由于供應(yīng)鏈庫存高，世界經(jīng)濟(jì)疲軟，市場復(fù)蘇緩慢，2023年晶圓代工行業(yè)處于下行周期。然而，自2023年Q4以來，由于智能手機(jī)市場需求的復(fù)蘇，相關(guān)芯片需求的增長，包括中低檔智能手機(jī)AP和周邊PMIC，以及蘋果iPhone。 推動A17芯片在15系列出貨旺季，OLED DDI、CIS、隨著PMIC等芯片需求的增加，晶圓代工市場也開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。

隨著Q4的逐漸復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場變得更加活躍。具體來說，今年Q1晶圓代工市場出現(xiàn)了哪些好跡象？

01晶圓代工市場，開始復(fù)蘇

AI如火如荼，存儲強勁復(fù)蘇，兩條主線驅(qū)動銷售增長。

首先，從需求的角度來看，AI和HPC的需求增長是晶圓代工市場的主要驅(qū)動力。(這可以體現(xiàn)在下面臺積電的財務(wù)報告中。)

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的報告顯示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈最近幾個季度進(jìn)行了戰(zhàn)略庫存調(diào)整，預(yù)計2024年全行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到6000億美元。公司越來越多地利用人工智能來促進(jìn)整個供應(yīng)鏈的需求增長，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)將迎來充滿希望的發(fā)展軌跡。

Omdia預(yù)測，2024年全球純晶圓代工業(yè)收入將增長16.4%。另外，2024~2027年AI加速器市場規(guī)模將保持增長，2025年市場規(guī)模將超過1500億美元。

另外，儲存市場的強勁復(fù)蘇也為晶圓代工市場提供了穩(wěn)定的訂單來源。

產(chǎn)能增長

產(chǎn)能可作為全球半導(dǎo)體市場活躍指數(shù)的主要觀察指標(biāo)之一。在過去的一年里，市場去庫存的基調(diào)是顯而易見的。隨著2024年的發(fā)展，生成式AI和HPC等應(yīng)用推動了終端端芯片需求的復(fù)蘇，導(dǎo)致先進(jìn)工藝和晶圓代工產(chǎn)能的加速擴(kuò)大。

據(jù)SEMI公布的2024年全球晶圓廠預(yù)測報告顯示，繼2023年以5.5%的增長率達(dá)到每月2960萬片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片。

其中，2024年中國晶圓產(chǎn)能將為13％增長率居世界第一。報告指出，在政府和其他激勵機(jī)制的推動下，預(yù)計中國大陸將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的比重。2023年產(chǎn)能增長率將增長12%至2024年13%，月產(chǎn)能將增長760萬至860萬。

與此同時，由于中國大陸的推動，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也將受益，預(yù)計其產(chǎn)能將保持在世界第二位，2023年和2024年的年增長率分別為5.6%、每月產(chǎn)能從540萬片增長到570萬片，預(yù)計從2024年開始，將有5個新的晶圓廠投產(chǎn)。

另外，SEMI最新發(fā)布的全球晶圓預(yù)測報告顯示，從2022年到2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計劃投產(chǎn)82個新工廠。

就廠商動態(tài)而言，臺積電正計劃在美國亞利桑那州建立第三個芯片廠，預(yù)計將產(chǎn)生更大的規(guī)模效應(yīng)。與此同時，中芯也在提高其產(chǎn)能，以滿足市場需求的增長。華虹半導(dǎo)體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君也表示，“今年第一條12英尺生產(chǎn)線將在月產(chǎn)能9.45萬片的基礎(chǔ)上運行，第二條12英尺生產(chǎn)線也在建設(shè)中，預(yù)計年底投產(chǎn)。”

作為全球半導(dǎo)體市場活躍指數(shù)的主要觀察指標(biāo)，產(chǎn)能的提高也宣布市場已經(jīng)走出一年多的低迷。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球十大晶圓代工商收入季度增長7.9%，總額達(dá)到304.9億美元，這給整個行業(yè)帶來了積極的期待。那這些廠商在2024年的表現(xiàn)如何呢？

02晶圓代工廠家，Q1戰(zhàn)況如何？

AI芯片顯著提升了臺積電的業(yè)績。

截至2024年3 月三十一日，臺積電第一季度合并收入為1324.55 億元人民幣，同比增長 環(huán)比下降16.5% 5.3%；凈利潤為503.97億元人民幣，同比增長 環(huán)比下降8.9% 5.5%。第一季度營業(yè)利潤為556.56億元，同比增長 預(yù)計第一季度毛利率為538.34億元，7.7%； 53.1%，預(yù)估 53%。

