電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。據(jù)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體收入將超過1.2萬億美元，晶體管數(shù)量也會同期突破1萬億。但現(xiàn)階段，3nm流片成本已高達(dá)5.4億美元。同時，摩爾定律增速放緩、制程復(fù)雜度大幅增加、3D IC等異構(gòu)集成技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的多域協(xié)同需求，都成為了行業(yè)發(fā)展的主要挑戰(zhàn)。

在2025年西門子EDA年度技術(shù)峰會 "Siemens EDA Forum 2025" 上，西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳表示：“EDA與整個半導(dǎo)體行業(yè)緊密相關(guān)，作為‘倒金字塔’的底座，EDA技術(shù)支撐著更廣闊的數(shù)字化世界發(fā)展。當(dāng)前，終端系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻復(fù)雜，必須依靠更先進(jìn)的解決方案來應(yīng)對。我們的目標(biāo)是打造更易用、更強(qiáng)大的數(shù)字化系統(tǒng)，覆蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、生產(chǎn)的完整體系。”

西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳

三大支柱推動“芯”變革

Siemens EDA Forum 2025不僅展示了西門子EDA在EDA領(lǐng)域的前瞻性布局，更凸顯了其以“軟件定義、AI加持、芯片賦能”為核心戰(zhàn)略，推動半導(dǎo)體行業(yè)邁向數(shù)字化未來的目標(biāo)。

在峰會主論壇上，西門子EDA全球資深副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌系統(tǒng)解讀了西門子在EDA領(lǐng)域的前瞻技術(shù)布局與生態(tài)合作成果。其中，芯片賦能是基礎(chǔ)，終端需求的爆發(fā)必然推動芯片向更復(fù)雜形態(tài)發(fā)展。如前文所述，到2030年，復(fù)雜芯片的晶體管數(shù)量將突破1萬億顆。在這方面，西門子EDA不僅提供領(lǐng)先的EDA工具，還通過深度整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，構(gòu)建“1 + 1 + 1>3”的協(xié)同效應(yīng)。例如，西門子EDA與臺積電（TSMC）、英特爾等代工廠合作，建立參考工作流與工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），確?？蛻粼O(shè)計(jì)與制造端無縫銜接，并支持COUPE（CPO）等前沿封裝工藝；在國內(nèi)，西門子EDA也在加強(qiáng)與主要封裝廠的合作。

西門子EDA全球資深副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌

為幫助設(shè)計(jì)人員更好應(yīng)對設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，西門子EDA最新推出Innovator3D IC Integrator，作為整個3D IC開發(fā)的“座艙”，提供總體規(guī)劃和管理功能。它主要包含三個子工具：

i3D Layout —— 專門用于3D IC的物理設(shè)計(jì)，涵蓋Substrate（襯底）和Interposer（中介層）的布局環(huán)節(jié)；

i3D Protocol Analyzer —— 用于信號完整性仿真的工具，核心功能是檢查3D IC封裝上運(yùn)行UCIe高頻信號時是否滿足協(xié)議要求，通過仿真驗(yàn)證信號能否符合規(guī)范；

Expression Tonic Data Model —— 針對3D IC封裝日益復(fù)雜的版本管理與布局管理需求開發(fā)的工具。

西門子EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee（李立基）指出，與去年的年度技術(shù)峰會相比，“AI加持”的新增標(biāo)志著AI已成為西門子EDA技術(shù)布局的核心底座。事實(shí)上，早在2017年，西門子EDA就通過收購Solido公司，構(gòu)建了強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)與AI引擎；如今，其已擁有豐富的AI加持EDA工具。例如，EDA AI System系統(tǒng)支持NVIDIA NIM作為基礎(chǔ)AI平臺，后續(xù)其他工具將在此平臺上構(gòu)建。以行業(yè)熟知的Calibre、Solido等工具為例，它們的AI功能都將基于EDA AI System開發(fā)，工程師通過指令即可訪問和使用平臺數(shù)據(jù)庫。

