8月25日晚，晶升股份（688478）發(fā)布公告，公司正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購(gòu)北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“北京為準(zhǔn)”）的控股權(quán)，同時(shí)擬募集配套資金。

晶升股份稱，本次交易尚處于籌劃階段，截至公告發(fā)布日，北京為準(zhǔn)的估值還未最終確定。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，目前無法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。此外，由于標(biāo)的公司審計(jì)評(píng)估、交易金額、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金比例等內(nèi)容暫未明確，也無法確定本次交易是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

關(guān)于本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組及關(guān)聯(lián)交易的具體認(rèn)定，晶升股份將在重組預(yù)案或重組報(bào)告書中詳細(xì)分析并披露。本次交易不會(huì)使公司實(shí)際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。按照相關(guān)規(guī)定，公司股票將于8月26日（星期二）開市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超10個(gè)交易日。

公告顯示，北京為準(zhǔn)于2014年2月成立，注冊(cè)資本1588.24萬元。其官網(wǎng)顯示，自成立以來，已形成研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的完整體系，建立了以北京、深圳、上海、西安為主體，覆蓋全國(guó)主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地的銷售服務(wù)體系，已為國(guó)內(nèi)外多個(gè)主流手機(jī)品牌累計(jì)數(shù)億部手機(jī)提供生產(chǎn)測(cè)試服務(wù)。2018年，4G產(chǎn)品T6290D設(shè)備出口，為東南亞和非洲的手機(jī)工廠服務(wù)；2019年，推出業(yè)內(nèi)指標(biāo)領(lǐng)先的5G產(chǎn)品T6290E；2020年通過國(guó)內(nèi)主流平臺(tái)各項(xiàng)評(píng)估認(rèn)證；2021年，實(shí)現(xiàn)超2000 +規(guī)模應(yīng)用。

晶升股份表示，公司正與交易意向方接洽，初步確定交易對(duì)方為葛思靜、徐逢春，但交易對(duì)方范圍尚未最終確定。

晶升股份與標(biāo)的公司主要股東簽署了《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議》，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買交易對(duì)方合計(jì)持有的標(biāo)的公司控股權(quán)，最終價(jià)格將以公司聘請(qǐng)的具有證券從業(yè)資格的評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的評(píng)估報(bào)告結(jié)果為定價(jià)依據(jù)，由交易各方協(xié)商確定。

該協(xié)議只是交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向，具體交易方案將由交易各方另行簽署正式協(xié)議約定。

據(jù)悉，作為半導(dǎo)體專用設(shè)備核心企業(yè)，晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐和碳化硅單晶爐是核心產(chǎn)品，在主業(yè)營(yíng)收中占比頗高。

目前，晶升股份的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐能完整覆蓋市面主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽?，生長(zhǎng)晶體制備的硅片可用于19nm存儲(chǔ)芯片、28nm以上通用處理器芯片、CIS/BSI圖像傳感器芯片，以及90nm以上指紋識(shí)別、電源管理、信號(hào)管理、液晶驅(qū)動(dòng)芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

在另一核心產(chǎn)品碳化硅單晶爐領(lǐng)域，晶升股份是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅單晶爐量產(chǎn)的企業(yè)，其設(shè)備已批量供應(yīng)比亞迪、三安光電等頭部廠商，2024年碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)收入增速顯著，逐步成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心動(dòng)力。