韓國最新報告顯示，中國在半導體技術(shù)多個領域已實現(xiàn)對韓國的超越，全球排名躍升至第二位，僅次于美國。

韓國科學技術(shù)評估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心（KISTEP）最新報告指出，中國半導體技術(shù)正在快速追趕韓國，并在多個芯片領域超越韓國。根據(jù)該報告，目前中國在全球半導體技術(shù)排名第二，僅次于美國，幾乎在所有技術(shù)領域都領先韓國，包括存儲器芯片和先進封裝技術(shù)。

01 技術(shù)領先：多項指標超越韓國

報告顯示，中國在高密度電阻儲存技術(shù)得分達94.1%，超過韓國的90.9%；在AI芯片領域得分88.3%，也高于韓國的84.1%。

這些數(shù)據(jù)表明中國芯片產(chǎn)業(yè)正在縮小與韓國的技術(shù)差距。值得注意的是，2022年KISTEP曾指出，韓國在存儲器芯片與先進封裝技術(shù)方面僅次于美國，仍領先中國。

功率半導體方面，中國得分79.8%，大幅超過韓國的67.5%；在下一代高性能傳感技術(shù)方面，中國得分83.9%，而韓國為81.3%。

兩國實力相當?shù)念I域是先進封裝技術(shù)，基礎能力得分均為74.2%。

02 韓國優(yōu)勢：存儲芯片仍占先機

分析師認為，在存儲芯片方面，韓國仍占有優(yōu)勢1。 無論是DRAM、NAND還是HBM芯片，三星與SK海力士的產(chǎn)能、技術(shù)及研發(fā)歷史仍明顯領先中國廠商。

三星在先進制程上已能制造3nm芯片，并計劃今年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)，其先進封裝技術(shù)亦在全球處于領先水平。

這使得韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優(yōu)勢。

03 中國企業(yè)：晶圓代工增長顯著

中國半導體企業(yè)的快速發(fā)展是技術(shù)超越的重要原因。2025年上半年，中國大陸“晶圓代工三巨頭”均實現(xiàn)了營收的增長。

中芯國際上半年營收323.48億元，同比增長23.1%，繼續(xù)位居中國大陸第一、全球第二大純晶圓代工的位置。

華虹半導體上半年營收80.18億元，同比增長19.09%；晶合集成上半年營收51.98億元，同比增長18.21%。

04 未來展望：競爭格局深遠變化

隨著中國半導體企業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，未來韓國芯片產(chǎn)業(yè)面臨被全面超越的可能。

部分分析師認為，韓國在全球半導體市場的優(yōu)勢正在逐漸消退，中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。

KISTEP報告預測，國際貿(mào)易緊張局勢可能影響韓國半導體產(chǎn)業(yè)，包括出口下降或被迫退出中國市場的風險。

為了保持領先地位，韓國必須解決其基礎能力和設計技術(shù)的缺陷。

中國半導體產(chǎn)業(yè)正穩(wěn)步推進其技術(shù)自給自足的戰(zhàn)略目標。受美國撤銷豁免的影響，三星電子和SK海力士9月1日開盤股價雙雙下挫，三星下跌2.3%，SK海力士跌落4.4%1。

韓國半導體曾經(jīng)那種“全面領先”的優(yōu)勢正在逐漸縮小。未來，這場半導體領域的競爭只會更激烈，而最終的受益者，將是全球消費者——更先進的技術(shù)、更穩(wěn)定的市場，從來都是良性競爭的結(jié)果。

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