西門子EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee（李立基）

Lincoln Lee介紹，基于EDA AI System平臺，西門子EDA今年發(fā)布了四款工具：用于驗(yàn)證的Questa One、用于布局布線的Aprisa AI、應(yīng)用廣泛的Calibre Vision AI，以及用于仿真的Solido。其中，Questa One與Aprisa AI主要采用生成式AI（Generative AI）技術(shù)；Calibre Vision AI與Solido則在工具中集成了代理式AI（Agentic AI）。

關(guān)于AI技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的原則，西門子EDA強(qiáng)調(diào)了五個關(guān)鍵點(diǎn)：

可驗(yàn)證性：確保AI輸出結(jié)果可驗(yàn)證，從而安全應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)；

可用性：工具需對工程師友好，不局限于專家或博士級人員操作；

通用性：AI解決方案應(yīng)適配多種設(shè)計(jì)場景，而非僅針對單一用途；

穩(wěn)健性：軟件需穩(wěn)定可靠，每次運(yùn)行均能正常完成任務(wù)，不因硬件或環(huán)境差異而崩潰；

準(zhǔn)確性：確保AI設(shè)計(jì)結(jié)果真實(shí)可靠，能按預(yù)期運(yùn)行并達(dá)到驗(yàn)證指標(biāo)。

在Siemens EDA Forum 2025上，西門子EDA再次強(qiáng)調(diào)“軟件定義”的重要性，應(yīng)從軟件定義入手，而非僅依賴硬件解決所有問題。硬件能力雖可通過摩爾定律與異構(gòu)計(jì)算不斷增強(qiáng)，但解決復(fù)雜系統(tǒng)問題的根本，在于軟件與設(shè)計(jì)方法的“左移”。

全面數(shù)字孿生：構(gòu)建完整閉環(huán)系統(tǒng)

凌琳表示，Siemens EDA Forum 2025的一個核心議題是：作為西門子集團(tuán)的一部分，西門子EDA如何助力集團(tuán)完成轉(zhuǎn)型。顯然，其中一個重要環(huán)節(jié)是西門子EDA的工具與方案，如何在西門子集團(tuán)數(shù)字孿生理念下發(fā)揮更大價值。

他指出，西門子在收購Mentor Graphics（西門子EDA前身）后，又陸續(xù)完成多項(xiàng)并購，目的同樣是構(gòu)建更強(qiáng)大的數(shù)字孿生體系。這一體系可進(jìn)一步細(xì)分為設(shè)計(jì)、優(yōu)化、實(shí)現(xiàn)等不同階段，分別對應(yīng)設(shè)計(jì)的不同環(huán)節(jié)；而在以電子設(shè)計(jì)為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，西門子EDA所扮演的角色也愈發(fā)重要。

西門子的全面數(shù)字孿生解決方案，已超越傳統(tǒng)EDA范疇，涵蓋電子系統(tǒng)、機(jī)械設(shè)計(jì)及跨域驗(yàn)證。通過整合上下游合作伙伴的資產(chǎn)與數(shù)據(jù)，西門子構(gòu)建了從芯片到完整系統(tǒng)的工程化閉環(huán)。全面數(shù)字孿生的意義，在于從跨域系統(tǒng)的模型出發(fā)，開展軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與仿真，其涵蓋范圍不斷擴(kuò)大，包括電子系統(tǒng)、機(jī)械設(shè)計(jì)以及跨域跨物理的驗(yàn)證環(huán)節(jié)。只有將這些環(huán)節(jié)整合，形成完整的工程化解決方案，才能超越傳統(tǒng)EDA的狹窄概念與范圍，實(shí)現(xiàn)真正的一體化。如此，設(shè)計(jì)者與產(chǎn)品開發(fā)者才能更有信心，確保最終產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。

凌琳著重強(qiáng)調(diào)，對于西門子EDA而言，數(shù)字孿生背后的核心理念仍是“軟件定義，AI加持，芯片賦能”。只有通過管理大量資產(chǎn)與數(shù)據(jù)，包括來自上下游合作伙伴的數(shù)據(jù)，并將其整合用于驗(yàn)證、測試與仿真，才能最終產(chǎn)出可用的產(chǎn)品或系統(tǒng)，這正是超越傳統(tǒng)EDA、實(shí)現(xiàn)全面數(shù)字孿生的關(guān)鍵。

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