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增，精密部件開啟成長(zhǎng)新篇章，給予江豐電子加持評(píng)級(jí)。

江豐電子 ( 300666 )

事件：

2025 年 4 月 15 日本，江豐電子發(fā)布 2024 年度報(bào)告：公司 2024 每年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 36.05 億元，同比增長(zhǎng) 38.57%；歸母凈利 4.01 億元，同比增長(zhǎng) 56.79%；扣除非歸母凈利潤(rùn) 3.04 億元，同比增長(zhǎng) 94.92%。

評(píng)價(jià)：

公司 2024 年收入同比增長(zhǎng) 扣除非歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.57% 業(yè)績(jī)超出預(yù)期的94.92%。2024 年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 36.05 億元，同比增長(zhǎng) 38.57%；歸母凈利 4.01 億元，同比增長(zhǎng) 56.79%；扣除非歸母凈利潤(rùn) 3.04 億元，同比增長(zhǎng) 94.92%；毛利率為 同比下降28.17% 1.03pct。主要是因?yàn)閳?bào)告期內(nèi)客戶訂單持續(xù)上漲，其中超高純金屬濺射靶材的銷售收入達(dá)到 23.33 億元，同比增長(zhǎng) 毛利率為39.51% 同比增長(zhǎng)31.35% 2.90pct；在全球晶圓制造濺射靶材領(lǐng)域，公司的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，在技術(shù)和市場(chǎng)份額方面均處于全球領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)在報(bào)告期內(nèi)繼續(xù)發(fā)揮作用，成為公司第二大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，銷售額大幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售收入。 8.87 億元，同比增長(zhǎng) 毛利率為55.53% 同比下降24.27% 2.81pct。當(dāng)前，公司零部件業(yè)務(wù)仍處于發(fā)展初期，隨著產(chǎn)能的逐步釋放，盈利能力將穩(wěn)步增長(zhǎng)。

研究與開發(fā)不斷加碼，充分激發(fā)創(chuàng)新活力。報(bào)告期內(nèi)，公司的R&D費(fèi)用達(dá)到 2.17 億元，同比增長(zhǎng) 26.50%。公司R&D成果顯著，300毫米 銅錳合金靶產(chǎn)量大幅上升；用于先進(jìn)工藝的高密度 300mm 實(shí)現(xiàn)鎢靶穩(wěn)定批量供應(yīng)，進(jìn)一步增強(qiáng)高檔靶材產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力；HCM 鉭靶和 HCM 成功開發(fā)并量產(chǎn)鈦靶，實(shí)現(xiàn)異形靶材品類多樣化。企業(yè)還克服了多項(xiàng)核心技術(shù)的半導(dǎo)體精密零件和新材料，為企業(yè)業(yè)績(jī)提升注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。公司在半導(dǎo)體超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累、豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)。隨著芯片向先進(jìn)工藝的演變，市場(chǎng)對(duì)靶材的純度和工藝精度提出了更嚴(yán)格的要求，人工智能（AI）、5G 通信，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）隨著前沿技術(shù)的迅速普及和廣泛應(yīng)用，芯片需求不斷上升，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大濺射靶材終端的應(yīng)用領(lǐng)域。

全面布局半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域，加快國(guó)內(nèi)替代第二成長(zhǎng)曲線。半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)與目標(biāo)業(yè)務(wù)密切相關(guān)，需求來(lái)源主要有兩個(gè):(1)晶圓廠家目前對(duì)設(shè)備零部件的定期更換需求；(2)晶圓廠家在設(shè)備生產(chǎn)中購(gòu)買零部件的增量需求。得益于國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的蓬勃發(fā)展，供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)化趨勢(shì)逐步加強(qiáng)，公司抓住市場(chǎng)機(jī)遇。目前，公司生產(chǎn)的零部件產(chǎn)品主要用于超大型集成電路芯片制造，包括設(shè)備制造零部件和工藝消耗零部件。據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)道，估計(jì) 2025 年度半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)業(yè)全球市場(chǎng)規(guī)模約為人民幣 4,288 億元，其中，中國(guó)市場(chǎng)增速高于全球市場(chǎng)水平，主要是由于供應(yīng)鏈本土化進(jìn)程的加快，估計(jì) 2025 2008年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零件市場(chǎng)規(guī)模約為人民幣 1,384 1億元，公司半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品有望迎來(lái)加速放量。

企業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)：企業(yè)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體目標(biāo)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展。估計(jì) 2025-2027 年公司 EPS 分別是 1.98 元，2.42 塊和 2.99 保持“推薦”評(píng)級(jí)，元。

風(fēng)險(xiǎn)提示：(1)下游需求放緩；(2)業(yè)務(wù)發(fā)展達(dá)不到預(yù)期；(3)貿(mào)易摩擦加劇。

根據(jù)近三年發(fā)布的研究報(bào)告數(shù)據(jù)，證券之星數(shù)據(jù)中心對(duì)本股進(jìn)行了深入的研究，近三年的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度平均值為 預(yù)測(cè)67.5% 2025 年度歸屬凈利潤(rùn)為利潤(rùn) 4.46 十億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)轉(zhuǎn)換預(yù)測(cè)。 PE 為 46.22。

最新的利潤(rùn)預(yù)測(cè)細(xì)節(jié)如下：

此股近期 90 天內(nèi)共有 8 家庭機(jī)構(gòu)給予評(píng)級(jí)，購(gòu)買評(píng)級(jí) 6 家庭，加持評(píng)級(jí) 2 家；過(guò)去 90 天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為 87.5。

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