一個“特別”的顯卡,或者是對英特爾GPU未來的影響。
不久前,我們?nèi)咨钤凇队⑻貭柕娜聦I(yè)卡,值得玩家興奮》中,介紹了今年COMPUTEX期間英特爾發(fā)布的ARC。 PRO B60/B50系列專業(yè)顯卡,并對其獨特的產(chǎn)品形式進行了分析(即允許第三方自行設(shè)計風格,推出單卡雙芯版)。
當時我們指出,由于英特爾已經(jīng)意識到市場確實需要更高標準的ARC顯示器,這大大提高了他們后續(xù)的ARC顯示器。 B770、甚至ARC B980(或B770X2)的“主動”。
但這些畢竟只是我們的推斷。有什么直接的證據(jù)嗎?其實有一些,因為這個“證據(jù)”其實出現(xiàn)在今年的COMPUTEX上,只是之前可能沒有引起大家的注意。
正如大家所看到的,這是一個由撼動和展示的顯卡。根據(jù)所有的公開信息,它具有三個關(guān)鍵特征。
首先,這個顯卡內(nèi)置了兩個雷擊5接口,還有一個DP接口和一個HDMI接口。根據(jù)震撼和方面的說法,這兩個雷擊5接口中的每個接口都是80Gbps的“滿血帶寬”,并且可以支持27WPD供電導(dǎo)出。因此,它至少可以連接兩個8K。 超高清顯示器60Hz,或在多個4K/5K顯示屏之間串聯(lián)導(dǎo)出“菊花鏈”。
其次,該顯卡采用三個風扇和2.5槽的散熱設(shè)計。這意味著它的功耗水平大概在250W到300W之間,低于大家熟悉的“頂級旗艦卡”,但也高于大多數(shù)中端甜品級產(chǎn)品。
最后,震撼和完全沒有公布這張顯卡使用了什么芯片。我只知道它使用了一個英特爾ARC獨立顯示的核心,但官方的型號和規(guī)格是“守口如瓶”。
那么以上三個特點意味著什么呢?首先,我們應(yīng)該知道英特爾已經(jīng)發(fā)布的最新消費級顯卡ARC。 B580,確實有四個輸出接口(3DP 1HDMI)。但是ARC 三個DP口B580沒有一個支持“滿血”的80Gbps(只有54Gbps)×1 40Gbps×二是不可能“帶動”雙雷電5輸出帶寬。
第二,以前看過《Intel ARC B580公測:下一代藍廠獨顯,這次更懂人心”的朋友想來還記得,ARC B580TDP僅為190W,其公版“超頻版”也僅采用標準雙風扇、雙槽薄厚散熱器。在目前已發(fā)布的型號中,真正能達到250W-300W區(qū)間的英特爾消費級獨顯,只有16GB顯存的“超頻版”。ARC A770(最高可設(shè)定為252W)。
此外,這款英特爾獨立顯示器不僅支持雙雷電5的導(dǎo)出,還達到了中高檔功耗區(qū)間。有沒有可能是最近剛發(fā)布的ARC? PRO B60 Dual呢?實際上也是不可能的。另一方面,這是因為ARC PRO B60 Dual就是在今年的COMPUTEX上公開的,如果搖晃和基于它打造這個“雷擊5顯卡”,顯然完全沒有必要不公開顯卡芯片的型號。
另一方面,ARC PRO B60 Dual的TDP高達400W,這意味著它的發(fā)熱能力取三個風扇,2.5槽厚而有些“壓不住”。
到目前為止,我們正在使用Acer的超頻版A770,并且翹首以待B770或B980的出現(xiàn)。
所以我們?nèi)咨畲竽懖聹y,震撼COMPUTEX上展出的這款“雷擊5顯卡”,更有可能是英特爾還沒有發(fā)布的全新車型,而且有兩種可能,一種自然是B770,傳聞已久。據(jù)悉,B770在性能定位方面與RTX有關(guān)。 隨著4070Ti的臨近,英特爾為其設(shè)計輸出帶寬更高的顯示接口是理所當然的,這就給了它“轉(zhuǎn)接”雙雷電5的概率。
當然,還有一個更大膽的概率,那就是這個獨立的顯示器不排除是英特爾下一代的Celestial顯卡。這實際上可以從時間和技術(shù)兩個方面來解釋。從時間上來說,早在去年年底,英特爾就已經(jīng)開始測試Xe3架構(gòu)的顯卡了。當時說是優(yōu)先考慮核顯版,但顯然不能排除獨立顯示器的Xe3現(xiàn)在有前期測試版的可能。
而從技術(shù)角度來看,眾所周知,目前移動平臺上只使用了LunarLake低功耗Cpu家族的Xe2架構(gòu),這意味著它在設(shè)計之初可能不會考慮連接超高清顯示設(shè)備的需要。但是Xe3就不一樣了,它的“首發(fā)平臺”PantherLake將涵蓋更廣闊的市場,從低壓輕薄本到全能創(chuàng)作本,輕薄游戲本。因此,為了適應(yīng)未來電子競技顯示器(包括筆記本自帶的屏幕),增加輸出接口的帶寬更有“理由”,刷新率更高。從這個角度來看,這個“雙雷電5顯卡”使用下一代英特爾GPU的可能性似乎并不小。
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