液冷熱度居高不下！

8月15日，液冷板塊全面爆發(fā)。該板塊漲幅超5%的股票一度達(dá)27只，其中13只股票一度漲?；驖q幅超10%。大元泵業(yè)近期連拉5個(gè)漲停板，金田股份表現(xiàn)也十分強(qiáng)勢(shì)。當(dāng)天出現(xiàn)首板的股票也不少，像川環(huán)科技、川潤股份、東陽光等。

今日A股整體盤面同樣強(qiáng)勁，截至收盤，滬指創(chuàng)下階段收盤新高，創(chuàng)業(yè)板指漲幅超2%。上證指數(shù)收漲0.83%，報(bào)3696.77點(diǎn)；深證成指漲1.6%；創(chuàng)業(yè)板指漲2.61%；北證50漲3.04%；科創(chuàng)50漲1.43%；萬得全A漲1.44%。市場(chǎng)超4600只股票上漲，成交額連續(xù)3日突破2萬億。

市場(chǎng)由此產(chǎn)生一種預(yù)期：液冷服務(wù)器會(huì)成為下一個(gè)光模板，而光模板曾誕生多只十倍股。于是，有人將液冷比作下一個(gè)“印鈔機(jī)”。那么，液冷為何如此火爆？是資本炒作，還是需求驅(qū)動(dòng)？

全線大漲

液冷再次迎來大爆發(fā)。

當(dāng)大元泵業(yè)今日拉出第5個(gè)漲停板時(shí)，液冷行情的持續(xù)性得以凸顯。當(dāng)天，液冷服務(wù)器板塊有13只股票一度漲停或漲幅超10%，其中不少是首板。此前已爆發(fā)的高瀾股份、英維克等正宗概念股今日表現(xiàn)也很出色，顯示出板塊整體的強(qiáng)勢(shì)。

消息面上，一是進(jìn)入8月，供應(yīng)鏈傳出重磅消息：為適配Blackwell架構(gòu)GPU的散熱需求，液冷快接頭單價(jià)從700元飆升至2100元，漲幅達(dá)200%；冷板價(jià)格從1500元/kW漲至1800元/kW。算力功耗大幅增加，單機(jī)柜功率突破120kW，傳統(tǒng)風(fēng)冷已無法滿足散熱要求，液冷滲透率從2023年的不足15%猛增至2025年的50%以上。按照英偉達(dá)2026年10萬柜的出貨指引，全球液冷市場(chǎng)規(guī)模將突破700億元，相當(dāng)于同期PCB市場(chǎng)的4倍。今日還有消息稱，英偉達(dá)旗下GB300系統(tǒng)日前正式交付，該系統(tǒng)集成72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆基于Arm架構(gòu)的Grace CPU，全部采用液冷散熱設(shè)計(jì)。

二是7月30日，海外液冷龍頭Vertiv公布2025年二季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營收26.38億美元，超指引；同時(shí)上調(diào)2025財(cái)年?duì)I收、利潤等多項(xiàng)指引，可見液冷需求對(duì)產(chǎn)業(yè)龍頭的驅(qū)動(dòng)作用。

這兩大消息徹底點(diǎn)燃了液冷板塊。思泉新材從4月份最低點(diǎn)起漲，至今漲幅超4倍；英維克7月大漲35%，8月再漲56%。川環(huán)科技本月漲幅近40%。不少市場(chǎng)人士認(rèn)為，液冷正接過光模塊的接力棒，成為下一個(gè)“印鈔機(jī)”。

講故事OR真需求？

液冷技術(shù)是解決AI芯片高功耗發(fā)熱問題的關(guān)鍵，在AI算力需求增長的背景下，其滲透率不斷提升。英偉達(dá)GB300 NVL72平臺(tái)全面采用液冷設(shè)計(jì)，推動(dòng)液冷系統(tǒng)成為數(shù)據(jù)中心的主流趨勢(shì)。

民生證券認(rèn)為，國內(nèi)液冷廠商在冷板、UQD、manifold、CDU等核心零部件領(lǐng)域競爭力較強(qiáng)，部分企業(yè)已在海外市場(chǎng)取得突破。隨著全球云服務(wù)商自研ASIC芯片的推進(jìn)，液冷需求更加明確。產(chǎn)業(yè)鏈中具備系統(tǒng)化解決方案能力的企業(yè)更具優(yōu)勢(shì)，2025年是關(guān)鍵認(rèn)證期，訂單落地將成為重要催化劑。

開源證券更是指出，液冷板塊具備“自上而下推動(dòng)明確、行業(yè)空間大、催化劑密集”三大特征。政策層面不斷收緊數(shù)據(jù)中心能效標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)PUE值下降，使液冷從“可選”變?yōu)椤皠傂琛?。同時(shí)，AI服務(wù)器功耗持續(xù)上升，尤其是英偉達(dá)GB300系列服務(wù)器將在2025年下半年上市，其單機(jī)柜功耗遠(yuǎn)超風(fēng)冷極限，將促使液冷技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用。液冷正處于“0→1”的快速發(fā)展期，滲透率提升路徑清晰，增長潛力大。

從基本面看，液冷行業(yè)在2025年下半年至2026年將進(jìn)入快速增長階段，得益于技術(shù)迭代和規(guī)?；瘧?yīng)用。與光模塊、PCB相比，液冷目前仍處于早期發(fā)展階段，滲透率低，供給端未出現(xiàn)無序擴(kuò)張，因此具有更高的賠率優(yōu)勢(shì)。在市場(chǎng)高低切換的背景下，液冷作為AI算力鏈的新成員，投資回報(bào)預(yù)期優(yōu)于已有熱點(diǎn)板塊。

液冷產(chǎn)業(yè)鏈分為上游零部件、中游系統(tǒng)集成與整機(jī)制造、下游應(yīng)用場(chǎng)景。其中，上游是液冷系統(tǒng)的核心，涵蓋冷卻液、CDU、冷板、快接頭、manifold等關(guān)鍵組件，技術(shù)壁壘高、價(jià)值占比大。中游整合上游零部件，提供液冷服務(wù)器整機(jī)及解決方案。總體而言，液冷產(chǎn)業(yè)鏈具有較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)，尤其是上游高壁壘環(huán)節(jié)。

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