華為斷供！中芯國際能接棒嗎？
就在昨天中芯國際以7000億市值登陸科創(chuàng)板的同時，臺積電召開了二季度業(yè)績說明會。會上臺積電透露，未計劃在9月14日之后為華為繼續(xù)供貨。而美國政府5月15日宣布的對華為限制新規(guī)將于9月15日生效。
在芯片設計制造行業(yè)，臺積電到底是一家怎樣的存在？一旦臺積電斷供華為，中芯國際能接棒嗎？?
業(yè)績會數(shù)據(jù)顯示，臺積電（TSMC，2330.TW）于二季度營收3107億新臺幣，同比增長28.9%，凈利潤1208億新臺幣，同比大漲81%；同時6月的銷售額創(chuàng)歷史新高。
芯片制造行業(yè)從毛利率衡量盈利能力，從制程收入衡量技術先進程度，從這兩方面來看，中芯國際和臺積電還有一定差距。
1、盈利能力：臺積電比阿里騰訊還高
目前，臺積電是臺灣證券交易所市值最大的公司，公司毛利率、營業(yè)利潤率、凈利率在晶圓行業(yè)內一枝獨秀，把制造業(yè)的毛利率和凈利率做得比阿里騰訊還高，令同行艷羨。
二季度，臺積電毛利率53%，營業(yè)利潤率42.2%，凈利潤率38.9%，均超過阿里巴巴和騰訊。
而中芯國際的毛利率只有20%上下。毛利率是公司競爭力的側面表現(xiàn)，顯然中芯國際距離臺積電還相差甚遠。
比如從價格來看，同樣的產(chǎn)品，中芯國際能賣出的價格只有臺積電的一半：根據(jù) ICinsights 數(shù)據(jù)，2018 年四大晶圓代工廠中，以八英寸等價晶圓計算，臺積電的單片晶圓 價格（1382 美元）＞格羅方德（1014 美元）＞臺聯(lián)電（715 美元）＞中芯國際（671 美元）。
背后的核心原因，是臺積電擁有金字塔頂端的技術——先進制程?？梢哉f，全球最牛的技術，使其產(chǎn)品具有極強的盈利能力。
2、制程工藝：全球最強，蘋果三星華為爭搶
制程，是指芯片內部的晶體管的柵長，通俗講就是芯片內部的最小線寬，線寬越短精細度越高，在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量越多，芯片性能越高。
在所有電子設備中，智能手機對處理能力、對芯片性能要求最高，所以高端智能手機一般使用最先進的制程。
在這方面，中芯國際的制程工藝，還遠達不到高端智能手機的要求。
目前，全球能夠量產(chǎn)的最先進工藝是臺積電的5nm，中芯國際量產(chǎn)的最先進工藝是14nm，相差兩代。
從收入結構來看，臺積電先進制程占比高，中芯國際落后制程占比高，反映了各自的技術實力。
二季度，臺積電7nm的出貨量占總收入的36％，同比提升15個百分點，16nm制程占比18%，16nm及以下的先進制程占總收入的54％，顯示了先進制程占比不斷提升。
而中芯國際，28nm 及以下制程占比只有4%，40nm及以上制程占比 96%。
可以看到，由于最強悍的的技術能力，全球領先的手機廠商和芯片設計廠商，諸如蘋果、高通都是臺積電的老客戶，并在爭搶臺積電的產(chǎn)能。
因此，5G手機還未到來，代工廠便已受益，也是現(xiàn)階段受益最快、最大的環(huán)節(jié)。
3、下游應用：中芯國際只能滿足低端智能手機
制程工藝決定了下游的應用，二季度臺積電來自智能手機的收入占到47%，高性能計算機帶來33%的收入。
而中芯國際生產(chǎn)的芯片還剛剛能應用于低端手機，除此之外是一些對芯片性能要求低的功率器件、模擬芯片等。
制程進步背后是摩爾定律的演進，由于資金、技術壁壘不斷提高，不僅十多年來沒出現(xiàn)新的競爭玩家，而且越來越多的參與者從先進制程中“出局”。
格羅方德在2018年宣布放棄 7nm 研發(fā)，聯(lián)電在2018 年宣布放棄 12nm 以下（即 7nm 及以下）的先進制程投資，因此先進制程的玩家僅剩行業(yè)龍頭臺積電、三星、英特爾等，以及處于技術追趕中的中芯國際。
4、研發(fā)投入和資本開支：臺積電成功的關鍵
半導體技術更新迭代快，意味著需要投入極大的研發(fā)，背后需要有公司利潤累積以支撐。
憑借全球最強的技術，臺積電實現(xiàn)了這樣的正循環(huán)：通過遠超行業(yè)的盈利能力積累利潤，用以下一代技術研發(fā)和資本開支，實現(xiàn)技術先進后贏得客戶，進一步反哺利潤，支撐下一輪的研發(fā)和資本開支。
這樣的正循環(huán)使得后來者追趕極難：較高的研發(fā)費用及資本開支，是臺積電保持行業(yè)絕對領先地位的關鍵。
2017-2019年，中芯國際研發(fā)投入分別為35.76億元、44.7億元及47.45億元，占營業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。
中芯國際的研發(fā)投入雖然持續(xù)增長，但仍不及臺積電。下圖可以看出，臺積電在研發(fā)投入和資本開支上遠大于競爭對手，長期保持行業(yè)絕對強勢的話語權。
5、臺積電斷供華為，中芯國際能接棒嗎？
來自日媒的最新統(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠中臺積電獨攬51.5%的份額，高居第一；三星居次，份額是18.8%；3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。
在財報溝通會上，臺積電表示，受美國政府對中國華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單。而且如果美國政府對華為的制裁不變，臺積電將在9月14日之后停止對華為的供貨。
斷供后，中芯國際能否接棒臺積電，滿足華為的芯片代工需求？答案是不能。
此前，據(jù)業(yè)內人士爆料稱，華為海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”，也將采用5nm工藝制程，傳聞其或直接跳過A77升級為A78構架，CPU和GPU的性能提升超過40%。
而5nm制程，全球只有臺積電實現(xiàn)量產(chǎn)，中芯國際目前只滿足了華為一部分低端手機的代工需求。
2020年2月，中芯國際從臺積電手里搶下了華為海思的14nm訂單，所生產(chǎn)的芯片用于榮耀品牌機型。
目前，華為海思已是中芯國際第一大客戶。中信證券、預計，今年中芯國際14納米晶圓產(chǎn)量的八成多將供給華為海思，收入貢獻比例在17%-25%之間。
但中芯國際對華為的支撐有限：由于14nm剛量產(chǎn)，目前還處于產(chǎn)能爬坡中：2020年7月預計每月9千片，年度達到1.5萬片每月，而臺積電更先進的7nm已達到100萬片的年產(chǎn)能規(guī)模。
那么，接下來華為的芯片代工到底怎么辦？
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