電子發(fā)燒友網報道（文 / 李彎彎）7月24日，英特爾公司正式公布2025年第二季度財報。數據顯示，公司營收達128.6億美元，同比增長0.2%，超出市場預期的118.8億美元。但凈利潤虧損29.2億美元，較上年同期的16.1億美元虧損進一步擴大。經調整后的毛利率為29.7%，遠低于上年同期的38.7%，也低于市場預期的36.6%。

圖：英特爾2025年第二季度財報

英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip - Bu Tan）表示：“本季度運營業(yè)績表明，我們在提升執(zhí)行力與效率上取得初步進展。英特爾正專注強化核心產品組合和AI路線圖，更好服務客戶。同時，我們也在打造財務紀律嚴明的代工業(yè)務。雖仍需時間，但提升競爭力、改善盈利以及創(chuàng)造長期股東價值的路徑已清晰?！?/p>

英特爾首席財務官David Zinsner指出：“我們的業(yè)績反映出公司整體業(yè)務市場需求穩(wěn)健，戰(zhàn)略重點執(zhí)行良好。目前，我們推進降低運營成本、提升資本效率和變現非核心資產等舉措，已產生積極成效，正幫助我們提升財務狀況，為未來發(fā)展奠定基礎?！?/p>

AI算力需求帶動數據中心與人工智能業(yè)務增長

英特爾表示，2025年第一季度實施組織架構調整，將網絡與邊緣事業(yè)部（NEX）并入客戶端計算事業(yè)部（CCG）和數據中心與人工智能事業(yè)部（DCAI），并修訂業(yè)務分部報告。所有歷史期間的業(yè)務部門數據已追溯調整，英特爾合并財務報表的前期數據未變。

圖：英特爾各業(yè)務部分收入

從業(yè)務結構看，產品業(yè)務表現分化。PC計算機業(yè)務收入79億美元，同比下降3%，反映全球PC市場需求疲軟；數據中心和人工智能事業(yè)部營收39億美元，同比增長4%，得益于AI算力需求增長及部分PC制造商提前備貨。代工業(yè)務（Intel Foundry）營收44億美元，同比增長3%，但運營虧損31.7億美元，是公司財務負擔。

英特爾官微提到，公司推出三款英特爾?至強?6系列處理器新品，可提升GPU在嚴苛AI工作負載下的性能。其中，英特爾?至強?6776P處理器將用于英偉達最新一代AI加速系統(tǒng)DGX B300。

此外，Panther Lake處理器的首款SKU計劃今年晚些時候出貨，更多SKU將于2026年上半年推出。Intel 18A達成關鍵里程碑，基于此制程節(jié)點的晶圓量產已在英特爾亞利桑那州的工廠啟動。

戰(zhàn)略調整：裁員聚焦AI與晶圓代工

英特爾稱，公司在精簡業(yè)務、提升效率、強化執(zhí)行力上持續(xù)取得進展，舉措聚焦減少開支、強化資產負債表、優(yōu)化全球布局，將資源配置到關鍵增長領域。

人員調整方面，英特爾正按計劃實現2025年非通用會計準則運營支出170億美元的目標。已完成上季度大部分人員調整計劃，員工數量減少約15%，旨在建立敏捷扁平組織。2025年第二季度產生19億美元重組費用，已從非通用會計準則業(yè)績中剔除。英特爾計劃年底將員工數量控制在約75,000人。

資本支出方面，英特爾致力于提升資本效率，使2025年總資本性支出控制在180億美元。為此，優(yōu)化全球制造業(yè)務布局，不再推進德國和波蘭的項目，將哥斯達黎加的封裝測試業(yè)務整合至越南和馬來西亞的生產基地，放緩俄亥俄州工廠建設速度，確保支出與市場需求一致。

英特爾CEO陳立武在全員信中稱，公司實施裁員約15%的計劃，預計年底前將員工總數從約10.98萬人削減至7.5萬人。裁員涵蓋直接裁撤和自然流失，管理層級削減近50%，覆蓋全球多地區(qū)和業(yè)務部門。英特爾關閉汽車芯片業(yè)務，外包營銷工作，制造業(yè)務裁撤20%工廠員工。2025年上半年，裁員超2萬人。陳立武強調，這些措施是為將更多資源投入AI和晶圓代工等未來增長領域。

英特爾取消德國和波蘭的新建工廠項目，放緩俄亥俄州工廠建設進度，整合全球封裝業(yè)務，將哥斯達黎加封裝工廠并入越南、馬來西亞現有體系。陳立武表示，過去投資過多過快，工廠布局分散且利用率低，每項投資都要有經濟效益。

技術布局：Intel 18A和14A工藝進展與挑戰(zhàn)

Intel 18A是英特爾“四年五個節(jié)點”計劃核心，采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電技術，能效提升15%，芯片密度增加30%。2025年3月進入風險試產階段，計劃下半年用于Panther Lake處理器量產。

英特爾曾宣布獲微軟、AWS等云服務商及任天堂等客戶合作意向，微軟計劃用Intel 18A制程節(jié)點生產一款芯片。前首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格（Pat Gelsinger）支持18A技術推動制造業(yè)務增長。

雖宣稱18A工藝2025年底量產，但客戶滲透率低于預期。NVIDIA、博通等企業(yè)參與測試，大規(guī)模合作未落地。面對商業(yè)化壓力，陳立武考慮跳過18A，直接采用更先進的14A工藝（1.4納米）。14A技術較臺積電工藝有優(yōu)勢，旨在吸引蘋果、英偉達等大客戶。英特爾仍會在內部產品中使用18A。

14A技術采用第二代RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管、PowerDirect直接觸點供電技術和High NA EUV光刻技術，計劃2027年量產。該工藝目標是每瓦性能提升15 - 20%、晶體管密度提升30%、功耗降低25 - 35%，以重奪半導體制造技術領先地位。但面臨高昂投資成本和復雜工藝調整需求，需確保技術被內外共同使用以分攤成本和提升效益。

英特爾在先進制程工藝上與臺積電和三星競爭激烈。臺積電憑借領先技術和穩(wěn)定客戶基礎主導代工市場，三星通過創(chuàng)新和拓展縮小差距。英特爾要重奪領先地位，需在14A工藝取得突破，吸引大客戶，但要解決High - NA EUV光刻機交付、良率提升等問題，重建客戶信任。

在財報電話會議上，英特爾表示，若Intel 14A無法獲重要外部客戶，未達重要里程碑，可能放緩甚至取消14A及后續(xù)領先制程節(jié)點的開發(fā)。

寫在最后

英特爾面臨業(yè)績下滑與競爭加劇困境，第二季度財報虧損擴大、毛利率低迷，短期財務壓力大。為應對挑戰(zhàn)，公司通過裁員、收縮投資和重組業(yè)務重構成本結構，提升運營效率。技術上，18A和14A制程技術研發(fā)關乎公司技術領先地位，以及能否滿足新興領域對先進制程的需求。

未來，英特爾需平衡成本控制與技術投入，確保戰(zhàn)略調整有效執(zhí)行。通過創(chuàng)新和拓展市場，有望走出困境，重振半導體行業(yè)領導地位。

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