高級工藝仍然是臺積電Q1的主要收入來源，財務(wù)報告數(shù)據(jù)顯示，第一季度3nm出貨量占晶圓總收入的9%，5nm占37%，7nm占19%。高級工藝(即7nm和更高級工藝)占晶圓總收入的65%，即約3852.2億新臺幣。

值得注意的是，2023年Q4，臺積電3nm、5nm和7nm工藝分別占晶圓總收入的15%、35%、先進(jìn)工藝占晶圓總收入的17%，占67%。Q3，3nm2023年首次貢獻(xiàn)收入，3nm、5nm和7nm工藝分別占晶圓總收入的6%、37%、16%。橫向?qū)Ρ瓤梢园l(fā)現(xiàn)，今年Q13nm制程占臺積電總營收的比例有所下降，蘋果是臺積電在這個制程中最大的用戶。

據(jù)IDC報告顯示，2024年一季度，全球智能手機(jī)出貨量發(fā)生顯著變化，iPhone出貨量為5010萬臺，較去年同期下降9.6%，下降幅度為同類主流手機(jī)品牌中最大。由于出貨量的減少，蘋果的3nm訂單減弱。

Charliee摩根士丹利分析師 Chan在3月7日的報告中指出，今年1-2月，臺積電的收入增長了9.4%，這主要是由于人工智能對高端芯片的需求，從而抵消了iPhone銷售放緩的潛在影響。這在一定程度上意味著人工智能芯片的需求已經(jīng)超過蘋果，成為推動臺積電先進(jìn)制程訂單的“第一動力”。

受半導(dǎo)體周期影響，格芯Q1業(yè)績多項指標(biāo)低迷

實現(xiàn)收入的格芯Q1 15.49 1億美元，環(huán)比和同比均有所下降 16%；毛利潤為 3.93 與億美元相比 2023 年四季度的 5.25 億美金大減 同比下降了25%。 24%；與以前相比，毛利率為25.4%， 28% 水平有所下降；凈利潤為 1.34 同比、環(huán)比下跌約一半的億美元，凈利率為8.7%，遠(yuǎn)低于 2023 年四季度的 15%。

第一季度實現(xiàn)格芯 46.3 萬片 12 英尺晶圓當(dāng)量出貨，同比減少 環(huán)比下降的9% 16%。除了美國《芯片與科學(xué)法案》承諾的《芯片與科學(xué)法案》之外，格芯還獲得了幾項補貼 15 除了1億美元的直接補貼外，紐約州政府超過了 6 地方財政支持億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)還沒有走出庫存調(diào)整的陰影，格芯在今年Q1的業(yè)績和凈利潤都有所下降，但格芯總裁兼 CEO 托馬斯?考菲爾德（Thomas Caulfield）他說：“在第一季度，格芯遍布世界各地的專業(yè)隊伍已經(jīng)超過了以前。 2 每月公布財務(wù)報告指導(dǎo)范圍上限的業(yè)績。

聯(lián)電預(yù)警汽車和工業(yè)芯片的需求仍然疲軟

聯(lián)電Q1營收17.1億美元，同比增長0.8%，比市場預(yù)期高出7000萬美元；凈利潤為3.27億美元，新臺幣計算同比下降35.4%；攤薄后，每股收益為0.13美元，不如市場預(yù)期的0.15美元。

聯(lián)電一季度晶圓出貨量環(huán)比增長 4.5% 至 81 萬片；預(yù)計第二季度晶圓出貨量將以低位百分比增長。聯(lián)華電子在第一季度財務(wù)報告中表示，本季度計算、消費和通信領(lǐng)域的庫存正在提高到更健康的水平，這將導(dǎo)致晶圓出貨量的增加。然而，該公司表示，對汽車和工業(yè)的需求仍然很低。

2023年Q4聯(lián)電晶圓生產(chǎn)能力利用率為66%，2024年Q1整體利用率略有下降，為65%，預(yù)計第二季度總利用率在60%左右。

中芯季度收入首次超越聯(lián)電和格芯

中芯Q1 營收 17.5 去年同期，億美元 14.62 億美元，同比增長 環(huán)比增長19.7%。 4.3%。一季度凈利潤7180萬美元，比去年同期下降68.9%。第一季度毛利為2.397億美元，去年同期為3.047億美元。2023年第一季度中芯毛利率為13.7%，2023年第四季度為16.4%，2023年第一季度為20.8%。

中芯表示，期內(nèi)凈利潤下降主要是由于產(chǎn)品組合的變化、折舊的增加和投資收益的下降。

從應(yīng)用分類來看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)為中芯帶來了31.2%的收入，是企業(yè)的主要收入來源。計算機(jī)與平板電腦、消費電子、互聯(lián)網(wǎng)與可穿戴、工業(yè)與汽車等相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域分別貢獻(xiàn)了17.5%、30.9%、收入為13.2%和7.2%。

根據(jù)晶圓尺寸分類，第一季度12英尺晶圓收入占75.6%，8英尺晶圓收入占24.4%。就產(chǎn)能而言，中芯月產(chǎn)能從2023年第四季度的80.55萬片8英尺晶圓增加到2024年第一季度的81.45萬片8英尺晶圓。Q1產(chǎn)能利用率提高到80.8%。

中芯管理團(tuán)隊表示，第一季度全球客戶備貨意愿上升，促進(jìn)了企業(yè)銷售收入環(huán)比增長4.3%。與此同時，企業(yè)出貨量為179萬片8英尺，環(huán)比增長7%，產(chǎn)能利用率也提高4個百分點，達(dá)到80.8%。展望未來，中芯預(yù)計第二季度收益將逐月增長5%~7%。伴隨著產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，企業(yè)折舊成本逐季上升，預(yù)計第二季度毛利率將達(dá)到9%至11%。

值得一提的是，這也是中芯第一次超越聯(lián)電和格芯兩大國際廠商的季度收入。這也意味著，在今年的純晶圓代工領(lǐng)域，中芯暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。

暫時受市場形勢影響的華虹，特色技術(shù)的市場需求總體上有所提升。

第一季度，華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營收約4.6億美元，同比下降27.1%，但同比增長1%。凈利潤3180萬美元，同比下降79.1%，同比下降10.1%。毛利率達(dá)到6.4%，略高于預(yù)期。盡管面臨挑戰(zhàn)，但企業(yè)強調(diào)產(chǎn)能利用率的提高，預(yù)計第二季度營收在4.7億美元至5億美元之間，毛利率在6%至10%之間。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，整體半導(dǎo)體市場形勢尚未擺脫低迷，由于季節(jié)性和年度維護(hù)的影響，第一季度是代工的傳統(tǒng)淡季。然而，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率、銷售收入和毛利率在第一季度實現(xiàn)了環(huán)比增長，驗證了企業(yè)特色技術(shù)的整體市場需求有所改善。

今年，華虹半導(dǎo)體第一條12英尺生產(chǎn)線將在全年月產(chǎn)。 在9.45萬片的基礎(chǔ)上運行，第二條12英尺生產(chǎn)線也在建設(shè)過程中，預(yù)計年底投產(chǎn)。根據(jù)華虹半導(dǎo)體的財務(wù)報告，Q18英尺晶圓的收入為2.4億美元，12英尺晶圓的收入為2.2億美元。

03結(jié)語

綜上所述，2024年第一季度晶圓代工市場呈現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇跡象，主要廠商普遍表現(xiàn)強勁。從中芯、華虹半導(dǎo)體等公司的財務(wù)報告數(shù)據(jù)可以看出，銷售收入均實現(xiàn)了同比增長和環(huán)比增長，表明市場需求有所回升。特別是AI和高性能計算（HPC）芯片需求的增長，成為促進(jìn)晶圓代工市場復(fù)蘇的主要動力，這顯示出市場需求的復(fù)蘇。中芯等公司的產(chǎn)能利用率提高到80.8%，這也進(jìn)一步證明了市場需求的增長。提高產(chǎn)能利用率、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、改變競爭格局等關(guān)鍵信息。與此同時，也預(yù)示著未來晶圓代工市場將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。

晶圓代工市場的技術(shù)發(fā)展具有明顯的特點，工藝不斷升級，新材料的應(yīng)用促進(jìn)了晶圓代工技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)創(chuàng)新不僅提高了產(chǎn)品的性能和競爭力，也為晶圓代工市場帶來了新的增長點。

根據(jù)最新的市場數(shù)據(jù)，臺積電在全球晶圓代工市場繼續(xù)保持領(lǐng)先水平，市場份額占市場的一半以上。中芯季度收入首次超過聯(lián)電和格芯兩大國際廠商，說明中國大陸晶圓代工公司在全球市場的競爭力在不斷提升。這也意味著晶圓代工市場的競爭格局正在發(fā)生變化，中國大陸公司正在逐漸嶄露頭角。

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”（ID：ICViews），作者：豐寧，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

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